[發明專利]印刷電路板的制造方法、印刷電路板以及電子裝置

無效

• 申請號: 200710305322.7
• 申請日: 2007-12-26
• 公開（公告）號: CN101257772A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 菅根光彥
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 張龍哺

技術領域

本發明涉及特別在通孔形成過程中具有特征的印刷電路板的制造方法、由該制造方法制成的印刷電路板、以及配備有這種印刷電路板的電子裝置。

背景技術

普遍地，通過在印刷電路板上安裝電子元件來制作電子電路。電子電路通過電子元件內的多個電路和印刷電路板上的信號線之間的布線來執行所需的操作。

在印刷電路板上形成通孔，以用于安裝電子元件或連接形成在印刷電路板的不同層上的引線，并且通過諸如電鍍之類的工藝在通孔內壁上形成導電膜，用以連接多個層中的引線。而且，在將電子元件的導線插入通孔后，通過焊接使電子元件連接到印刷電路板的引線。

這里，在連接多個層中的引線并利用通孔內壁的導電膜高速傳送信號的情況下，為了減少因通孔的導電膜而導致的傳輸損耗，通孔內壁的導電膜并沒有形成在通孔的、從印刷電路板的表面到底面的整個范圍上，而是除去了非必要位置上的導電膜，只留下用于連接穿越多個層進行高速傳輸用的引線所必需的部分。

圖1示出了去除形成在印刷電路板的通孔內的導電膜的外觀。圖2示出了除去形成在印刷電路板的通孔內的導電膜的一部分之后的外觀。在圖1和圖2中，作為示例只示出了印刷電路板10的一個通孔11。

這里，在通孔11的內壁上形成導電膜111，并且將位于四個高度的引線101，102，103，104之中的位于兩個高度的引線101和引線102設置為與導電膜111連接。這時，首先是在通孔11的內壁的整個區域上，即在從印刷電路板10的表面到其底面的整個區域上一次形成導電膜，之后如圖1所示，通過鉆孔機20除去形成在通孔11內壁上的導電膜111，且如圖2所示僅留下通孔11的內壁上的、與兩層中的引線101和102連接的部分導電膜111。在此情況下，即使不考慮導電膜111，在通孔11的內壁的經鉆孔機處理的部分和未被鉆孔機處理的部分之間也會形成位差112。這樣能夠減少通孔11中通過引線101和102傳輸高速信號的傳輸損耗。

然而，在這種方法中，在通孔內壁中形成導電層后還要將該導電層除去。這增加了加工過程的次數，因而成本提高，并且還涉及由于導電膜除去不充分而產生的殘余物非常容易引起多個引線之間發生短路的問題。

為了解決上述問題，日本專利申請第2003-204157號公報中提出了一種技術：在印刷電路板中埋設電鍍阻止層(plating?prevention?layer)，其中導電膜不能通過電鍍或類似方法附著在該電鍍阻止層上，并且在通孔的內壁上露出電鍍阻止層的部分切斷導電膜。

此外，日本專利申請第1990-143588號公報中提出了一種技術：在較大的印刷電路板中形成絕緣板的中間單層，該絕緣板由不可電鍍處理的材料制成，因而防止了導電膜形成在通孔內壁的、露出絕緣板的部分上。

然而，在上述日本專利申請第2003-204157號公報中提出的技術中，由于通孔內壁的導電膜僅被薄的電鍍阻止層的端面分隔，故在高速信號的情況下會發生電子耦合，因此很容易產生不能充分地減少傳輸損耗的情況。

而在上述日本專利申請第1990-143588號公報中提出的技術中，由于多個通孔之間的導電膜僅依靠絕緣板分隔，因此即使在高速信號情況下也非常容易發生耦合，這可以減少傳輸損耗。然而，應用此技術，由于在任何通孔中內壁上的導電膜都被絕緣板分隔，因而不可能僅分隔與處理高速信號傳輸的引線相連接的通孔的導電膜。因此，該技術不能應用于以下情況，即，在印刷電路板中內壁的導電膜應該被分隔的通孔和內壁的導電膜不應被分隔的通孔散置。

發明內容

鑒于以上問題構思出本發明，本發明提供一種印刷電路板的制造方法、由該制造方法制成的印刷電路板、以及配備有該印刷電路板的電子裝置，該印刷電路板的制造方法用以制造這樣一種印刷電路板，其中在不需要后續處理的情況下僅在必要的通孔的內壁的一部分上形成導電膜。

根據本發明的印刷電路板的制造方法包括以下步驟：

孔形成步驟，即，在一基板中形成通孔，該基板將在制造后成為印刷電路板的部件；

插入夾具步驟，即，在孔形成步驟中所形成的通孔中插入夾具，以使夾具附著在通孔的內壁的一部分上，該內壁具有連接到通孔的外部的部分；以及

導電膜形成步驟，即，在夾具插入步驟中夾具插入通孔之后，僅在通孔內壁的、連接到該通孔的外部的部分上形成導電膜。