[發明專利]影像感測器封裝

有效

• 申請號: 200710202119.7
• 申請日: 2007-10-18
• 公開（公告）號: CN101414592A
• 公開（公告）日: 2009-04-22
• 發明（設計）人: 饒景隆;周育德
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種影像感測器封裝結構，其包括一個影像感測晶片，多個連接塊、一個導電玻璃以及一個電連接器，所述影像感測晶片包括一個上表面，在其上表面上形成有一個影像感測區，圍繞該影像感測區在所述影像感測器的上表面上形成有多個晶片焊墊，所述導電玻璃包括一個玻璃基板，在所述玻璃基板對應于所述影像感測晶片的上表面一側的表面上形成有一端對應影像感測晶片的晶片焊墊的多條導電軌跡，每條導電軌跡的另一端延伸至該導電玻璃的至少一側邊緣，所述影像感測晶片通過所述多個連接塊電性及結構性連接在所述導電玻璃形成有導電軌跡的表面，且所述導電玻璃邊緣形成有導電軌跡的一端延伸出所述影像感測晶片外，所述電連接器包括第一連接端及第二連接端，該電連接器通過其第一連接端與所述導電玻璃邊緣上的導電軌跡相電連接，其第二連接端與外部電路相電連接。

2.如權利要求1所述的影像感測器封裝結構，其特征在于：所述多條導電軌跡具有透光性。

3.如權利要求2所述的影像感測器封裝結構，其特征在于：所述多條導電軌跡由所述玻璃基板的一端穿過該玻璃基板與所述影像感測晶片的感測區對應的區域并延伸至所述玻璃基板的另一端。

4.如權利要求1所述的影像感測器封裝結構，其特征在于：所述多個連接塊包括多個金屬導電塊及包覆在所述金屬導電塊外圍的粘膠。

5.如權利要求1所述的影像感測器封裝結構，其特征在于：所述多個連接塊是導電膠。

6.如權利要求1所述的影像感測器封裝結構，其特征在于：所述多個連接塊是異方性導電膠或異方性導電薄膜。

7.如權利要求1所述的影像感測器封裝結構，其特征在于：所述導電玻璃上的導電軌跡為氧化銦錫薄膜或者碳納米導電薄膜。

8.如權利要求1所述的影像感測器封裝結構，其特征在于：所述電連接器的第一連接端與所述導電玻璃形成有導電軌跡的一側表面之間填充有粘膠。

9.如權利要求1所述的影像感測器封裝結構，其特征在于：所述電連接器為一柔性電路板。

10.如權利要求1所述的影像感測器封裝結構，其特征在于：在所述影像感測晶片的感測區與所述導電玻璃之間填充有透明粘膠。