[發明專利]用于半導體封裝的印刷電路板的制造方法

有效

• 申請號: 200710306090.7
• 申請日: 2007-12-28
• 公開（公告）號: CN101290888A
• 公開（公告）日: 2008-10-22
• 發明（設計）人: 李亮制;金宏植;安東基;韓美貞;許卿進;林營奎
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;吳貴明

相關申請交叉參考

本申請要求2007年4月18日提交的名為“用于半導體封裝的 印刷電路板的制造方法”的韓國專利申請No.10-2007-0037892的權 益，其公開內容整體結合于此作為參考。

技術領域

一般而言，本發明涉及一種用于半導體封裝的印刷電路板 (PCB)的制造方法。更具體地說，本發明涉及一種用于半導體封 裝的PCB的制造方法，該方法使得在為了對用于半導體封裝的PCB 進行表面處理而覆鍍每個焊盤時的掩模(mask)工作減至最少。

背景技術

一般地，半導體封裝是一種對由有源器件(例如，半導體芯片) 和無源器件(例如，電阻器、電容器等)組成的電子硬件系統的擴 展(proliferation)具有重大影響的技術，并且封裝技術關系到電源、 信號連接、熱輻射以及對外界的防護。

由于封裝技術是為了滿足包括電源、信號連接與熱輻射的多方 面用途而發展起來的，而封裝又是在暴露于周圍環境的狀態下來操 作的，因而使得產品的價格上升，從而不期望地，難以實現其商業 化。

隨著電子產品的發展，對于半導體封裝的國際需求正在增加， 具體地，封裝(諸如用于筆記本PC、移動電話、移動數據傳真設 備、磁盤驅動器等的CSP)的普及正在增長之中。

在用于半導體封裝的PCB中，當單個基板設置有引線接合焊 盤和用于安裝SMD(表面安裝器件)的焊盤(諸如BGA)時，對 引線接合焊盤施加軟金電鍍工藝，此外，在BGA安裝焊盤的情況 下，如果難以將用于電鍍的導線拔出(withdraw)，則施加無電鍍 OSP或者化學鍍(ENIG：化學鍍鎳浸金)工藝。

依賴于用于半導體封裝的基板密度的增加，在需要滿足包括引 線接合與SMD安裝的兩種或兩種以上用途的情況下，例如，在需 要滿足引線接合與表面安裝技術(當無法將軟金電鍍的導線抽回 時)或者需要滿足表面安裝技術與ZIF連接器規范的情況下，通過 不同類型的覆鍍工藝(包括電鍍與化學鍍)來完成表面處理。

為了進行上述不同類型的覆鍍，實施使用干膜或可剝離油墨的 掩模工作。然而，在這種情況下，引起與掩模工作相關的許多問題， 包括對的掩模的設計局限性。

下面，參照圖3A至3G，對根據傳統技術的制造用于半導體封 裝的印刷電路板的方法進行描述。

根據本技術領域中廣為人知的方法，準備PCB?400，該PCB包 括樹脂基板401、形成于該樹脂基板上的引線接合焊盤402、405和 SMD安裝焊盤403、404并具有預定的電路圖案，在PCB?400的除 引線接合焊盤402、405和SMD安裝焊盤403、404之外的部分上 形成阻焊劑層406(圖3A)。

然后，在PCB的除SMD安裝焊盤403、404之外的部分上施 加諸如干膜的第一抗鍍劑(plating?resist)407，從而將這些部分遮 掩(圖3B)，隨后，通常進行化學鍍和電鍍工藝，從而在SMD安 裝焊盤403、404上形成化學鍍鎳浸金(ENIG)層408、409(圖3C)。 如在ENIG層408(圖3C示出其實例)中，ENIG層具有包括化學 鍍鎳層408a與化學鍍金層408b的雙層形式。

去除第一抗鍍劑407(圖3D)，并在PCB的除引線接合焊盤402、 405之外的部分上施加第二抗鍍劑410，從而將這些部分遮掩(圖 3E)。通過通常的軟金電鍍工藝，在引線接合焊盤402、405上形成 鎳/金鍍層411、412(圖3F)。同樣，如在該圖所示的鎳/金電鍍層 412中，該鎳/金電鍍層由包括電鍍鎳層412a和電鍍金層412b的雙 層組成。最后，去除第二抗鍍劑410，這樣就完成了表面處理(圖 3G)。

參照圖4A至圖4J，對根據另一傳統技術的制造用于半導體封 裝的印刷電路板的方法進行描述。