[發(fā)明專利]用于封裝芯片的承載帶及芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710307385.6
• 申請日: 2007-12-29
• 公開（公告）號: CN101471321A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 沈弘哲
• 申請（專利權(quán)）人: 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/544
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 陳 亮

1.一種用于封裝芯片的承載帶，適于沿一輸送方向延伸，該承載帶至少包含有二傳輸區(qū)域、二封裝區(qū)域、一測試墊區(qū)、多個測試墊及一金屬線路層，所述傳輸區(qū)域分別定義于該承載帶的二側(cè)邊，且沿該輸送方向延伸，所述二封裝區(qū)域是于所述傳輸區(qū)域之間，沿該輸送方向分布，該測試墊區(qū)是于所述二封裝區(qū)域之間，供所述測試墊設(shè)置于其上，該金屬線路層是分布于所述二封裝區(qū)域上，其中，所述二封裝區(qū)域包含一第一封裝區(qū)域及一第二封裝區(qū)域，該金屬線路層至少包含一第一引腳部分以及一第二引腳部分，該第一引腳部分是自該第一封裝區(qū)域延伸至該測試墊區(qū)，該第二引腳部分是自該第二封裝區(qū)域延伸至該測試墊區(qū)，且該第一引腳部分與該第二引腳部分，是于該測試墊區(qū)內(nèi)，對應(yīng)連接共同的所述測試墊。

2.如權(quán)利要求1所述的承載帶，其特征在于，該測試墊區(qū)上的所述測試墊，適于外接一電性測試裝置，以進行一電性測試。

3.如權(quán)利要求1所述的承載帶，其特征在于，該第一引腳部分與該第二引腳部分是具有相同數(shù)量的引腳。

4.如權(quán)利要求1所述的承載帶，其特征在于，該第一封裝區(qū)域及該第二封裝區(qū)域分別包含一芯片接合區(qū)，該第一引腳部分包含一第一內(nèi)引腳及一第一外引腳，該第二引腳部分包含一第二內(nèi)引腳及一第二外引腳，該第一內(nèi)引腳與該第二內(nèi)引腳是分別延伸于該芯片接合區(qū)內(nèi)，該第一外引腳與該第二外引腳是分別自該第一封裝區(qū)域及該第二封裝區(qū)域延伸至該測試墊區(qū)內(nèi)，并對應(yīng)連接共同的所述測試墊。

5.如權(quán)利要求1所述的承載帶，其特征在于，該金屬線路層還包含一第三引腳部分及一第四引腳部分，該第三引腳部分是相對于該第一引腳部分，自該第一封裝區(qū)域延伸，該第四引腳部分是相對于該第二引腳部分，自該第二封裝區(qū)域延伸。

6.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包含：

一承載帶，適于沿一輸送方向延伸，該承載帶至少包含有二傳輸區(qū)域、二封裝區(qū)域、一測試墊區(qū)、多個測試墊及一金屬線路層，所述傳輸區(qū)域分別定義于該承載帶的二側(cè)邊，且沿該輸送方向延伸，所述二封裝區(qū)域是于所述傳輸區(qū)域之間，沿該輸送方向分布，該測試墊區(qū)是于所述二封裝區(qū)域之間，供所述測試墊設(shè)置于其上，該金屬線路層是分布于所述二封裝區(qū)域上，其中，所述二封裝區(qū)域包含一第一封裝區(qū)域及一第二封裝區(qū)域，該金屬線路層至少包含一第一引腳部分以及一第二引腳部分，該第一引腳部分是自該第一封裝區(qū)域延伸至該測試墊區(qū)，該第二引腳部分是自該第二封裝區(qū)域延伸至該測試墊區(qū)，且該第一引腳部分與該第二引腳部分，是于該測試墊區(qū)內(nèi)，對應(yīng)連接共同的所述測試墊；一第一芯片及一第二芯片，分別設(shè)置于該承載帶上的該第一封裝區(qū)域及該第二封裝區(qū)域，該第一芯片與該第一引腳部分電性連接，而第二芯片與該第二引腳部分電性連接。

7.如權(quán)利要求6所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該測試墊區(qū)上的所述測試墊，適于外接一電性測試裝置，以同時或分別地通過該第一引腳部分與該第二引腳部分，對該第一芯片及該第二芯片，進行一電性測試。

8.如權(quán)利要求6所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一封裝區(qū)域及該第二封裝區(qū)域分別包含一芯片接合區(qū)，該第一引腳部分包含一第一內(nèi)引腳及一第一外引腳，該第二引腳部分包含一第二內(nèi)引腳及一第二外引腳，該第一內(nèi)引腳與該第二內(nèi)引腳是分別延伸于該芯片接合區(qū)內(nèi)，該第一外引腳與該第二外引腳是分別自該第一封裝區(qū)域及該第二封裝區(qū)域延伸至該測試墊區(qū)內(nèi)，并對應(yīng)連接共同的所述測試墊。

9.如權(quán)利要求6所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一引腳部分是連接于該第一芯片的一輸入端，且該第二引腳部分是連接于該第二芯片的一輸入端。

10.如權(quán)利要求9所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該承載帶還包含一第三引腳部分及一第四引腳部分，該第三引腳部分連接于該第一芯片的一輸出端，該第四引腳部分連接于該第二芯片的一輸出端。

11.如權(quán)利要求6所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一引腳部分是連接于該第一芯片的一輸出端，且該第二引腳部分是連接于該第二芯片的一輸出端。

12.如權(quán)利要求11所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該承載帶還包含一第三引腳部分及一第四引腳部分，該第三引腳部分連接于該第一芯片的一輸入端，該第四引腳部分連接于該第二芯片的一輸入端。