[發明專利]散熱模組固定裝置

無效

• 申請號: 200710203321.1
• 申請日: 2007-12-21
• 公開（公告）號: CN101465331A
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 孫珂;葉振興;陳明科;陳曉竹
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【權利要求1】一種散熱模組固定裝置，用于固定散熱模組于一電路板，所述電路板的一面固設用于插裝電腦芯片的插座，所述電路板于所述插座的周圍開設若干通孔，所述散熱模組固定裝置包括一背板和一固設于所述散熱模組底部的固定結構，所述背板凸設若干從所述電路板的另一面對應穿設于這些通孔內的凸柱，每一凸柱設有一固定孔，所述固定結構設有若干鎖固件，其特征在于：所述散熱模組固定裝置還包括若干支撐結構，每一支撐結構包括一支撐件和一支撐于所述支撐件與電路板之間的套筒，所述支撐件一端凸設一開設有鎖固孔的套接部，另一端凸設一穿設于所述套筒內并鎖固于相應凸柱的固定孔的鎖固部，所述固定結構的鎖固件鎖固于相應套接部的鎖固孔內而將所述散熱模組固定于所述電路板。

【權利要求2】如權利要求1所述的散熱模組固定裝置，其特征在于：所述支撐件在其套接部與鎖固部間設有一法蘭部，所述固定結構在每一鎖固件下方設有一套設于所述支撐件的套接部并支撐于所述法蘭部的中空立柱。

【權利要求3】如權利要求2所述的散熱模組固定裝置，其特征在于：所述固定結構設有若干支腳，所述若干鎖固件分別固設于所述若干支腳，所述立柱凸設于對應支腳的底部，所述若干鎖固件分別穿設于對應的立柱內。

【權利要求4】如權利要求1所述的散熱模組固定裝置，其特征在于：每一支撐結構的套筒與所述電路板之間墊設有一墊片。

【權利要求5】如權利要求1所述的散熱模組固定裝置，其特征在于：所述墊片是由聚酯材料制成。

【權利要求6】如權利要求1所述的散熱模組固定裝置，其特征在于：每一鎖固件是一彈簧預緊螺絲。

【權利要求7】如權利要求1所述的散熱模組固定裝置，其特征在于：所述背板的凸柱靠近根部處分別凹設一固定槽，若干橡膠套柱分別嵌設于所述凸柱的固定槽而將所述凸柱卡置于所述電路板。