[發明專利]線路基板及在線路基板內制作被動線路的方法

無效

• 申請號: 200710305813.1
• 申請日: 2007-12-24
• 公開（公告）號: CN101212869A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 廖國成
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/18;H05K1/16
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陸嘉

技術領域

本發明是有關于一種基板及在基板內制作被動線路(passive?circuit)的方法，且特別是有關于一種線路基板(circuit?substrate)及在線路基板內制作被動線路的方法。

背景技術

在高度情報化社會的今日，多媒體應用的市場不斷地急速擴張著，集成電路(Integral?Chip，IC)封裝技術亦需配合電子裝置的數字化、網絡化、區域連接化以及使用人性化的趨勢發展。為了達成上述的要求，必須強化電子組件的高速處理化、多機能化、積集化、小型輕量化以及低價化等多方面的需求，于是集成電路封裝技術也跟著朝向微型化、高密度化發展。然而，在各種集成電路完成封裝后，仍須藉由線路基板而與其它集成電路封裝結構及主/被動組件電性連接，以發揮功效。

目前，被動組件通常是采用單獨封裝的方式，在封裝完成后才以焊接或是表面黏著技術(surface?mount?technology，SMT)等方式接合到線路基板上。然而，這樣不僅成本較高，也會增加制程所需的人力與時間。為解決此問題，乃發展出內埋式(embedded)被動組件。以內埋式電容為例，其是在制造線路基板的過程中，于線路基板的其中兩層線路層上分別設計有上下電極，以提供水平置放的內埋式電容于線路基板中。但是，這種內埋式電容所能儲存的電容值有限，且水平置放的設計也占據了很大的線路配置空間，因此非常不實用。

發明內容

本發明的目的是提供一種在線路基板內制作被動線路的方法，適于降低布線困難度。

本發明的另一目的是提供一種線路基板，適于提高被動線路的實用性。

本發明提出一種在線路基板內制作被動線路的方法，其包括：提供線路基板，線路基板包括一第一金屬層、一第二金屬層與一介電層，其中介電層位于第一金屬層與第二金屬層之間；在線路基板上形成一條狀貫孔；以及在條狀貫孔的部分孔壁上形成一第三金屬層，其中第三金屬層電性連接第一金屬層及/或第二金屬層，且第三金屬層是做為被動線路。

在此制作方法的一實施例中，形成第三金屬層的方法包括：在條狀貫孔的全部孔壁上形成一電鍍種子層，其中電鍍種子層電性連接第一金屬層及/或第二金屬層；移除條狀貫孔的部分孔壁上的電鍍種子層；以及藉由電鍍種子層以電鍍方式形成第三金屬層。此外，形成條狀貫孔與移除條狀貫孔的部分孔壁上的電鍍種子層的步驟例如是使用同一鉆針完成。

另外，移除條狀貫孔的部分孔壁上的電鍍種子層的方法例如包括：移除條狀貫孔的一端的孔壁上的電鍍種子層。再者，移除條狀貫孔的部分孔壁上的電鍍種子層的方法還可包括：移除條狀貫孔的另一端的孔壁上的電鍍種子層。

在此制作方法的一實施例中，形成第三金屬層的方法包括：在條狀貫孔的全部孔壁上形成一電鍍種子層，其中電鍍種子層電性連接第一金屬層及/或第二金屬層；藉由電鍍種子層以電鍍方式形成一第四金屬層；以及移除條狀貫孔的部分孔壁上的第四金屬層與電鍍種子層以形成第三金屬層。此外，形成條狀貫孔與移除條狀貫孔的部分孔壁上的第四金屬層的步驟例如是使用同一鉆針完成。

另外，移除條狀貫孔的部分孔壁上的第四金屬層的方法例如包括：移除條狀貫孔的一端的孔壁上的第四金屬層。再者，移除條狀貫孔的部分孔壁上的第四金屬層的方法還可包括：移除條狀貫孔的另一端的孔壁上的第四金屬層。

在此制作方法的一實施例中，更包括在形成第三金屬層后，將條狀貫孔內填滿一介電填充材。

在此制作方法的一實施例中，更包括圖案化第一金屬層與第二金屬層，以分別形成一第一線路層與一第二線路層。

本發明另提出一種線路基板，其包括：一第一線路層、一第二線路層、一介電層以及一金屬層。介電層位于第一線路層與第二線路層之間，且介電層具有一條狀貫孔。金屬層配置于條狀貫孔的部分孔壁上，并電性連接第一線路層及/或第二線路層，且金屬層是做為一被動線路。

在此線路基板的一實施例中，金屬層是一連續金屬層以做為一電阻線路。

在此線路基板的一實施例中，金屬層包括互相電性分離的一第一電極板與一第二電極板以做為一電容線路。

在此線路基板的一實施例中，更包括一介電填充材，填滿于條狀貫孔內。

在此線路基板的一實施例中，條狀貫孔是呈直線形分布、S形分布或鋸齒狀分布。

綜上所述，本發明的線路基板及在線路基板內制作被動線路的方法具有兼容于線路基板的原有制程、制程時間短、成本低、實用性佳且所占布線空間少等優點。

為讓本發明的上述和其它目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。

附圖說明