[發(fā)明專利]散熱模塊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710301924.5
• 申請日: 2007-12-20
• 公開（公告）號: CN101466247A
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杜志森;劉堂安
• 申請（專利權(quán)）人: 拍檔科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;G06F1/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 陳小雯

1.一種散熱模塊，用于運算處理裝置的金屬外罩中，用以冷卻設(shè)置在該金屬外罩內(nèi)的至少一熱源，該散熱模塊包含：

第一導(dǎo)熱板，設(shè)于該至少一熱源的上方，其中該第一導(dǎo)熱板的外觀輪廓，實質(zhì)上依該至少一熱源的頂部輪廓變化；

第二導(dǎo)熱板，連接在該金屬外罩上；以及

導(dǎo)熱裝置，連接該第一導(dǎo)熱板與該第二導(dǎo)熱板，使該第一導(dǎo)熱板自該至少一熱源所吸收的熱能，得自該導(dǎo)熱裝置傳導(dǎo)至該第二導(dǎo)熱板后，由該金屬外罩向外傳出。

2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，更包含第一導(dǎo)熱介質(zhì)，其中該第一導(dǎo)熱板設(shè)在該第一導(dǎo)熱板與該至少一熱源之間，以吸收該至少一熱源所產(chǎn)生的熱能后，傳導(dǎo)至該第一導(dǎo)熱板，且其中該第一導(dǎo)熱介質(zhì)選自散熱膏、散熱膠、無鉛錫膏、散熱墊及其組合所選出的導(dǎo)熱材料族群所制成。

3.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，更包含第二導(dǎo)熱介質(zhì)，其中該第二導(dǎo)熱板設(shè)在該第二導(dǎo)熱板與該金屬外罩之間，以黏附該第二導(dǎo)熱板在該金屬外罩上，且該第二導(dǎo)熱介質(zhì)選自散熱膏、散熱膠、無鉛錫膏、散熱墊及其組合所選出的導(dǎo)熱材料族群所制成。

4.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該至少一熱源包含多個熱源，該第一導(dǎo)熱板的該外觀輪廓，實質(zhì)上依該多個熱源的頂部輪廓變化。

5.如權(quán)利要求4所述的散熱模塊，其中該導(dǎo)熱裝置包含實質(zhì)上并排的多個第一導(dǎo)熱管。

6.如權(quán)利要求5所述的散熱模塊，其中該第二導(dǎo)熱板的表面積不小于該第一導(dǎo)熱板的表面積。

7.如權(quán)利要求5所述的散熱模塊，另包含散熱總成，附著于該金屬外罩，該散熱總成包含第三導(dǎo)熱板，介于該第二導(dǎo)熱板及該金屬外罩之間。

8.如權(quán)利要求7所述的散熱模塊，其中該散熱總成另包含多個金屬散熱片，及多個第二導(dǎo)熱管，對應(yīng)連接該等金屬散熱片至該第三導(dǎo)熱板。

9.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其中該第二導(dǎo)熱板粘附至該第三導(dǎo)熱板。

10.如權(quán)利要求9所述的散熱模塊，更包含第二導(dǎo)熱介質(zhì)，其中該第二導(dǎo)熱板設(shè)在該第二導(dǎo)熱板與該金屬外罩之間，以黏附該第二導(dǎo)熱板在該金屬外罩上，且該第二導(dǎo)熱介質(zhì)選自散熱膏、散熱膠、無鉛錫膏、散熱墊及其組合所選出的導(dǎo)熱材料族群所制成。

11.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其中該第二導(dǎo)熱板鎖固至該第三導(dǎo)熱板。

12.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其中各該第一、第二與第三導(dǎo)熱板，是自銅、鋁及其組合所選出的金屬材料族群所制成。

13.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該金屬外罩具有多個鰭狀片，用以增加該金屬外罩的散熱面積。

14.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該金屬外罩具有至少二相對開口，分別設(shè)置于運算處理裝置的上、下二相對端部，用以對流散熱。

15.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該運算處理裝置為銷售點管理裝置。

16.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該至少一熱源的總工作功率實質(zhì)上至少為10瓦特。