[發明專利]散熱模塊

無效

• 申請號: 200710301924.5
• 申請日: 2007-12-20
• 公開（公告）號: CN101466247A
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 杜志森;劉堂安
• 申請（專利權）人: 拍檔科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;G06F1/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種散熱模塊，尤其是涉及一運算處理裝置的一金屬外罩中，用以冷卻設置在該金屬外罩內的至少一熱源的散熱模塊。

背景技術

隨著科技的發達，運算處理裝置普遍運用于許多電子產品，如個人電腦、個人移動助理(PDA)等。其中，運算處理裝置包含許多在工作時會發熱的電子元件，諸如：中央處理器、存儲器、集成電路(IC)等。為了不讓電子元件本身過熱而造成損害，甚至造成系統當機等問題，傳統上運算處理裝置普遍使用風扇來幫助電子元件散熱。

由于風扇需要電力驅動運轉，而且其運轉時通常伴隨地產生噪音，對于某些具有電力限制和噪音限制的電子產品并不合適。再者，目前電子產品有規格變小的趨勢，風扇的體積過大，可能導致容納體積不足的問題。即便某些電子產品無上述因素的限制，設置在其內部的風扇在使用一段時間之后，易有故障情形發生，因此在散熱技術的演進上即發展出一種未使用風扇的散熱模塊。

具體而言，前述未使用風扇的散熱模塊運用，例如在電子產品外殼上設置若干散熱孔，通過空氣自然的熱傳導及熱對流等方式，將熱源所發出的熱向外傳出。然而，經由散熱孔使熱氣流自然散熱的冷卻效果普遍不佳，因而現有技術遂發展出另一種改良式的散熱模塊。該種改良式散熱模塊利用貼合在一電子產品外殼上的一導熱元件，使其對應于電子產品內部易發熱電子元件的位置，用于吸收該元件所產生的高熱后，再將該廢熱排出。此種改良式散熱模塊雖可稍稍提高散熱效率，但由于此種導熱元件屬于對應發熱的電子元件設置的單點式散熱裝置，以散熱系統中主要發熱的中央處理器而言，整個散熱系統僅能承受中央處理器低于5瓦特的總發熱功率。因此，此種改良式散熱模塊改善的散熱效果十分有限，且易有散熱不均勻的現象。詳言之，當發熱元件使用一段時間后，外殼表面溫度具有分布于單點的不均勻現象，而且該單點溫度可能高達上百度而有過高以致于燙手，甚至造成外殼部分變形的疑慮。

由于現今運算處理器發展愈發達，對于總發熱瓦特數的需求有增加的趨勢，因而在未使用風扇的前提要件下如何設計出能承受高總發熱瓦特數，又兼具電子產品無噪音、易維修等優點的散熱模塊，為此一業界所共同企盼達成的目標。

發明內容

本發明的目的在于提供一未使用風扇的散熱模塊，由此使用該散熱模塊的電子產品可符合無噪音的要求。此散熱系統利用一第一導熱板，一第二導熱板及一導熱裝置。導熱裝置用以將二導熱板連結，第一導熱板實質上非接觸性地設在至少一熱源的一上方，用于吸收熱源所發出的熱，由第一導熱板經由該導熱裝置將所吸收的熱傳導至第二導熱板，該第二導熱板連接在一金屬外罩上。因此熱源所發出的熱能在不需要風扇的情況下，得迅速地向外散出。

本發明的另一目的在于提供一以均溫方式散熱的散熱模塊。由于第一導熱板非接觸性地設在至少一熱源的一上方，且通過第一導熱板的一外觀輪廓實質上依至少一熱源的一頂部輪廓變化的方式，達到快速吸收該熱源所產生的熱的目的。此外，在較佳實施狀態中，當第二導熱板導熱面積不小于第一導熱板的面積時，熱源所產生的熱能得以更快速地傳遞、吸收，并漸次地傳遞至金屬外罩上。此外，由于第二導熱板并以非單點方式散熱，當熱傳到金屬外罩時，金屬外罩的表面溫度分布較為平均，不會產生單點溫度過高的現象。

本發明的又一目的在于提供一能承受高于總發熱功率5瓦特的散熱模塊。比起傳統單點式的散熱模塊，本發明多層式的散熱模塊更能將熱均勻且快速地散布在金屬外罩上，因而本發明的散熱模塊能承受更高瓦特數的總發熱功率。

本發明的再一目的在于提供一易維修的散熱模塊。本發明的第二導熱板間接地粘附在金屬外罩上或可拆卸地鎖固在金屬外罩上，而且第一導熱板利用導熱裝置而連附至第二導熱板上。因此當金屬外罩自該電子產品上拆卸時，設置于電子產品內部的電子元件便直接外露，方便維修人員進行維修工作。

在參閱附圖及隨后描述的實施方式后，技術領域具有通常知識者當可輕易了解本發明的基本精神及其他發明目的，以及本發明所采用的技術手段與較佳實施狀態。

附圖說明

圖1A為本發明一運算處理裝置的外觀示意圖；

圖1B為本發明一運算處理裝置內部一發熱元件區塊的示意圖；

圖2為本發明一實施例中一散熱模塊的示意圖；

圖3為本發明一實施例中第一導熱板覆蓋熱源的示意圖；

圖4為本發明一實施例中第一導熱板連接第二導熱板的示意圖；

圖5為本發明一實施例中金屬外罩的示意圖；以及

圖6為本發明一實施例中散熱總成與金屬外罩的示意圖。