[發明專利]電鍍方法有效
| 申請號： | 200710203211.5 | 申請日： | 2007-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN101463494A | 公開（公告）日： | 2009-06-24 |
| 發明（設計）人： | 劉興澤;白耀文;張睿;張秋越 | 申請（專利權）人： | 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/00 | 分類號： | C25D5/00;C25D7/00;C22C47/06;D06Q1/04;C22C101/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518103廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電鍍 方法 | ||
1.一種電鍍方法，其包括以下步驟：
提供待進行電鍍的基體，所述基體包括待進行電鍍的第一部分及與第一部分相接的第二部分，其中，所述基體包含碳纖維材料或碳納米材料，或者，所述基體由聚丙烯、聚碳酸酯或丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物制成；
于第二部分的表面形成導電層，所述導電層寬度等于或大于基體第一部分的寬度，并與第一部分相接；
將第一部分的表面置于鍍液中進行電鍍，以于第一部分的表面形成電鍍層，電鍍進行過程中逐漸提升第一部分，使第一部分逐漸移出鍍液。
2.如權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，所述基體為包含碳纖維材料或碳納米材料的片狀、絲狀、膜狀、棒狀或具有一定長度結構。
3.如權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，所述基體為由聚丙烯、聚碳酸酯或丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物制成的具有一定長度的結構。
4.如權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，所述導電層通過于第二部分的表面涂覆導電材料形成。
5.如權利要求4所述的電鍍方法，其特征在于，所述導電材料為銀、金、銅、鎳、鋁及銀、金、銅、鎳、鋁的合金的導電漿料。
6.如權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，所述導電層通過于第二部分壓合導電金屬粉末而形成。
7.如權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，所述導電層通過于第二部分固定片狀金屬而形成。
8.如權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，所述第一部分被勻速提升。
9.如權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，電鍍過程中采用的陰極的輸出電流隨第一部分浸入鍍液中長度變化的減小量ΔI＝vIo/L，其中v為第一部分提升速度，Io為陰極的初始輸出電流，L為第一部分浸入鍍液中的長度。
10.如權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，所述電鍍方法進一步包括去除第二部分及導電層的步驟。
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