[發明專利]隔壁形成方法

無效

• 申請號: 200710301200.0
• 申請日: 2007-12-26
• 公開（公告）號: CN101211733A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 藤尾俊介;吉永隆史
• 申請（專利權）人: 富士通日立等離子顯示器股份有限公司
• 主分類號: H01J9/02
• 分類號: H01J9/02;H01J9/24;H01J11/02
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍淳

1.一種隔壁形成方法，其特征在于：

由以下工序構成：在基板上形成隔壁材料層，在其上形成抗蝕膜并進行抗蝕膜的圖案形成，利用形成圖案后的抗蝕膜除去不要部分的隔壁材料層，從而形成隔壁圖案的材料層后，從該隔壁圖案的材料層除去抗蝕膜，之后通過燒結隔壁圖案的材料層而形成隔壁，

具有在所述基板和隔壁材料層之間形成粘接層的工序，

所述粘接層具有粘接力，該粘接力使得在從隔壁圖案的材料層除去抗蝕膜時能夠將所述隔壁圖案的材料層維持在基板上，且該粘接層由在燒結隔壁圖案的材料層時會被燒盡的熱燒盡性的材料構成。

2.如權利要求1所述的隔壁形成方法，其特征在于：

所述粘接層由至少在達到200℃時不會被燒盡的耐熱性樹脂為主成分的材料形成。

3.如權利要求1所述的隔壁形成方法，其特征在于：

所述粘接層由以選自聚醚類樹脂、聚酰亞胺類樹脂、聚碳酸酯、聚四氟乙烯和聚苯硫醚的組的一種或兩種以上的合成樹脂為主成分的材料形成。

4.如權利要求1所述的隔壁形成方法，其特征在于：

所述粘接層以10μm以下的厚度形成。

5.如權利要求1所述的隔壁形成方法，其特征在于：

所述隔壁以100μm以下的寬度形成。

6.一種等離子體顯示面板的隔壁形成方法，其特征在于：

由以下工序構成：

在基板上的隔壁形成面上形成在超過500℃的溫度下會被燒盡的粘接層的工序；

在所述粘接層上形成隔壁材料層的工序，在此利用所述粘接層將所述隔壁材料層粘接在所述基板的隔壁形成面上；

在所述隔壁材料層上形成具有與規定的隔壁形狀相對應的圖案的開口的隔壁圖案掩模的工序；

除去從所述隔壁圖案掩模的開口露出的所述隔壁材料層的一部分，而形成隔壁圖案的材料層的工序；

從所述隔壁圖案的材料層上剝離并除去所述隔壁圖案掩模的工序；

在500℃以上的溫度下燒結所述隔壁圖案的材料層的工序，由該燒結工序形成隔壁，且燒盡所述粘接層。

7.如權利要求6所述的等離子體顯示面板的隔壁形成方法，其特征在于：

所述粘接層由以選自聚醚類樹脂、聚酰亞胺類樹脂、聚碳酸酯、聚四氟乙烯和聚苯硫醚的組的一種或兩種以上的合成樹脂為主成分的材料形成。