[發明專利]電子裝置的殼體結構

無效

• 申請號: 200710300521.9
• 申請日: 2007-12-20
• 公開（公告）號: CN101466214A
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 鄭裕強;張秉宸;周政穎
• 申請（專利權）人: 神基科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;H05K5/02;H01Q1/44;H01Q1/38;H01Q1/22
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 任永武

1.一種電子裝置的殼體結構，該殼體結構包含金屬殼體，用以容置該電子裝置 的內部電路，其特征在于：該殼體結構還包含一介電層和一金屬層，于該電子裝置 的金屬殼體的特定區域上形成至少一溝槽圖案，該介電層形成于該金屬殼體的內表 面上，該金屬層形成于該介電層的一表面上，于該金屬殼體與該電子裝置的信號收 發電路電性耦接時，該金屬殼體構成該電子裝置的至少一天線，該金屬層用以作為 該天線的信號饋入部與信號輻射部，該金屬殼體用以作為該天線的信號接地部，其 中：

該信號輻射部輻射電子裝置的信號收發電路輸出的信號至外界，或接收來自外 界的無線信號；

該信號饋入部與該信號收發電路電性耦接；及

該信號接地部設置于該信號輻射部周圍，作為該天線的接地回路。

2.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體結構，其特征在于該金屬層與該金 屬殼體位于該介電層的同一表面。

3.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體結構，其特征在于該金屬層與該金 屬殼體分別位于該介電層的兩相反表面。

4.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體結構，其特征在于這些溝槽圖案是用 以匹配這些天線的線路阻抗。

5.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體結構，其特征在于這些天線是槽孔型 天線。

6.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體結構，其特征在于這些天線是分別工 作在全球移動通訊系統、數字通訊系統與個人通訊服務系統頻段。

7.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體結構，其特征在于該金屬殼體由鈦、 鋁、銀、銅、鎳、鐵、鈷、鎂或鉑的單一金屬或合成金屬材質所制成。

8.一種電子裝置的殼體結構，該殼體結構包括非金屬殼體，用以容置該電子裝 置的內部電路，其特征在于：于該電子裝置的非金屬殼體的外表面特定區域上或者 簍空區上形成一第一金屬層及一第二金屬層，該第一金屬層具有至少一溝槽圖案， 于該第一金屬層與該電子裝置的信號收發電路電性耦接時，該第一金屬層構成該電 子裝置的至少一天線，該第一金屬層用以作為該天線的信號接地部，該第二金屬層 用以作為該天線的信號饋入部與信號輻射部，其中：

該信號輻射部輻射該電子裝置的信號收發電路輸出的信號至外界，或接收來自 外界的無線信號；

該信號饋入部與該信號收發電路電性耦接；及

該信號接地部設置于該信號輻射部周圍，作為該天線的接地回路。

9.根據權利要求8所述的電子裝置的殼體結構，其特征在于該第一金屬層與該 第二金屬層由鈦、鋁、銀、銅、鎳、鐵、鈷、鎂或鉑的單一金屬或合成金屬材質所 制成。

10.根據權利要求8所述的電子裝置的殼體結構，其特征在于這些天線是分別 工作在全球移動通訊系統、數字通訊系統與個人通訊服務系統頻段。