[發(fā)明專利]探針卡的制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710306120.4
• 申請(qǐng)日: 2007-12-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101470136A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 呂文裕
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 呂文裕
• 主分類號(hào): G01R1/073
• 分類號(hào): G01R1/073;H01L21/66
• 代理公司: 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 壽 寧;張華輝

1、一種探針卡的制造方法，所述探針卡包含一片電路板、一個(gè)與該電路板結(jié)合的固定座，以及數(shù)支固定排列在該固定座上的探針，所述探針都包括一個(gè)測(cè)試段，以及一個(gè)連結(jié)該測(cè)試段的連接段，其特征在于該探針卡的制造方法包含以下步驟：

(A).將所述探針與固定座固定結(jié)合；

(B).將所述探針的測(cè)試段作平齊處理，使每一個(gè)測(cè)試段端部位于相同高度；

(C).在每一個(gè)探針的測(cè)試段披覆一層導(dǎo)電保護(hù)層；以及

(D).將該電路板與該固定座安裝在一起，并連結(jié)該電路板與探針的連接段。

2、如權(quán)利要求1所述的探針卡的制造方法，其特征在于其還包含一個(gè)位于步驟(B)前的步驟(E)，在每一個(gè)探針上披覆一層絕緣層。

3、如權(quán)利要求2所述的探針卡的制造方法，其特征在于其還包含一個(gè)位于步驟(E)前的步驟(F)，在每一個(gè)探針表面披覆一層導(dǎo)電層，再進(jìn)行步驟(E)在所述披覆有導(dǎo)電層的探針上披覆該絕緣層。

4、如權(quán)利要求1所述的探針卡的制造方法，其特征在于其中所述的步驟(B)還要將探針的測(cè)試段作修形處理，使測(cè)試段修整成細(xì)長(zhǎng)削尖的形狀。

5、如權(quán)利要求1所述的探針卡的制造方法，其特征在于其還包含一個(gè)位于步驟(B)前的步驟(F)，在每一個(gè)探針表面披覆一層導(dǎo)電層。

6、如權(quán)利要求1所述的探針卡的制造方法，其特征在于其還包含一個(gè)位于步驟(C)后的步驟(G)，將披覆在固定座上多余的導(dǎo)電保護(hù)層去除掉。

7、一種探針卡的制造方法，所述探針卡包含一片電路板、一個(gè)與該電路板結(jié)合的固定座，以及數(shù)支固定排列在該固定座上的探針，所述探針都包括一個(gè)測(cè)試段，以及一個(gè)連結(jié)該測(cè)試段的連接段，其特征在于該探針卡的制造方法包含以下步驟：

(A).將所述探針的測(cè)試段作平齊處理，使每一個(gè)測(cè)試段端部位于相同高度；

(B).將所述探針與固定座固定結(jié)合；

(C).在每一個(gè)探針的測(cè)試段披覆一層導(dǎo)電保護(hù)層；以及

(D).將該電路板與該固定座安裝在一起，并連結(jié)該電路板與探針的連接段。

8、如權(quán)利要求7所述的探針卡的制造方法，其特征在于其中所述的步驟(A)還要將探針的測(cè)試段作修形處理，使測(cè)試段修整成細(xì)長(zhǎng)削尖的形狀。

9、如權(quán)利要求7所述的探針卡的制造方法，其特征在于其還包含一個(gè)位于步驟(C)后的步驟(E)，將披覆在固定座上多余的導(dǎo)電保護(hù)層去除掉。