[發明專利]軟性電路板無效
| 申請號： | 200710201819.4 | 申請日： | 2007-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN101394707A | 公開（公告）日： | 2009-03-25 |
| 發明（設計）人： | 白育彰;許壽國;劉建宏 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟性 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種軟性電路板，包括一信號層、一接地層及一差分對，所述信號層 與接地層之間填充一層絕緣介質，所述差分對包括兩條差分傳輸線，其特征 在于：其中一條差分傳輸線布設于所述信號層中，另一條差分傳輸線布設于 所述接地層中，所述接地層中與所述信號層中的差分傳輸線垂直相對的部分 為一挖空區域，所述兩條差分傳輸線在水平方向上有一錯位間距。
2.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于：當所述差分對傳輸IEEE 1394信號時，每條差分傳輸線的線寬為4密爾，所述錯位間距的寬度為4密 爾。
3.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于：所述差分對傳輸 PCI-EXPRESS信號時，每條差分傳輸線的線寬為4密爾，所述錯位間距的寬 度為2.5密爾。
4.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于：當所述差分對傳輸USB 信號時，每條差分傳輸線的線寬為4密爾，所述錯位間距的寬度為1.5密爾。
5.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于：所述挖空區域為銅箔挖 空區域。
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