[發(fā)明專利]像素結(jié)構(gòu)的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710305315.7 | 申請日: | 2007-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN101197333A | 公開(公告)日: | 2008-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 廖達文;楊智鈞;黃明遠;林漢涂;石志鴻;廖金閱;蔡佳琪 | 申請(專利權(quán))人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/84 | 分類號: | H01L21/84;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 陳晨 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 像素 結(jié)構(gòu) 制作方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種像素結(jié)構(gòu)的制作方法,且特別涉及一種使用激光剝離工藝(laser?ablation?process)來制作半導體層的像素結(jié)構(gòu)的制作方法。
背景技術(shù)
顯示器為人與信息的溝通界面,目前以平面顯示器為主要發(fā)展的趨勢。平面顯示器主要有以下幾種:有機電激發(fā)光顯示器(organicelectroluminescence?display)、等離子體顯示器(plasma?display?panel)以及薄膜晶體管液晶顯示器等(thin?film?transistor?liquid?crystal?display)。其中,又以薄膜晶體管液晶顯示器的應(yīng)用最為廣泛。一般而言,薄膜晶體管液晶顯示器主要由薄膜晶體管陣列基板(thin?film?transistor?array?substrate)、彩色濾光陣列基板(color?filter?substrate)和液晶層(liquid?crystal?layer)所構(gòu)成。其中,薄膜晶體管陣列基板包括多條掃描線(scan?lines)、多條數(shù)據(jù)線(data?lines)以及多個陣列排列的像素結(jié)構(gòu)(pixel?unit),且各個像素結(jié)構(gòu)分別與對應(yīng)的掃描線及數(shù)據(jù)線電性連接。
圖1A~圖1G為公知像素結(jié)構(gòu)的制作方法示意圖。首先,請參照圖1A,提供基板10,并通過第一道光掩模工藝于基板10上形成柵極20。接著,請參照圖1B,在基板10上形成柵極絕緣層30以覆蓋住柵極20。然后,請參照圖1C,通過第二道光掩模工藝于柵極絕緣層30上形成位于柵極20上方的溝道層40。之后,請參照圖1D,通過第三道光掩模工藝于溝道層40的部分區(qū)域以及柵極絕緣層30的部分區(qū)域上形成源極50以及漏極60。一般而言,溝道層40的材質(zhì)為非晶硅(amorphous?silicon),值得一提的是,為了減少溝道層40與源極50之間以及溝道層40與漏極60之間的接觸阻抗,實務(wù)上可利用離子摻雜(ion?doping)的方式于非晶硅的表面形成N型摻雜區(qū)。
請繼續(xù)參照圖1D,源極50與漏極60分別由溝道層40的兩側(cè)延伸至柵極絕緣層30上,并將溝道層40的部分區(qū)域暴露。接著,請參照圖1E,于基板10上形成保護層70以覆蓋柵極絕緣層30、溝道層40、源極50以及漏極60。然后,請參照圖1F,通過第四道光掩模工藝將保護層70圖案化,以于保護層70中形成接觸孔H。由圖1F可知,保護層70中的接觸孔H會將漏極60的部分區(qū)暴露。之后,請參照圖1G,通過第五道光掩模工藝于保護層70上形成像素電極80,由圖1G可知,像素電極80會透過接觸孔H與漏極60電性連接。在像素電極80制作完成之后,便完成了像素結(jié)構(gòu)90的制作。
承上述,公知的像素結(jié)構(gòu)90主要是通過五道光掩模工藝來進行制作,換言之,像素結(jié)構(gòu)90需采用五個具有不同圖案的光掩模(mask)來進行制作。由于光掩模的造價十分昂貴,且每道光掩模工藝均須使用到具有不同圖案的光掩模,因此,若無法縮減光掩模工藝的數(shù)目,像素結(jié)構(gòu)90的制造成本將無法降低。
此外,隨著薄膜晶體管液晶顯示面板的尺寸日益增加,用來制作薄膜晶體管陣列基板的光掩模尺寸也會隨之增加,而大尺寸的光掩模在造價上將更為昂貴,使得像素結(jié)構(gòu)90的制造成本無法有效地降低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種像素結(jié)構(gòu)的制作方法,其適于降低制作成本。
為具體描述本發(fā)明的內(nèi)容,在此提出一種像素結(jié)構(gòu)的制作方法,其先提供基板,并形成第一導電層于基板上。接著,提供第一遮罩于第一導電層上方,且第一遮罩暴露出部分的第一導電層。之后,使用激光經(jīng)過第一遮罩照射第一導電層,以移除第一遮罩所暴露的部分第一導電層,而形成柵極。繼之,形成柵極絕緣層于基板上,以覆蓋柵極。接著,形成溝道層于柵極上方的柵極絕緣層上。之后,形成源極以及漏極于柵極兩側(cè)的溝道層上,且柵極、溝道層、源極以及漏極構(gòu)成薄膜晶體管。接著,形成圖案化保護層于薄膜晶體管上,以覆蓋溝道層并暴露漏極。之后,形成電極材料層,以覆蓋圖案化保護層與暴露的漏極,并且通過圖案化保護層使電極材料層圖案化,以形成像素電極。
在本發(fā)明的像素結(jié)構(gòu)制作方法中,還包括在形成圖案化保護層之后,烘烤圖案化保護層,以使圖案化保護層的頂表面凸出于圖案化保護層的側(cè)壁。在一個實施例中,圖案化保護層的頂表面為蕈狀(mushroom)頂表面。
在本發(fā)明的像素結(jié)構(gòu)制作方法中,還包括在形成像素電極之后,移除圖案化保護層。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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