[發(fā)明專利]像素結(jié)構(gòu)的制作方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710305314.2 | 申請日: | 2007-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN101197332A | 公開(公告)日: | 2008-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 方國龍;楊智鈞;黃明遠(yuǎn);林漢涂;石志鴻;廖達(dá)文;詹勛昌;蔡佳琪 | 申請(專利權(quán))人: | 友達(dá)光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/84 | 分類號: | H01L21/84;H01L21/336;H01L21/28;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 陳晨 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 像素 結(jié)構(gòu) 制作方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種像素結(jié)構(gòu)的制作方法,且特別涉及一種使用激光剝離工藝(laser?ablation?process)來制作保護(hù)層的像素結(jié)構(gòu)的制作方法。
背景技術(shù)
顯示器為人與信息的溝通界面,目前以平面顯示器為主要發(fā)展的趨勢。平面顯示器主要有以下幾種:有機(jī)電激發(fā)光顯示器(organicelectroluminescence?display)、等離子體顯示器(plasma?display?panel)以及薄膜晶體管液晶顯示器等(thin?film?transistor?liquid?crystal?display)。其中,又以薄膜晶體管液晶顯示器的應(yīng)用最為廣泛。一般而言,薄膜晶體管液晶顯示器主要由薄膜晶體管陣列基板(thin?film?transistor?array?substrate)、彩色濾光陣列基板(color?filter?substrate)和液晶層(liquid?crystal?layer)所構(gòu)成。其中,薄膜晶體管陣列基板包括多條掃描線(scan?lines)、多條數(shù)據(jù)線(data?lines)以及多個陣列排列的像素結(jié)構(gòu)(pixel?unit),且各個像素結(jié)構(gòu)分別與對應(yīng)的掃描線及數(shù)據(jù)線電性連接。
圖1A~圖1G為公知像素結(jié)構(gòu)的制造流程圖。首先,請參照圖1A,提供基板10,并通過第一道光掩模工藝于基板10上形成柵極20。接著,請參照圖1B,在基板10上形成柵極絕緣層30以覆蓋住柵極20。然后,請參照圖1C,通過第二道光掩模工藝于柵極絕緣層30上形成位于柵極20上方的溝道層40。一般而言,溝道層40的材質(zhì)為非晶硅(amorphous?silicon)。之后,請參照圖1D,通過第三道光掩模工藝于溝道層40的部分區(qū)域以及柵極絕緣層30的部分區(qū)域上形成源極50以及漏極60。由圖1D可知,源極50與漏極60分別由溝道層40的兩側(cè)延伸至柵極絕緣層30上,并將溝道層40的部分區(qū)域暴露。接著,請參照圖1E,于基板10上形成保護(hù)層70以覆蓋柵極絕緣層30、溝道層40、源極50以及漏極60。然后,請參照圖1F,通過第四道光掩模工藝將保護(hù)層70圖案化,以于保護(hù)層70中形成接觸孔H。由圖1F可知,保護(hù)層70中的接觸孔H會將漏極60的部分區(qū)暴露。之后,請參照圖1G,通過第五道光掩模工藝于保護(hù)層70上形成像素電極80,由圖1G可知,像素電極80會透過接觸孔H與漏極60電性連接。在像素電極80制作完成之后,便完成了像素結(jié)構(gòu)90的制作。
承上述,公知的像素結(jié)構(gòu)90主要是通過五道光掩模工藝來進(jìn)行制作,換言之,像素結(jié)構(gòu)90需采用五個具有不同圖案的光掩模(mask)來進(jìn)行制作。由于光掩模的造價十分昂貴,且每道光掩模工藝均須使用到具有不同圖案的光掩模,因此,若無法縮減光掩模工藝的數(shù)目,像素結(jié)構(gòu)90的制造成本將無法降低。
此外,隨著薄膜晶體管液晶顯示面板的尺寸日益增加,用來制作薄膜晶體管陣列基板的光掩模尺寸也會隨之增加,而大尺寸的光掩模在造價上將更為昂貴,使得像素結(jié)構(gòu)90的制造成本無法有效地降低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種像素結(jié)構(gòu)的制作方法,其適于降低制作成本。
為具體描述本發(fā)明的內(nèi)容,在此提出一種像素結(jié)構(gòu)的制作方法,其先提供基板,并形成第一導(dǎo)電層于基板上,接著提供第一遮罩于第一導(dǎo)電層上方,且第一遮罩暴露出部分的第一導(dǎo)電層。使用激光經(jīng)過第一遮罩照射第一導(dǎo)電層,以移除第一遮罩所暴露的部分第一導(dǎo)電層,而形成柵極。之后,形成柵極絕緣層于基板上,以覆蓋柵極。接著,同時形成溝道層、源極以及漏極于柵極上方的柵極絕緣層上,其中源極與漏極配置于溝道層的部分區(qū)域,且柵極、溝道層、源極以及漏極構(gòu)成薄膜晶體管。然后,形成圖案化保護(hù)層于薄膜晶體管之上,圖案化保護(hù)層暴露出部分漏極。接著,形成電性連接漏極的像素電極。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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