[發(fā)明專利]無電鍍金浴、無電鍍金方法及電子部件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710307630.3
• 申請日: 2007-12-06
• 公開（公告）號: CN101319319A
• 公開（公告）日: 2008-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 木曾雅之;小田幸典;黑坂成吾;上玉利徹;西條義司;田邊克久
• 申請（專利權(quán)）人: 上村工業(yè)株式會社
• 主分類號: C23C18/42
• 分類號: C23C18/42
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 李帆

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種無電鍍金浴，使用相同鍍浴的無電鍍金方法，以及經(jīng)過依照該方法無電鍍金的電子部件。?

背景技術(shù)

在金屬中，金表現(xiàn)出最小的離子化傾向，意味著是最穩(wěn)定和最耐腐蝕的金屬。此外，金的導(dǎo)電率極好，并且因此被廣泛應(yīng)用在電子工業(yè)領(lǐng)域中。浸鍍金已經(jīng)被廣泛使用作為例如印刷線路板基板的電路以及IC封裝的安裝部分或者端子部分的最終的表面處理。特別地，例如下面各方法已知分別具有下述的特征。?

(1)ENIG(Electroless?Nickel?Immersion?Gold：無電鍍鎳/浸金)?

·一種在底基的無電鍍鎳層上形成浸鍍金層的方法。?

·能夠防止銅的擴散，防止鎳的氧化，以及改善電路或者端子的耐腐蝕性。?

·可用于焊料接合。?

·在ENIG處理之后，通過形成增厚的金可用于引線接合。?

·關(guān)于引引線接合，在鍍覆后實施熱處理而由此鎳在金層上擴散。為了避免這種情況，無電鍍金被實施在鎳/浸金層上以增加金的厚度，從而來應(yīng)對鎳的擴散。?

(2)DIG(Direct?Immersion?Gold：直接浸金)?

·一種在銅上直接形成浸鍍金層的方法。?

·能夠防止銅的氧化，防止銅的擴散，以及改善電路和端子的耐腐蝕性。?

·可用在焊料接合和引線接合中。?

·很適合應(yīng)用在沒有施加明顯的熱負荷的情形下(在低的熱處理溫度，減少的回流循環(huán)數(shù)和類似的情形下)，雖然長期的穩(wěn)定性略微劣于鎳/金、鎳/鈀/金或類似物。?

·由于過程簡單而成本低。?

(3)ENEPIG(Electroless?Nickel?Electroless?Palladium?Immersion?Gold：?無電鍍鎳/無電鍍鈀/浸金)?

·一種于底基的無電鍍鎳層和浸鍍金層之間形成無電鍍鈀層的方法。?

·能夠防止銅的擴散，防止鎳的氧化和擴散，以及改善電路和端子的耐腐蝕性。?

·最適合于最近被促進的無鉛焊料接合(因為相較于錫一鉛低共熔焊料，無鉛焊料在焊料接合時需要施加更大的熱負荷，并且和鎳/金一起時，接合特性降低)。?

·適合于引線接合。?

·如果金的厚度不大，不會有鎳的擴散發(fā)生。?

·適合于盡管鎳/金可適用，但要獲得更好的可靠性的場合。?

浸鍍金是利用在鍍浴中和底基層例如鎳的不同的氧化還原電勢來沉積金的，由于這樣，因氧化(洗脫)作用金腐蝕鎳而導(dǎo)致產(chǎn)生腐蝕斑。當(dāng)焊料層中的錫和鎳在隨后的焊料的回流中被連接時，因氧化而導(dǎo)致的腐蝕斑充當(dāng)了阻礙因素，隨之附帶的問題是結(jié)合特性例如強度降低。?

為了解決這些問題，分別在日本特許公開第2004-137589號中公開了一種含有醛的亞硫酸鹽加合物的無電鍍金浴，在PCT專利公開第WO2004/111287號中公開了一種含有羥烷基磺酸的鍍金浴。這些技術(shù)具有抑制底基金屬腐蝕的目的。?

然而，當(dāng)具有氨基(-NH₂)的伯胺化合物例如WO2004/111287中所述的三乙烯四胺被使用時，在鎳表面發(fā)生晶間腐蝕因此而降低了金的覆蓋度，隨之附帶的缺點是產(chǎn)生的鍍層的外觀變紅。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是在這些情況而做出的，其目的為提供一種無電鍍金浴，使用該浴可獲得具有良好的外觀的金鍍層，不會由于在鎳表面的晶間腐蝕的進行而導(dǎo)致外觀不良，和一種使用該鍍浴的無電鍍金方法，以及經(jīng)過根據(jù)該方法的無電鍍金的電子部件。?

為了解決上述的問題，我們已進行了深入研究，作為研究結(jié)果，我們發(fā)現(xiàn)了一種無電鍍金浴，這種浴含有水溶性金化合物、絡(luò)合劑、甲醛焦亞硫酸鹽加合物，和一種具有由下面的通式(1)或(2)所表征的特殊構(gòu)型的胺類化合物。?

R₁-NH-C₂H₄-NH-R₂?????????????(1)?

R₃-(CH₂-NH-C₂H₄-NH-CH₂)_n-R₄??(2)?