[發明專利]無電鍍金浴、無電鍍金方法及電子部件

有效

• 申請號: 200710307630.3
• 申請日: 2007-12-06
• 公開（公告）號: CN101319319A
• 公開（公告）日: 2008-12-10
• 發明（設計）人: 木曾雅之;小田幸典;黑坂成吾;上玉利徹;西條義司;田邊克久
• 申請（專利權）人: 上村工業株式會社
• 主分類號: C23C18/42
• 分類號: C23C18/42
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 李帆

1.一種無電鍍金浴，含有水溶性金化合物、絡合劑、甲醛焦亞硫酸鹽加合物、和一種由下面的通式(1)或(2)所表征的胺類化合物，

R₁-NH-C₂H₄-NH-R₂?????????????????????????????(1)

R₃-(CH₂-NH-C₂H₄-NH-CH₂)_n-R₄??????????????????(2)

在式(1)中，R₁和R₂代表-CH₃、-CH₂OH、-C₂H₄OH、-CH₂N(CH₃)₂、-CH₂NH(CH₂OH)、-CH₂NH(C₂H₄OH)、-C₂H₄NH(CH₂OH)、-C₂H₄NH(C₂H₄OH)、-CH₂N(CH₂OH)₂、-CH₂N(C₂H₄OH)₂、-C₂H₄N(CH₂OH)₂或者-C₂H₄N(C₂H₄OH)₂并且可以相同或不同，且n是1到4的整數，

在式(2)中，R₃和R₄代表-OH、CH₃、-CH₂OH、-C₂H₄OH、-CH₂N(CH₃)₂、-CH₂NH(CH₂OH)、-CH₂NH(C₂H₄OH)、-C₂H₄NH(CH₂OH)、-CH₂H₄NH(C₂H₄OH)、-CH₂N(CH₂OH)₂、-CH₂N(C₂H₄OH)₂、-C₂H₄N(CH₂OH)₂或者-C₂H₄N(C₂H₄OH)₂并可以相同或不同，且n是1到4的整數。

2.根據權利要求1的無電鍍金浴，其中的甲醛焦亞硫酸鹽加合物和胺類化合物之間的摩爾比是甲醛焦亞硫酸鹽加合物∶胺類化合物＝1∶30至3∶1。

3.根據權利要求1的無電鍍金浴，其中所述的水溶性金化合物由金的氰化物鹽構成。

4.一種無電鍍金方法，包含通過權利要求1中所規定的無電鍍金浴鍍覆基體的金屬表面的步驟。

5.根據權利要求4的無電鍍金方法，其中所述基體的金屬表面是銅或銅合金的表面。

6.根據權利要求4的無電鍍金方法，其中基體的金屬表面是鎳或鎳合金的表面。

7.根據權利要求6的無電鍍金方法，其中所述的鎳或鎳合金是無電鍍鎳層或無電鍍鎳合金層。