[發明專利]用于封裝芯片的承載帶及芯片封裝結構

有效

• 申請號: 200710307385.6
• 申請日: 2007-12-29
• 公開（公告）號: CN101471321A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 沈弘哲
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/544
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳 亮

1.一種用于封裝芯片的承載帶，適于沿一輸送方向延伸，該承載帶至少包含有二傳輸區域、二封裝區域、一測試墊區、多個測試墊及一金屬線路層，所述傳輸區域分別定義于該承載帶的二側邊，且沿該輸送方向延伸，所述二封裝區域是于所述傳輸區域之間，沿該輸送方向分布，該測試墊區是于所述二封裝區域之間，供所述測試墊設置于其上，該金屬線路層是分布于所述二封裝區域上，其中，所述二封裝區域包含一第一封裝區域及一第二封裝區域，該金屬線路層至少包含一第一引腳部分以及一第二引腳部分，該第一引腳部分是自該第一封裝區域延伸至該測試墊區，該第二引腳部分是自該第二封裝區域延伸至該測試墊區，且該第一引腳部分與該第二引腳部分，是于該測試墊區內，對應連接共同的所述測試墊。

2.如權利要求1所述的承載帶，其特征在于，該測試墊區上的所述測試墊，適于外接一電性測試裝置，以進行一電性測試。

3.如權利要求1所述的承載帶，其特征在于，該第一引腳部分與該第二引腳部分是具有相同數量的引腳。

4.如權利要求1所述的承載帶，其特征在于，該第一封裝區域及該第二封裝區域分別包含一芯片接合區，該第一引腳部分包含一第一內引腳及一第一外引腳，該第二引腳部分包含一第二內引腳及一第二外引腳，該第一內引腳與該第二內引腳是分別延伸于該芯片接合區內，該第一外引腳與該第二外引腳是分別自該第一封裝區域及該第二封裝區域延伸至該測試墊區內，并對應連接共同的所述測試墊。

5.如權利要求1所述的承載帶，其特征在于，該金屬線路層還包含一第三引腳部分及一第四引腳部分，該第三引腳部分是相對于該第一引腳部分，自該第一封裝區域延伸，該第四引腳部分是相對于該第二引腳部分，自該第二封裝區域延伸。

6.一種芯片封裝結構，其特征在于包含：

一承載帶，適于沿一輸送方向延伸，該承載帶至少包含有二傳輸區域、二封裝區域、一測試墊區、多個測試墊及一金屬線路層，所述傳輸區域分別定義于該承載帶的二側邊，且沿該輸送方向延伸，所述二封裝區域是于所述傳輸區域之間，沿該輸送方向分布，該測試墊區是于所述二封裝區域之間，供所述測試墊設置于其上，該金屬線路層是分布于所述二封裝區域上，其中，所述二封裝區域包含一第一封裝區域及一第二封裝區域，該金屬線路層至少包含一第一引腳部分以及一第二引腳部分，該第一引腳部分是自該第一封裝區域延伸至該測試墊區，該第二引腳部分是自該第二封裝區域延伸至該測試墊區，且該第一引腳部分與該第二引腳部分，是于該測試墊區內，對應連接共同的所述測試墊；一第一芯片及一第二芯片，分別設置于該承載帶上的該第一封裝區域及該第二封裝區域，該第一芯片與該第一引腳部分電性連接，而第二芯片與該第二引腳部分電性連接。

7.如權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，該測試墊區上的所述測試墊，適于外接一電性測試裝置，以同時或分別地通過該第一引腳部分與該第二引腳部分，對該第一芯片及該第二芯片，進行一電性測試。

8.如權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，該第一封裝區域及該第二封裝區域分別包含一芯片接合區，該第一引腳部分包含一第一內引腳及一第一外引腳，該第二引腳部分包含一第二內引腳及一第二外引腳，該第一內引腳與該第二內引腳是分別延伸于該芯片接合區內，該第一外引腳與該第二外引腳是分別自該第一封裝區域及該第二封裝區域延伸至該測試墊區內，并對應連接共同的所述測試墊。

9.如權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，該第一引腳部分是連接于該第一芯片的一輸入端，且該第二引腳部分是連接于該第二芯片的一輸入端。

10.如權利要求9所述的芯片封裝結構，其特征在于，該承載帶還包含一第三引腳部分及一第四引腳部分，該第三引腳部分連接于該第一芯片的一輸出端，該第四引腳部分連接于該第二芯片的一輸出端。

11.如權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，該第一引腳部分是連接于該第一芯片的一輸出端，且該第二引腳部分是連接于該第二芯片的一輸出端。

12.如權利要求11所述的芯片封裝結構，其特征在于，該承載帶還包含一第三引腳部分及一第四引腳部分，該第三引腳部分連接于該第一芯片的一輸入端，該第四引腳部分連接于該第二芯片的一輸入端。