[發明專利]電子裝置的殼體結構無效
| 申請號: | 200710300521.9 | 申請日: | 2007-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN101466214A | 公開(公告)日: | 2009-06-24 |
| 發明(設計)人: | 鄭裕強;張秉宸;周政穎 | 申請(專利權)人: | 神基科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/04 | 分類號: | H05K5/04;H05K5/02;H01Q1/44;H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 任永武 |
| 地址: | 臺灣省新竹科學工*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 裝置 殼體 結構 | ||
技術領域
本發明有關一種殼體結構,特別是有關一種電子裝置的殼體結構。
背景技術
隨著無線通訊科技的發展,無線通訊技術目前已經廣泛地被應用于各種領域, 例如影音節目、無線通訊、衛星定位等等,而信號收發電路為了適應電子裝置的需 求,也逐漸縮小化,并整合于電子裝置中,以提高使用便利性。
然而隨著電子裝置所具備的無線通訊功能(例如,移動通訊功能、全球衛星定 位功能、無線網絡功能或數字廣播功能等)逐漸多元化的需求下,在每一個信號收 發電路整合至電子裝置內后,電子裝置的制造商還必須將各自的天線配置于電子裝 置所剩的空間中,由于天線是信號收發電路中影響無線通訊品質的重要組件之一, 在電子裝置的體積逐漸朝短、小、輕、薄的設計趨勢發展時,對于電子裝置的制造 商而言,要如何將各種信號收發電路的天線整合于電子裝置中,儼然成為研究人員 待解決的問題之一。
請參照中國臺灣專利公開號第200610228號,該專利申請案揭露一種電子裝置 中的天線組件,其最小化所占用的空間,借以于不改變其特性的情況下提升該電子 裝置設置結構的自由度,以增加電子裝置的空間利用并實現電子裝置的微小化與多 功能性,以及一種具有該天線組件的電子裝置。該天線組件包括由具有可撓性的非 導電材料所組成的印刷電路板;設置于該印刷電路板的上表面的指定位置的天線組 件,形成于該印刷電路板上的接地線以使該接地線連接至該天線組件的接地端,并 于該接地線的一端形成接合部;形成于該印刷電路板上的饋線以使該饋線連接至該 天線組件的信號端,并于該饋線的一端形成接合部;以及形成于該印刷電路板上并 與該饋線并聯且具有指定長度的被動線(passive?line)。該接地線與饋線的接合部 是接合于無線電子裝置的指定位置,且設置于該印刷電路板上具有該天線組件的天 線組件的一部分是形成于該裝置的外部。
雖然上述專利申請案已能增加電子裝置的空間利用,但其將天線組件的部分設 置于電子裝置的外部,相當于增加了原本電子裝置的整體體積,也不符合隱藏式天 線的設計需求,因此,仍有可改進的空間。
發明內容
鑒于以上的問題,本發明提供一種電子裝置的殼體結構,是將信號收發電路的 天線直接與殼體作一整合,以充分利用電子裝置的空間,借以提升電子裝置的空間 利用率。
根據本發明所揭露的電子裝置的殼體結構,是于電子裝置的金屬殼體的特定區 域上形成至少一溝槽圖案,于金屬殼體與電子裝置的信號收發電路電性耦接時,金 屬殼體構成電子裝置的至少一天線。
借助這種電子裝置的殼體結構,利用殼體與金屬層的結合形成類似槽孔型天線 的結構與運作原理,在外觀上,電子裝置的天線可與殼體相貼合并局部性外露,除 了不占用過多的電子裝置內部空間外,由于天線局部性外露的結構特性,使得本發 明的天線增益較以往內置型天線的增益佳。
附圖說明
為能更清楚理解本發明的目的、特點和優點,下面將配合附圖對本發明的最佳 實施例進行詳細說明,其中:
圖1A是本發明第一實施例的剖面結構示意圖;
圖1B是本發明第二實施例的剖面結構示意圖;
圖1C是本發明第三實施例的剖面結構示意圖;
圖1D是本發明第四實施例的剖面結構示意圖;
圖1E是本發明第五實施例的剖面結構示意圖;
圖1F是本發明第六實施例的剖面結構示意圖;
圖2A是本發明實施例的電子裝置的外觀示意圖;
圖2B是本發明另一實施例的電子裝置的外觀示意圖;
圖3A是本發明第一實施例的俯視示意圖;
圖3B是本發明第五實施例的俯視示意圖;
圖4是本發明實施例的反射損失示意圖;
圖5A是本發明實施例的H平面的輻射場型圖;
圖5B是本發明實施例的H平面的輻射場型圖;
圖5C是本發明實施例的H平面的輻射場型圖;
圖5D是本發明實施例的H平面的輻射場型圖;
圖5E是本發明實施例的H平面的輻射場型圖;
圖5F是本發明實施例的H平面的輻射場型圖;
圖5G是本發明實施例的H平面的輻射場型圖;
圖6A是本發明實施例的E1平面的輻射場型圖;
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