[發明專利]散熱模組固定裝置

無效

• 申請號: 200710203321.1
• 申請日: 2007-12-21
• 公開（公告）號: CN101465331A
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 孫珂;葉振興;陳明科;陳曉竹
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱模組固定裝置，特別涉及一種電腦CPU的散熱模組固定裝置。

背景技術

在電腦系統的散熱設計中，保證中央處理器(即Central?Processing?Unit，縮寫為CPU)在運行過程中能夠得到充分、高效的散熱一直是整個系統散熱設計的關鍵。如圖1和圖2所示，一般是在中央處理器70的上方固設一散熱模組72，讓散熱模組72的底面與中央處理器70的頂面緊密接觸，以使由中央處理器70所產生的熱量可傳導給散熱模組72，并由散熱模組72將熱量快速驅散。為保證接觸良好和增強導熱效率，散熱模組72與中央處理器70之間涂布一層具有良好導熱性能的散熱膏74。而在代工企業中，生產的某些類型的電腦系統在發貨給品牌廠商客戶時，并不包括中央處理器70，而由品牌廠商自行組裝。但代工企業需要把為中央處理器70散熱的散熱模組72連同電腦系統76一起發貨給品牌廠商客戶，并將散熱膏74涂布在散熱模組72的底面。而為避免在搬運和運輸過程中可能對散熱膏74造成的破壞，在散熱模組72的底部蓋設一保護蓋，將涂布于其底面上的散熱膏74保護起來；在中央處理器插座78上也蓋設一中央處理器防護蓋，以便將中央處理器插座78保護起來。這樣，由于散熱膏保護蓋和中央處理器防護蓋的存在，散熱模組72便無法直接固定于中央處理器插座78的上方，而需要將具有散熱膏保護蓋的散熱模組72另外包裝發貨給品牌廠商客戶，這樣，電腦系統76與散熱模組72分開包裝給代工企業帶來不少額外的成本支出。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種架高且穩固固定散熱模組的散熱模組固定裝置。

一種散熱模組固定裝置，用于固定散熱模組于一電路板，所述電路板的一面固設用于插裝電腦芯片的插座，所述電路板于所述插座的周圍開設若干通孔，所述散熱模組固定裝置包括一背板和一固設于所述散熱模組底部的固定結構，所述背板凸設若干從所述電路板的另一面對應穿設于這些通孔內的凸柱，每一凸柱設有一固定孔，所述固定結構設有若干鎖固件，所述散熱模組固定裝置還包括若干支撐結構，每一支撐結構包括一支撐件和一支撐于所述支撐件與電路板之間的套筒，所述支撐件一端凸設一開設有鎖固孔的套接部，另一端凸設一穿設于所述套筒內并鎖固于相應凸柱的固定孔的鎖固部，所述固定結構的鎖固件鎖固于相應套接部的鎖固孔內而將所述散熱模組固定于所述電路板。

與現有技術相比較，所述散熱模組固定裝置通過所述支撐結構將所述散熱模組架高固定于所述電路板，并借助其上的套筒支撐于對應的支撐件與所述電路板之間，而使所述散熱模組穩固固定于所述電路板。

附圖說明

下面參考附圖結合具體實施方式對本發明做進一步的說明。

圖1是現有安裝中央處理器及其散熱模組的電腦系統的立體組裝圖。

圖2是圖1的II-II方向的剖視圖。

圖3是本發明散熱模組固定裝置的較佳實施方式與散熱模組、電路板的立體分解圖。

圖4是圖3中的支撐件的立體放大圖。

圖5是圖3中的支撐結構的立體組裝圖。

圖6是圖3的立體組裝圖。

圖7是圖6的VII-VII方向的剖視圖。

具體實施方式

請參考圖3和圖7，本發明散熱模組固定裝置安裝于一電路板10，以架高并穩固固定一散熱模組20。所述電路板10的上表面固設一用于插裝電腦CPU芯片的插座12，所述插座12上蓋設一防護罩14。所述電路板10于所述插座12的周圍開設若干通孔16。所述散熱模組20的底部涂布有散熱膏22，并固設一用于保護散熱膏22的保護罩24。

所述散熱模組固定裝置的較佳實施方式包括一可固定于所述電路板10的下表面的背板30、若干支撐結構40和固定于所述散熱模組20底部的固定結構60。所述背板30靠近其四角處對應所述電路板10的通孔16凸設若干凸柱32，每一凸柱32于其頂端開設一固定孔，并靠近其根部處凹設一固定槽36。在本實施方式中，所述固定孔是螺孔34。

請同時參考圖4，每一支撐結構40包括一支撐件41、一中空套筒50和一環形墊片55。所述支撐件41包括一法蘭部42、一凸設于所述法蘭部42的下表面的鎖固部和一凸設于所述法蘭部42的上表面的套接部46。所述套接部46于其頂端開設一鎖固孔。在本實施方式中，所述鎖固部是可鎖固于相應凸柱32的螺孔34內的螺柱44，所述鎖固孔是螺孔48。所述套筒50和對應的環形墊片55可分別套設于所述背板30的相應凸柱32。所述墊片55由聚酯(Mylar)材料制成。