[發明專利]一種降低歐姆壓降的芯片及其方法無效
| 申請號: | 200710304294.7 | 申請日: | 2007-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN101221951A | 公開(公告)日: | 2008-07-16 |
| 發明(設計)人: | 劉健;祝侃;楊柱 | 申請(專利權)人: | 北京中星微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L23/50 |
| 代理公司: | 北京億騰知識產權代理事務所 | 代理人: | 陳霽 |
| 地址: | 100083北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 降低 歐姆 芯片 及其 方法 | ||
1.一種芯片,包括:
電壓調制器,集成于芯片內部;
至少一個電源管腳,設置于芯片周圍;
所述電壓調制器的輸出連接至所述電源管腳,所述電源管腳互相連接并接入芯片的供電網。
2.權利要求1的芯片,其中所述電壓調制器的輸出同時接入芯片供電網。
3.權利要求1的芯片,其中所述電壓調制器的輸出直接連接至最近的一個電源管腳。
4.權利要求1的芯片,其中所述電壓調制器的輸出直接連接至多個電源管腳。
5.權利要求1的芯片,其中所述電壓調制器的輸出通過外部電源線連接至電源管腳,電源管腳之間通過所述外部電源線互相連接。
6.權利要求5的芯片,其中所述外部電源線位于芯片封裝之內。
7.權利要求5的芯片,其中所述外部電源線位于PCB上。
8.一種降低芯片歐姆壓降的方法,包括:
將芯片的電壓調制器的輸出連接至電源管腳,將所述電源管腳互相連接并接入芯片的供電網,其中電壓調制器集成于芯片內部,電源管腳設置于芯片周圍。
9.權利要求8的方法,還包括:將所述電壓調制器的輸出接入芯片供電網。
10.權利要求8的方法,其中所述將電壓調制器的輸出連接至電源管腳的步驟包括將所述電壓調制器的輸出直接連接至最近的一個電源管腳。
11.權利要求8的方法,其中所述將電壓調制器的輸出連接至電源管腳的步驟包括將所述電壓調制器的輸出直接連接至多個電源管腳。
12.權利要求8的方法,其中所述將電壓調制器的輸出連接至電源管腳的步驟包括將所述電壓調制器的輸出通過外部電源線連接至電源管腳,所述將電源管腳互相連接的步驟包括將電源管腳通過所述外部電源線互相連接。
13.權利要求12的方法,其中所述外部電源線位于芯片封裝之內。
14.權利要求12的方法,其中所述外部電源線位于PCB上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





