[發(fā)明專利]組合式晶片模組封裝結(jié)構(gòu)和方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710203520.2
• 申請日: 2007-12-28
• 公開（公告）號: CN101471331A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 魏史文;吳英政;詹朝源;羅世閔
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【權(quán)利要求1】一種組合式晶片模組封裝結(jié)構(gòu)，包括至少二個基板單元和封裝在所述基板單元上的至少一個功能性晶片，其特征在于：所述基板單元可以相互配合地連接成具有容置空間的封裝單元，所述功能性晶片可封裝在所述容置空間內(nèi)。

【權(quán)利要求2】如權(quán)利要求1所述的組合式晶片模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述其中一個基板單元為一具有上、下表面的平板，所述基板單元上、下表面為可用于封裝功能性晶片的封裝部，在所述基板單元上、下表面的兩端設(shè)有連接部，用于與其它基板單元相互連接。

【權(quán)利要求3】如權(quán)利要求1所述的組合式晶片模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述其中一個基板單元具有一上表面和一下表面，在所述基板的上表面開有一凹槽，所述凹槽底面和基板單元的下表面為可用于封裝功能性晶片的封裝部，在所述基板單元上、下表面的兩端設(shè)有連接部，用于與其它基板單元相互連接。

【權(quán)利要求4】如權(quán)利要求1所述的組合式晶片模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述其中一個基板單元具有一上表面和一下表面，在所述基板單元的上表面和下表面分別開設(shè)有一凹槽，所述上、下表面的凹槽底面為可用于封裝功能性晶片的封裝部，在所述基板單元上、下表面的兩端設(shè)有連接部，用于與其它基板單元相互連接。

【權(quán)利要求5】如權(quán)利要求1所述的組合式晶片模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述其中一個基板單元具有一上表面和一下表面，在所述基板單元的上表面開有一第一凹槽，在所述第一凹槽的底面開有一第二凹槽，所述第二凹槽底面和基板單元的下表面為可用于封裝功能性晶片的封裝部，在所述第一凹槽的底面設(shè)有連接部，用于與其它基板單元相互連接。

【權(quán)利要求6】如權(quán)利要求1所述的組合式晶片模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述其中一個基板單元具有一上表面、一下表面和二個側(cè)面，在所述基板單元上表面與二個側(cè)面地交界處開設(shè)有二個臺階狀切口，在所述基板單元的上表面中部開設(shè)有一凹槽，所述凹槽底面和基板單元的下表面為可用于封裝功能性晶片的封裝部，在所述基板單元側(cè)面的臺階狀切口處設(shè)有連接部，用于與其它基板單元相互連接。

【權(quán)利要求7】一種組合式晶片模組封裝方法，其步驟包括：

選擇至少二個大小、形狀相互配合可連接成具有容置空間的基板單元；

分別在所述基板單元用于構(gòu)成容置空間的表面上封裝功能性晶片，形成獨立的封裝單元；

將所述封裝單元組合連接成完整的晶片模組封裝結(jié)構(gòu)。

【權(quán)利要求8】如權(quán)利要求1所述的組合式晶片模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述功能性晶片可通過覆晶封裝或固晶打線的方法與所述基板單元實現(xiàn)電連接。

【權(quán)利要求9】如權(quán)利要求1所述的組合式晶片模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝單元之間可通過表面封裝技術(shù)、異方向性導(dǎo)電膠或異方向性導(dǎo)電膜相互建立電連接。

【權(quán)利要求10】如權(quán)利要求1所述的組合式晶片模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板單元的材料可為玻璃纖維、強化塑膠或陶瓷。