[發(fā)明專利]探針卡的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710306120.4
• 申請日: 2007-12-28
• 公開（公告）號: CN101470136A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 呂文裕
• 申請（專利權(quán)）人: 呂文裕
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073;H01L21/66
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司
• 代理人: 壽 寧;張華輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種探針卡的制造方法，特別是涉及一種探針表面披覆有膜層，制程簡單方便、易于操作，且可降低制造成本的探針卡的制造方法。

背景技術(shù)

探針卡(Probe?Card)是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，在積體電路(IC)封裝前用于對裸晶作功能測試的裝置，借此將不良品篩選出，而受測通過的裸晶才能進行后續(xù)的封裝作業(yè)。借由探針卡預(yù)先篩選出不良品，可以提高產(chǎn)品品質(zhì)，并避免對不良品封裝而浪費成本。所述探針卡依探針排列方式可以區(qū)分為懸臂式探針卡、垂直式探針卡等形式，以下是以懸臂式探針卡作說明。

請參閱圖1所示，是一種現(xiàn)有傳統(tǒng)的探針卡與一待測物的結(jié)構(gòu)側(cè)視示意圖。該現(xiàn)有傳統(tǒng)的懸臂式探針卡1，包含：一電路板11、一設(shè)置在該電路板11上的固定座12，以及數(shù)支固定排列在該固定座12上的探針13，所述探針13是以導(dǎo)電材料制成而可傳遞電訊號，且探針13都具有一個用于接觸一待測物14的測試段131，以及一個連接該測試段131且一端焊接在該電路板11上的連接段132。由于探針13的測試段131需要接觸該待測物14，所以探針13長期使用后其測試段131會受到磨耗，測試段131受到磨耗會影響該探針卡1的使用壽命與測試可靠度。此外，由于該等測試段131表面會沾粘一些源自于待測物14的微粒、污垢，當測試段131表面受磨損而凹突不平時，更容易沾粘微粒與污垢，進而嚴重影響測試可靠度。因此上述探針13在使用后，必須進行保養(yǎng)維護作業(yè)以清除微粒、污垢，而且還要利用砂紙將測試段131端部研磨整平，探針13經(jīng)由多次研磨處理后，探針13的長度會愈來愈短而需淘汰更換新的探針卡1，而探針卡1生產(chǎn)制造成本高，所以如此將不符合經(jīng)濟效益。

為了改善上述缺失，目前有一種探針13處理方式，是在探針13表面鍍膜處理以披覆一層具有多功能的保護膜，所述的保護膜使探針13的測試段131不會直接接觸待測物14而可以避免測試段131磨耗，而且保護膜可以增加探針13導(dǎo)電性、減少探針13表面沾粘微粒及污垢，而探針13表面鍍膜處理的進行方式為：當探針卡1制作完成后，也就是探針13已經(jīng)與該等固定座12、電路板11連結(jié)后，將探針卡1上不需要鍍膜的部位予以遮蔽或包覆，再將整個探針卡1置入鍍膜設(shè)備中，利用表面鍍膜的方式，例如蒸鍍、濺鍍......等方式在探針13的測試段131鍍上保護膜。

雖然在探針13表面作鍍膜處理可以增加探針13耐磨性、導(dǎo)電性，以及抗污性，但是上述將整個探針卡1置于鍍膜設(shè)備中鍍膜的方式不易達成，原因是電路板11的體積大，因此必須有較大的真空腔體設(shè)備來供探針卡1放置，而且在鍍膜過程中，難以將探針卡1任意轉(zhuǎn)向鍍膜，所以在實施上有所不便，再加上膜層不容易完整披覆于探針13上，進而導(dǎo)致探針卡1的優(yōu)良率差。

另一方面，也有業(yè)者考量探針13鍍膜處理不在探針卡1制作完成后才進行，而是在一開始前置作業(yè)中，當探針13尚未與該等固定座12、電路板11連結(jié)時就先進行鍍膜處理，但是此種進行方式還是有困難，原因如下：在探針卡1的制作過程中，當探針13與該固定座12結(jié)合后，所有探針13的測試段131的長度有長有短，但是在測試時，該等測試段131必須位于同一水平高度以同時接觸待測物14上的每一受測點，所以當探針13與固定座12結(jié)合后，所有的探針13必須一起經(jīng)過磨平處理使該等測試段131平齊。因此，如果在最初就將探針13作表面鍍膜加工，后續(xù)探針13磨平處理仍然會將該保護膜磨掉，仍然達不到保護效果。而且要將一根根彼此獨立設(shè)置的探針13進行鍍膜，在施行上也相當麻煩，進而使探針卡1的制作過程變得繁復(fù)。

由此可見，上述現(xiàn)有的探針卡的制造方法在方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般制造方法又沒有適切的方法能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的探針卡的制造方法，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前業(yè)界極需改進的目標。

有鑒于上述現(xiàn)有的探針卡的制造方法存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的探針卡的制造方法，能夠改進一般現(xiàn)有的探針卡的制造方法，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)反復(fù)試作及改進后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容