[發明專利]組合式晶片模組封裝結構和方法

無效

• 申請號: 200710203520.2
• 申請日: 2007-12-28
• 公開（公告）號: CN101471331A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 魏史文;吳英政;詹朝源;羅世閔
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種晶片模組的封裝結構和方法，特別涉及一種可方便靈活地實現多功能組合的組合式晶片模組封裝結構和方法。

背景技術

隨著電子產品的高智能化、高集成化的趨勢，晶片封裝也趨向于多功能、高集成的方向發展。

請參閱圖1，其為一種習知的晶片封裝結構，其包括一基板4、二個功能性晶片6、8。所述基板4內開有第一凹槽10和第二凹槽12，所述功能性晶片6、8分別放置于第一凹槽10和第二凹槽12內，并通過基板焊墊14與基板4實現電連接。

該晶片封裝結構2通過在基板4上開設多層凹槽實現了多功能晶片的集成，但限制于凹槽的大小和基板內部電路設計，所述晶片模組封裝結構僅針對特定的晶片，若想實現更多功能晶片的組合就必須重新設計和制造基板。因此，所述晶片封裝結構缺乏靈活性和便利性。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可以方便靈活地實現多功能組合的組合式晶片模組封裝結構和方法。

一種組合式晶片模組封裝結構，包括至少二個基板單元和封裝在所述基板單元上的至少一個功能性晶片。所述基板單元可以相互配合地連接成具有容置空間的封裝單元，所述功能性晶片可封裝在所述容置空間內。

一種組合式晶片模組封裝方法，其步驟包括：

選擇至少二個大小、形狀相互配合可連接成具有容置空間的基板單元；

分別在所述基板單元用于構成容置空間的表面上封裝功能性晶片，形成獨立的封裝單元；

將所述封裝單元組合連接成完整的晶片模組封裝結構。

與現有技術相比，所述組合式晶片封裝結構和方法提供了多種形狀、大小可相互配合連接的基板單元，用于電連接不同大小、不同功能的各種晶片以形成具有不同功能的晶片封裝單元。因此，可根據不同的需求對所述晶片封裝單元進行組合搭配，最后堆疊連接成完整的組合式晶片模組封裝結構。所述組合式晶片模組封裝結構和方法不受單一基板形狀與內部電路設置的局限，靈活方便。

附圖說明

圖1為現有的一種晶片封裝結構示意圖；

圖2為本發明所提供的多個不同基板形狀的晶片封裝單元結構示意圖；

圖3為本發明所提供的組合式晶片模組封裝方法流程圖；

圖4為本發明第一實施方式所提供的組合式晶片模組封裝結構示意圖；

圖5為本發明第二實施方式所提供的組合式晶片模組封裝結構示意圖；

圖6為本發明第三實施方式所提供的組合式晶片模組封裝結構示意圖；

圖7為本發明第四實施方式所提供的組合式晶片模組封裝結構示意圖；

圖8為本發明第五實施方式所提供的組合式晶片模組封裝結構示意圖。

具體實施方式

請參閱圖2，其為本發明提供的多個不同基板形狀的晶片封裝單元。其中，第一晶片封裝單元16包括一第一基板單元18和封裝在其上的功能性晶片20。所述第一基板單元18的形狀為一具有上表面18a和下表面18b的平板，所述第一基板單元18的上表面18a和下表面18b為用于封裝所述功能性晶片20的封裝部。所述第一基板單元18上表面18a的兩端18c和下表面18b的兩端18d為第一基板單元18的連接部，第一基板單元18通過其連接部18c和18d與其他基板單元實現電性連接。

第二晶片封裝單元22包括一第二基板單元24和封裝在其上的功能性晶片20。所述第二基板單元24具有一上表面24a和一下表面24b，在所述上表面24a開有一凹槽24c，所述凹槽24c有一底面24d。所述凹槽底面24d和所述第二基板的下表面24b為用于封裝所述功能性晶片20的封裝部。所述第二基板單元上表面24a和下表面24b的兩端24e為第二基板單元24的連接部，第二基板單元24通過其連接部24a和24e與其它基板單元實現電性連接。

第三晶片封裝單元26包括一第三基板單元28和封裝在其上的功能性晶片20。所述第三基板單元28具有一上表面28a和一下表面28b，分別在所述第三基板單元上表面28a和下表面28b開設上凹槽28c和下凹槽28d，所述上凹槽28c有一底面28e，所述下凹槽28d有一底面28f。所述上凹槽底面28e和下凹槽底面28f為用于封裝所述功能性晶片20的封裝部。所述第三基板單元28上表面28a和下表面28b為第三基板單元28的連接部，第三基板單元28通過其連接部28a和28b與其它基板單元實現電性連接。