[發(fā)明專利]測(cè)試點(diǎn)的配置方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710307373.3
• 申請(qǐng)日: 2007-12-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101470167A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王海萍;范文綱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R1/02;G01R1/06;G01B21/16
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 陳 亮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種測(cè)試點(diǎn)配置方法，特別是涉及一種印刷電路板的測(cè)試點(diǎn)配置方法。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的日益發(fā)達(dá)，電子產(chǎn)品也成為人們生活上的必需品。而印刷電路板更是所有電子產(chǎn)品所必備的一部分。然而，由于電子產(chǎn)品功能越來(lái)越復(fù)雜，質(zhì)量要求也越來(lái)越高，因此，印刷電路板已經(jīng)不像往常的電子產(chǎn)品一般的單純。越來(lái)越多的導(dǎo)線(wire)、貫孔(via)以及印刷電路板所須承載的電子組件也越來(lái)越多。

在傳統(tǒng)的技術(shù)領(lǐng)域中，為了能夠測(cè)試印刷電路板，通常工程人員會(huì)在印刷電路板上加上許多的測(cè)試點(diǎn)(test?point)。而這個(gè)增加測(cè)試點(diǎn)的動(dòng)作，多半是利用人工，依據(jù)實(shí)際的印刷電路板的布局狀態(tài)，來(lái)增加不同大小的測(cè)試點(diǎn)。由于增加這些測(cè)試點(diǎn)是利用在導(dǎo)線上的貫孔上加大銅箔的面積，因此，會(huì)有設(shè)計(jì)規(guī)范檢查(designrule?check，DRC)的問(wèn)題。礙于這個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)范檢查的問(wèn)題，并不是所有的測(cè)試點(diǎn)都可以順利的被加在貫孔上，因此還必須要由人工來(lái)調(diào)整導(dǎo)線以及貫孔的位置。如此不但耗費(fèi)人力成本，在大量生產(chǎn)時(shí)，又會(huì)因?yàn)槿藶榈氖韬龆陕┦А?/p>

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提出一種測(cè)試點(diǎn)的配置方法，可以自動(dòng)在印刷電路板上配置適當(dāng)?shù)臏y(cè)試點(diǎn)。

本發(fā)明提出一種測(cè)試點(diǎn)的配置方法，適于印刷電路板，其中的印刷電路板具有多個(gè)貫孔。本發(fā)明的特征在于其所述的測(cè)試點(diǎn)的配置方法的步驟包括：首先，測(cè)量各貫孔與其它的貫孔間的間距，接著，依據(jù)這些間距，在各該貫孔加上第一測(cè)試點(diǎn)或高亮與各貫孔連接的導(dǎo)線。并且，微調(diào)被高亮的導(dǎo)線，藉以在導(dǎo)線上增加第二測(cè)試點(diǎn)。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其所述的依據(jù)這些間距，在各貫孔加上第一測(cè)試點(diǎn)或高亮與各貫孔連接的導(dǎo)線的步驟包括：首先，判斷這些間距是否均大于第一范圍，若判斷結(jié)果為是，則在各貫孔加上第一測(cè)試點(diǎn)；而若判斷結(jié)果為否，則高亮(highlight)與各貫孔連接的導(dǎo)線。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中所述的判斷這些間距是否均大于第一范圍的步驟包括：首先，判斷各貫孔所屬的區(qū)域；并且，若判斷各貫孔屬于第一區(qū)域，且與各貫孔所對(duì)應(yīng)的間距均大于第一比較值時(shí)，則在各貫孔加上第一測(cè)試點(diǎn)。并且，若判斷各貫孔屬于第二區(qū)域，且各貫孔所對(duì)應(yīng)的間距均大于第二比較值，則在各貫孔加上第一測(cè)試點(diǎn)。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中所述的第一區(qū)域?yàn)槌休d球柵陣列(ball?gridarray，BGA)封裝芯片的區(qū)域，且第一比較值為39.37密爾。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中所述的第二比較值大于等于50密爾。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中所述的通過(guò)微調(diào)導(dǎo)線，在導(dǎo)線上增加第二測(cè)試點(diǎn)的步驟還包括：判斷是否有空間進(jìn)行微調(diào)上述的導(dǎo)線。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中所述的判斷該導(dǎo)線是否有空間進(jìn)行微調(diào)的步驟還包括：首先，判斷該導(dǎo)線是否為高速信號(hào)導(dǎo)線；若判斷該導(dǎo)線為高速信號(hào)導(dǎo)線，則同時(shí)判斷微調(diào)該導(dǎo)線的貫孔后是否會(huì)跨層，以及判斷微調(diào)導(dǎo)線后的導(dǎo)線長(zhǎng)度是否超過(guò)預(yù)設(shè)長(zhǎng)度，并且判斷微調(diào)該導(dǎo)線后是否會(huì)出現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)范檢查錯(cuò)誤(design?rulecheck，DRC)。相反的，若判斷該導(dǎo)線不為高速信號(hào)導(dǎo)線時(shí)，則判斷微調(diào)該導(dǎo)線是否會(huì)出現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)范檢查錯(cuò)誤。

本發(fā)明提的一實(shí)施例中，其中所述的測(cè)試點(diǎn)的配置方法的步驟還包括：縮小貫孔的孔徑。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中所述的微調(diào)被高亮的該導(dǎo)線的步驟還包括：針對(duì)已加上該第一測(cè)試點(diǎn)的各該貫孔編排順序，接著再依序搜尋各貫孔的第二范圍內(nèi)被高亮的導(dǎo)線。

上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。

附圖說(shuō)明

圖1是測(cè)試點(diǎn)的配置方法一實(shí)施例的步驟示意圖。

圖2是測(cè)試點(diǎn)的配置方法另一實(shí)施例的步驟示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的測(cè)試點(diǎn)的配置方法其特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。

以下請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1是測(cè)試點(diǎn)的配置方法的一實(shí)施例的步驟示意圖。其中測(cè)試點(diǎn)的配置方法100的步驟為，首先：測(cè)量出印刷電路板上的所有的貫孔相互間的間距(S110)。在此，也可以僅針對(duì)近的貫孔間的距離作測(cè)量就可以，若兩貫孔間的距離明顯的遠(yuǎn)大于一個(gè)范圍時(shí)(例如為50密爾)，可以選擇不作測(cè)量。接著，則依據(jù)所測(cè)量出來(lái)的間距，來(lái)決定是否要加上測(cè)試點(diǎn)或是要高亮該貫孔所連接的導(dǎo)線(S120)。其中，當(dāng)所測(cè)量出來(lái)的間距均大于一個(gè)范圍值，則可以在該貫孔上加上一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。而若是所測(cè)量出來(lái)的間距并不都大于上述的范圍時(shí)，則高亮該貫孔所連接的導(dǎo)線，使其可以顯目的被辨識(shí)。