[發明專利]多層印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 200710306096.4
• 申請日: 2007-12-28
• 公開（公告）號: CN101325845A
• 公開（公告）日: 2008-12-17
• 發明（設計）人: 睦智秀;樸俊炯;金起換;金成容
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;吳貴明

相關申請交叉參考

本申請要求2007年6月13日向韓國知識產權局提出的題為“Multi?layer?printed?circuit?board?and?fabricating?method?of?the?same(多層印刷電路板及其制造方法)”的第10-2007-0057711號韓國專利申請的權益，其公開內容整體結合于此作為參考。

技術領域

本發明通常涉及多層印刷電路板(多層PCB)及其制造方法，更具體地說，涉及一種可增加多層PCB的可靠性并可減少加工時間并進而提高生產率的多層PCB及其制造方法。

背景技術

為了迎合電子部件的發展而實現高密度的PCB，需要一種技術用于改進其上施加有電路圖案的內層電連接以及微電路布線的HDI(高密度內部互連)基板的性能。具體地，HDI基板性能的改進需要用于確保電路圖案的內層電連接以及電路圖案設計的自由度的技術。

傳統上，多層PCB是通過以下步驟來制造的，即，通過加成法(additive?method)或減除法(subtractive?method)在芯基板(coresubstrate)(例如，覆銅層壓板CCL)的表面上形成內電路，隨后形成絕緣層和電路層，并通過與內電路相同的方法形成外電路。

但是，這種制造多層PCB的傳統方法無法滿足由于應用多層PCB的產品(包括移動電話)的價格的跌落而導致的低成本的要求以及為增加大規模生產而產生的降低訂貨至交貨時間的要求，因此需要能夠解決這些問題的創新的制造方法。

為了簡化現有技術的復雜工藝以及利用集中層壓過程快速且低成本地制造多層PCB，所謂的B2it(掩模凸塊互連技術BuriedBump?Interconnection?Technology)已經實現商業化，該技術通過以下方式進行簡單和方便的層壓，即，在銅箔上印刷糊劑以進而形成凸塊并且在其上層壓絕緣元件以預制糊劑凸塊板。

圖1A至1H是順序示出根據傳統技術制造多層PCB的工藝的截面圖，而圖2是示出了在根據傳統技術的、如圖1A至1H所示的制造多層PCB工藝中的糊劑凸塊的形成的視圖。

參照圖1A至1H以及圖2，在根據傳統技術制造多層PCB的工藝中，如圖1A所示，通過以下程序來準備第一基板100：在第一絕緣層102的兩個表面上形成第一內電路圖案106、在第一絕緣層102的兩個表面上層壓具有第二內電路圖案108的第二絕緣層104、接著形成穿過第一絕緣層102和第二絕緣層104的第一過孔110。

接著，如圖1B所示，糊劑凸塊112形成在銅箔114a上。

如圖2所示，糊劑凸塊112是通過利用掩模重復印刷和干燥糊劑4至5次而形成的。

在形成糊劑凸塊112之后，如圖1C所示，在糊劑凸塊112上層壓第三絕緣層116，以使糊劑凸塊112穿過厚度為40-60μm的第三絕緣層116，從而準備第二基板130。

接著，如圖1D所示，在第一基板100的兩個表面上層壓具有糊劑凸塊112的第二基板130，以使糊劑凸塊112附于第二內電路圖案108。

在第二基板130層壓在第一基板100上之后，如圖1E所示，第三內電路圖案118通過成像過程形成在第三絕緣層116上。

在形成了第三內電路圖案118之后，如圖1F所示，第四絕緣層120和銅箔114b順序層壓在第三內電路圖案118上。

接著，如圖1G所示，形成類型為盲孔的第二過孔122以露出具有糊劑凸塊112的第三內電路圖案118。

在形成第二過孔122之后，如圖1H所示，通過成像過程在第四絕緣層120上形成外電路圖案124。

在通過根據傳統技術的制造多層PCB的方法來制造間距為0.4mm的多層PCB的情況下，焊接區(land?region)的電路圖案118通常形成為具有約250μm的寬度，并且形成在焊接區的電路圖案118上的糊劑凸塊112的寬度在凸塊底部處為130-150μm，該寬度窄于電路圖案118的寬度。

因此，由于糊劑凸塊112形成得在其底部處為窄的，即，由于掩模中的用于印刷糊劑的孔是小的，因此必須執行糊劑的重復印刷和干燥才能將糊劑凸塊112形成為足夠的高度，以便于能夠穿透具有預定高度(例如，40-60μm厚度)的第三絕緣層116，從而延長了形成糊劑凸塊112所需的處理時間，并且還延長了制造多層PCB所需的處理時間，這些都不利地降低了生產率。

發明內容

因此，本發明提供了多層PCB及其制造方法，可提高多層PCB的可靠性并可降低處理時間以進而提高生產率。