[發明專利]印刷電路板的制造方法、印刷電路板以及電子裝置

無效

• 申請號: 200710305322.7
• 申請日: 2007-12-26
• 公開（公告）號: CN101257772A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 菅根光彥
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 張龍哺

1.一種印刷電路板的制造方法，包括以下步驟：

孔形成步驟，即，在一基板中形成通孔，該基板將在制造后成為印刷電路板的部件；

插入夾具步驟，即，在該孔形成步驟中所形成的該通孔中插入夾具，以使該夾具附著在該通孔的內壁的一部分上，該內壁具有連接到該通孔的外部的部分；以及

導電膜形成步驟，即，在該插入夾具步驟中該夾具插入該通孔之后，僅在該通孔的內壁的、連接到該通孔的外部的部分上形成導電膜。

2.如權利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中，該導電膜形成步驟是通過電鍍形成該基板的外表面，以及在該通孔的內壁的、連接到該通孔的外部的部分上形成該導電膜的步驟。

3.一種內部形成有通孔的印刷電路板，其中：至少在該印刷電路板的、形成該通孔的內壁的一部分上不使用阻礙導電膜附著的材料；以及

僅在該通孔的內壁的一部分上形成導電膜，并且當不考慮該導電膜時，該通孔的內壁的、形成該導電膜的部分與該通孔的內壁的、未形成該導電膜的部分齊平。

4、如權利要求3所述的印刷電路板，其中，形成在該通孔的內壁上的所述導電膜電連接至多個層的信號傳遞圖案。

5、一種電子裝置，包括：如權利要求3所述的印刷電路板；以及安裝在該印刷電路板上的多個電子元件。