[發明專利]影像感測器封裝

有效

• 申請號: 200710202119.7
• 申請日: 2007-10-18
• 公開（公告）號: CN101414592A
• 公開（公告）日: 2009-04-22
• 發明（設計）人: 饒景隆;周育德
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明是關于影像感測器封裝結構，特別是關于一種小尺寸影像感測器封裝結構。

背景技術

隨著電子產品的高智能化，高集成度及小型化的趨勢，半導體元件封裝也趨向于小型化、高密度方向發展。

請參閱圖1，現有的一種半導體封裝結構10，其包括一基板1、多個導電片2、一半導體芯片3、一導線4、多個導電端子5、一個支撐體6及一個玻璃蓋體7。所述基板1上開設有一凹槽8，所述多個導電片2分別設置在所述凹槽8周圍的基板1上。所述半導體芯片3設置在所述基板1的凹槽8內，并通過所述導線4將所述半導體芯片3電性連接至所述設置在基板1上的導電片2上。所述導電端子5設置在所述基板1的四周側面，該導電端子5分別與所述導電片2相電連接。所述支撐體6設置在所述基板1的凹槽8的周圍，并將所述導電片2壓合在其底部。所述玻璃蓋體7則罩設在所述支撐體6上將半導體芯片3密封在所述基板1的凹槽8內。

該半導體封裝結構10采用基板1作為半導體芯片3的支撐體，并通過導線4、導電片2及導電端子5將所述半導體芯片3與外部電路相電連接，其導電線路長，信號傳輸過程中損失嚴重、很難獲得高質量的圖像信號：采用導線4進行電性連接半導體芯片3需要較大的空間以便進行打線作業，從而造成該半導體芯片3體積較大；此外，基板1作為該半導體芯片3的支撐件極大的增加了該半導體封裝結構10的體積及重量。因此，該半導體封裝結構10已不能夠滿足現今半導體的發展趨勢。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可有效減小封裝體積的影像感測器封裝結構。

一種影像感測器封裝結構，其包括一個影像感測晶片，多個連接塊，一個導電玻璃以及一個電連接器。所述影像感測晶片包括一個上表面，在其上表面上形成有一個影像感測區，圍繞該影像感測區在所述影像感測器的上表面上形成有多個與所述連接塊電連接的晶片焊墊。所述導電玻璃包括一個玻璃基板，在所述玻璃基板對應于所述影像感測晶片的上表面一側的表面上形成有一端對應影像感測晶片的晶片焊墊的多條導電軌跡，該導電軌跡的另一端延伸至該導電玻璃的一側邊緣。所述影像感測晶片通過所述連接塊電性及結構性連接在所述導電玻璃形成有導電軌跡的表面，且所述導電玻璃邊緣形成有導電軌跡的一端延伸出所述影像感測晶片外。所述電連接器包括第一連接端及第二連接端，該電連接器通過其第一連接端與所述導電玻璃邊緣上的導電軌跡相電連接，其第二連接端與外部電路相電連接。

相較現有技術，所述影像感測器封裝結構采用導電玻璃用以承載及電連接影像感測晶片，省去了現有技術中的基板，從而極大的減小了影像感測器封裝結構的體積，同時還具有節約原材料、降低成本的功效。影像感測晶片與導電玻璃之間采用連接塊進行電連接，其導電路徑短，且其僅需要很小的容置空間，從而進一步的縮小了所述影像感測器封裝結構的體積。

附圖說明

圖1是現有的一種半導體封裝的剖視圖；

圖2是本發明影像感測器封裝結構較佳實施例的剖視圖。

其體實施方式

請參閱圖2，本發明影像感測器封裝結構的較佳實施例，該影像感測器100包括一個影像感測器晶片110、多個連接塊120、一個導電玻璃140以及一個電連接器150。

所述影像感測器晶片110為一光敏元件，可將光信號轉化為電信號，該影像感測晶片110包括一上表面112，在其上表面112的中心位置形成有一感測區114，圍繞該感測區114在所述影像感測晶片110的上表面112上設置有多個晶片焊墊116。

所述連接塊120用以電性及結構性連接所述影像感測器晶片110至導電玻璃140上。該連接塊可采用金屬導電塊122進行電性連接，而在該金屬導電塊122的外部包覆粘膠124進行結構性連接，將所述影像感測晶片110固接在所述導電玻璃140上，并將所述影像感測晶片110的感測區114密封起來從而防止其被灰塵、水氣等污染。可以理解該連接塊120也可采用導電膠、異方性導電膠、異方性導電薄膜等連接裝置。當所述電連接塊120采用導電膠，異方性導電膠，異方性導電薄膜等兼具導電性及粘接性的導電塊120時，所述粘膠124便可省去。