[發(fā)明專(zhuān)利]線(xiàn)路基板及在線(xiàn)路基板內(nèi)制作被動(dòng)線(xiàn)路的方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710305813.1
• 申請(qǐng)日: 2007-12-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101212869A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖國(guó)成
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/10
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/10;H05K3/18;H05K1/16
• 代理公司: 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 陸嘉

1.一種在線(xiàn)路基板內(nèi)制作被動(dòng)線(xiàn)路的方法，包括：

提供該線(xiàn)路基板，該線(xiàn)路基板包括第一金屬層、第二金屬層與介電層，其中該介電層位于該第一金屬層與該第二金屬層之間；

在該線(xiàn)路基板上形成條狀貫孔；以及

在該條狀貫孔的部分孔壁上形成第三金屬層，其中該第三金屬層電性連接該第一金屬層及/或該第二金屬層，且該第三金屬層是做為該被動(dòng)線(xiàn)路。

2.如權(quán)利要求1所述的在線(xiàn)路基板內(nèi)制作被動(dòng)線(xiàn)路的方法，其中形成該第三金屬層的方法包括：

在該條狀貫孔的全部孔壁上形成電鍍種子層，其中該電鍍種子層電性連接該第一金屬層及/或該第二金屬層；

移除該條狀貫孔的部分孔壁上的該電鍍種子層；以及

藉由該電鍍種子層以電鍍方式形成該第三金屬層。

3.如權(quán)利要求2所述的在線(xiàn)路基板內(nèi)制作被動(dòng)線(xiàn)路的方法，其中形成該條狀貫孔與移除該條狀貫孔的部分孔壁上的該電鍍種子層的步驟是使用同一鉆針完成。

4.如權(quán)利要求2所述的在線(xiàn)路基板內(nèi)制作被動(dòng)線(xiàn)路的方法，其中移除該條狀貫孔的部分孔壁上的該電鍍種子層的方法包括：

移除該條狀貫孔的一端的孔壁上的該電鍍種子層。

5.如權(quán)利要求4所述的在線(xiàn)路基板內(nèi)制作被動(dòng)線(xiàn)路的方法，其中移除該條狀貫孔的部分孔壁上的該電鍍種子層的方法更包括：

移除該條狀貫孔的另一端的孔壁上的該電鍍種子層。

6.如權(quán)利要求1所述的在線(xiàn)路基板內(nèi)制作被動(dòng)線(xiàn)路的方法，其中形成該第三金屬層的方法包括：

在該條狀貫孔的全部孔壁上形成一電鍍種子層，其中該電鍍種子層電性連接該第一金屬層及/或該第二金屬層；

藉由該電鍍種子層以電鍍方式形成第四金屬層；以及

移除該條狀貫孔的部分孔壁上的該第四金屬層與該電鍍種子層以形成該第三金屬層。

7.如權(quán)利要求6所述的在線(xiàn)路基板內(nèi)制作被動(dòng)線(xiàn)路的方法，其中形成該條狀貫孔與移除該條狀貫孔的部分孔壁上的該第四金屬層的步驟是使用同一鉆針完成。

8.如權(quán)利要求6所述的在線(xiàn)路基板內(nèi)制作被動(dòng)線(xiàn)路的方法，其中移除該條狀貫孔的部分孔壁上的該第四金屬層的方法包括：

移除該條狀貫孔的一端的孔壁上的該第四金屬層。

9.如權(quán)利要求8所述的在線(xiàn)路基板內(nèi)制作被動(dòng)線(xiàn)路的方法，其中移除該條狀貫孔的部分孔壁上的該第四金屬層的方法更包括：

移除該條狀貫孔的另一端的孔壁上的該第四金屬層。

10.如權(quán)利要求1所述的在線(xiàn)路基板內(nèi)制作被動(dòng)線(xiàn)路的方法，更包括：

在形成該第三金屬層后，將該條狀貫孔內(nèi)填滿(mǎn)一介電填充材。

11.如權(quán)利要求1所述的在線(xiàn)路基板內(nèi)制作被動(dòng)線(xiàn)路的方法，更包括：

圖案化該第一金屬層與該第二金屬層，以分別形成第一線(xiàn)路層與第二線(xiàn)路層。

12.一種線(xiàn)路基板，包括：

第一線(xiàn)路層；

第二線(xiàn)路層；

介電層，其中該介電層位于該第一線(xiàn)路層與該第二線(xiàn)路層之間，且該介電層具有一條狀貫孔；以及

金屬層，配置于該條狀貫孔的部分孔壁上，并電性連接該第一線(xiàn)路層及/或該第二線(xiàn)路層，且該金屬層是做為被動(dòng)線(xiàn)路。

13.如權(quán)利要求12所述的線(xiàn)路基板，其中該金屬層是連續(xù)金屬層以做為電阻線(xiàn)路。

14.如權(quán)利要求12所述的線(xiàn)路基板，其中該金屬層包括互相電性分離的第一電極板與第二電極板以做為電容線(xiàn)路。

15.如權(quán)利要求12所述的線(xiàn)路基板，更包括介電填充材，填滿(mǎn)于該條狀貫孔內(nèi)。

16.如權(quán)利要求12所述的線(xiàn)路基板，其中該條狀貫孔是呈直線(xiàn)形分布、S形分布或鋸齒狀分布。