[發明專利]多層印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 200710306096.4
• 申請日: 2007-12-28
• 公開（公告）號: CN101325845A
• 公開（公告）日: 2008-12-17
• 發明（設計）人: 睦智秀;樸俊炯;金起換;金成容
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;吳貴明

1.一種多層印刷電路板，包括：

第一基板，通過以下步驟被準備：在第一絕緣層兩個表面的每個表面上形成第一內電路圖案、在所述第一絕緣層的兩個表面的每個表面上層壓具有第二電路圖案的第二絕緣層、并且形成穿過所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的第一過孔；

第二基板，通過以下步驟被準備：在第三絕緣層的一個表面上形成第三內電路圖案以對應于所述第二內電路圖案的一部分、在所述第三絕緣層的另一表面上形成外電路圖案、并且形成第二過孔以電連接所述第三內電路圖案和所述外電路圖案；

第四絕緣層，介于所述第一基板與所述第二基板之間；以及

糊劑凸塊，形成為完全封閉所述第三內電路圖案并且穿過所述第四絕緣層而連接至所述第二內電路圖案。

2.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其中，所述糊劑凸塊形成得在其底部寬于所述第三內電路圖案。

3.根據權利要求2所述的多層印刷電路板，其中，所述糊劑凸塊形成在所述第三內電路圖案的上表面和側表面上并且形成在所述第三絕緣層上，以完全封閉所述第三內電路圖案。

4.一種制造多層印刷電路板的方法，包括：

a)通過以下步驟準備第一基板：在第一絕緣層兩個表面的每個表面上形成第一內電路圖案、在所述第一絕緣層的兩個表面的每個表面上層壓具有第二電路圖案的第二絕緣層、并且形成穿過所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的第一過孔；

b)通過以下步驟準備第二基板：在第三絕緣層的一個表面上形成第三內電路圖案以對應于所述第二內電路圖案的一部分、以及在所述第三絕緣層的另一表面上形成窗口，在所述窗口中層壓銅箔的一部分被蝕刻；

c)在所述第三內電路圖案和所述第三絕緣層上形成糊劑凸塊以完全封閉所述第三內電路圖案；

d)在其上形成有所述糊劑凸塊的所述第二基板上層壓第四絕緣層；

e)在所述第一基板兩個表面的每個表面上層壓其上層壓有所述第四絕緣層的所述第二基板，以使所述糊劑凸塊與所述第二內電路圖案相接觸；

f)在所述窗口中形成第二過孔以露出所述第三內電路圖案；以及

g)在所述第三絕緣層的另一表面上形成外電路圖案。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，所述步驟a)包括：

a-1)在所述第一絕緣層兩個表面的每個表面上形成所述第一內電路圖案；

a-2)在所述第一絕緣層兩個表面的每個表面上層壓所述第二絕緣層；

a-3)形成穿過所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的第一過孔；以及

a-4)在所述第二絕緣層上形成所述第二內電路圖案。

6.根據權利要求4所述的方法，其中，所述步驟b)包括：

b-1)準備覆銅層壓板，其中，銅箔層壓在所述第三絕緣層兩個表面的每個表面上；

b-2)從所述第三絕緣層的一個表面上蝕刻所述銅箔，從而在所述第三絕緣層的一個表面上形成所述第三內電路圖案；以及

b-3)從所述第三絕緣層的另一個表面上蝕刻所述銅箔，從而在所述第三絕緣層的所述另一個表面上形成窗口。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，所述步驟b-2)和b-3)同時執行。

8.根據權利要求4所述的方法，其中，所述步驟c)包括：

c-1)在所述第三內電路圖案的待形成所述糊劑凸塊的部分上定位具有孔的掩模；

c-2)印刷所述導電糊劑以利用所述導電糊劑完全封閉所述第三內電路圖案；以及

c-3)干燥所述導電糊劑，從而形成所述糊劑凸塊。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述掩模中的孔與所述第三內電路圖案的中心豎直軸線同心，并且所述孔具有的直徑等于或大于所述第三內電路圖案的寬度。