[發明專利]軟性電路板

無效

• 申請號: 200710201819.4
• 申請日: 2007-09-21
• 公開（公告）號: CN101394707A
• 公開（公告）日: 2009-03-25
• 發明（設計）人: 白育彰;許壽國;劉建宏
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種軟性電路板，特別涉及一種可傳輸高速差分信號的軟性 電路板。

背景技術

軟性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷 電路板不具備的優點。例如軟性電路板厚度較薄，可以自由彎曲、卷繞、折 疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達 到元器件裝配和導線連接的一體化。利用軟性電路板可大大縮小電子產品的 體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發展的需要。因此， 軟性電路板在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數碼 相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

因為軟性電路板厚度極薄，軟性電路板上的傳輸線的阻抗偏低，因為傳 輸高速信號要求較高的傳輸線阻抗，在軟性電路板上，即使一般制程可達到 的最細傳輸線寬度，例如4密爾(1密爾＝0.0254毫米)，也難以達到高速信號 傳輸線阻抗的要求。

參考圖1，現有技術提高傳輸線阻抗的方法，是將軟性電路板50的接地 層銅箔切割成網格狀。但如果在信號層上通過布設差分對51傳輸差分信號 時，會因為差分傳輸線52和差分傳輸線54對應的接地層銅箔網格排布不同， 導致共模噪音的產生，這也是一般軟性電路板無法傳輸高速差分信號的原因。

發明內容

鑒于上述內容，有必要提供一種可傳輸高速差分信號的軟性電路板。

一種軟性電路板，包括一信號層、一接地層及一差分對，所述信號層與 接地層之間填充一層絕緣介質，所述差分對包括兩條差分傳輸線，其中一條 差分傳輸線布設于所述信號層中，另一條差分傳輸線布設于所述接地層中， 所述接地層中與所述信號層中的差分傳輸線垂直相對的部分為一挖空區域， 所述兩條差分傳輸線在水平方向上有一錯位間距。

所述軟性電路板將差分對的兩條差分傳輸線分別布設在信號層及接地層 中，并將信號層中差分傳輸線豎直對應的接地層銅箔部分挖空，避免信號層 中的差分傳輸線與接地層的間距太近所導致的傳輸線阻抗偏低問題的產生， 所述接地層中的差分傳輸線與所述信號層中的差分傳輸線相隔一錯位間距設 置。所述軟性電路板可傳輸高速信號，并可消除現有技術中網格化接地層所 衍生的共模噪音問題。

附圖說明

下面參照附圖結合具體實施方式對本發明作進一步的描述。

圖1為現有技術軟性電路板的結構示意圖。

圖2為本發明軟性電路板的較佳實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

請參照圖2，本發明軟性電路板的較佳實施方式包括一信號層10及一接地 層30，在信號層10及接地層30之間填充一層絕緣介質20。一差分對11包括兩 條差分傳輸線12及14，其中差分傳輸線12布設于信號層10中，差分傳輸線14 布設于接地層30中。所述差分傳輸線12下方豎直對應的接地層30的部分作挖 空處理，以避免差分傳輸線12與接地層30的間距太近所導致的傳輸線阻抗偏 低問題的產生。由于差分傳輸線12下方對應的接地層30的部分為挖空區域， 所以信號層10中布設的差分傳輸線12與接地層30中布設的差分傳輸線14之間 在水平方向會產生一錯位間距d，所述錯位間距d根據差分對11傳輸的信號不 同而不同，所述間距d可根據差分對11傳輸不同信號時的阻抗要求，考慮軟性 電路板中每條差分傳輸線12及14的線寬，經由仿真軟件仿真后確定。如每條 差分傳輸線12及14的線寬為4密爾，當所述差分對11傳輸IEEE?1394信號時， 所述錯位間距d的寬度約為4密爾，當所述差分對11傳輸PCI-EXPRESS信號時， 所述錯位間距d的寬度約為2.5密爾，當所述差分對11傳輸USB信號時，所述錯 位間距d的寬度約為1.5密爾。

所述軟性電路板將差分對11的兩條差分傳輸線12及14分別布設在信號 層10及接地層30中，并將差分傳輸線12豎直對應的接地層銅箔部分挖空， 避免上層的差分傳輸線12與接地層30的間距太近所導致的傳輸線阻抗偏低 問題的產生，并通過仿真軟體仿真后設定所述錯位間距d，以使差分傳輸線 12及14的阻抗滿足所傳輸信號的要求。本發明軟性電路板可傳輸高速信號， 并消除現有技術中網格化接地層所衍生的共模噪音問題。本發明軟性電路板 無需增加額外成本，只需調整現有布線方式即可實現。