[發明專利]電鍍方法

有效

• 申請號: 200710203211.5
• 申請日: 2007-12-19
• 公開（公告）號: CN101463494A
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 劉興澤;白耀文;張睿;張秋越
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: C25D5/00
• 分類號: C25D5/00;C25D7/00;C22C47/06;D06Q1/04;C22C101/10
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技術領域

本發明涉及表面處理技術領域，特別涉及一種電鍍方法。

背景技術

碳纖維具有一系列優異性能，如高的比強度、比彈性模量，優良的導電、導熱性能等，從而引起人們的廣泛注意，成為復合材料中主要的增強纖維。請參閱文獻：Keiidhi?Kuniya，Hideo?Arakawa，Tsuneyuki?Kanai，and?Tomio?Yasuda，Development?of?Copper-CarbonFiber?Composite?for?Electrodes?of?Power?Semiconductor?Devices，IEEE?Transactions?on?Components，Hybrids，and?ManufacturingTechnology，vol.6，NO.4，pp.467～472，Dec.1983。但是，在由碳纖維形成的金屬基復合材料中，由于碳纖維與金屬基體二者之間表面性能的差異，使形成的復合材料在碳纖維與金屬基體的相界面處未能完全浸潤。為改善碳纖維與金屬基體的潤濕性，提高界面結合力，常常對碳纖維進行化學鍍、電鍍、物理氣相沉積、化學氣相沉積等表面處理。其中，電鍍較其他方法，具有工藝簡單、成本低與鍍層質量高等優勢。

目前，碳纖維的電鍍是將浸入鍍液中的碳纖維與電極相連，使浸入鍍液的碳纖維表面發生氧化還原反應，并在碳纖維表面沉積金屬，從而形成金屬鍍層。但是，電鍍時由于電場強度在碳纖維表面分布不均勻，使金屬離子在碳纖維表面各處的沉積速度不同。其中，碳纖維表面靠近電極的部分，由于電場強度大，故金屬沉積速度快，從而電鍍效率高且鍍層致密。相反地，碳纖維表面遠離電極的部分，由于電場強度較電極附近要小，且碳纖維導電性較金屬電極差，故金屬沉積速度減慢，從而電鍍效率低且鍍層稀疏。經過上述表面處理的碳纖維，其靠近電極處的鍍層密度高且均勻性好，而遠離電極的鍍層密度低且不均勻。碳纖維表面鍍層分布不均勻，導致碳纖維與金屬基體的潤濕性降低，從而影響金屬基復合材料的綜合性能。

發明內容

因此，有必要提供一種電鍍方法，以提高表面電鍍的均勻性，改善金屬基復合材料的綜合性能。

以下將以實施例說明一種電鍍方法。

所述電鍍方法，用于提高表面電鍍的均勻性，其包括以下步驟：提供待進行電鍍的基體，所述基體包括待進行電鍍的第一部分及與第一部分相接的第二部分，其中，所述基體能夠在電流的作用下與鍍液發生氧化還原反應。于第二部分的表面形成寬度等于或大于基體第一部分寬度的導電層，所述導電層與第一部分相接。將第一部分的表面置于鍍液中進行電鍍，以于第一部分的表面形成電鍍層，電鍍進行過程中逐漸提升第一部分，使第一部分逐漸移出鍍液。

與現有技術相比，所述電鍍方法在第二部分形成導電層，增加電極與第一部分的有效接觸面積，改變基體第一部分的表面電場強度的分布，使第一部分的電場強度沿導電層寬度方向分布均勻，故金屬在此方向上的沉積速度基本相同。電鍍時提升第一部分使其移出鍍液，使已形成于第一部分的電鍍層離開鍍液，并作為輔助電極將電流傳輸至鍍液中仍進行電鍍的第一部分。由此可避免電鍍時，因第一部分靠近電極區域與遠離電極區域的金屬沉積速度的差異，而引起的形成電鍍層的不均勻，還有利于提高電鍍效率。采用所述電鍍方法獲得的復合材料具有良好均勻性的電鍍層，提高與金屬基體的潤濕性，改善金屬基復合材料的綜合性能。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的待電鍍基體的平面示意圖。

圖2是圖1的基體沿II-II線剖面圖。

圖3是本技術方案實施例提供的待電鍍基體形成導電層的平面示意圖。

圖4是圖3的基體沿IV-IV線剖面圖。

圖5是本技術方案實施例提供的待電鍍基體電鍍時的結構示意圖。

圖6是本技術方案實施例提供的待電鍍基體形成電鍍層的剖面圖。

具體實施方式

下面將結合附圖及實施例對本技術方案實施例提供的電鍍方法作進一步詳細說明。

請參閱圖1至圖6，其為本技術方案實施例提供的電鍍過程示意圖。所述電鍍方法包括以下步驟：

第一步：提供基體100。