[發明專利]被動組件的高分子承載帶及其制造方法

無效

• 申請號: 200710201491.6
• 申請日: 2007-08-28
• 公開（公告）號: CN101376724A
• 公開（公告）日: 2009-03-04
• 發明（設計）人: 黃繼遠;劉佳怡;黃柏菁
• 申請（專利權）人: 瑋鋒科技股份有限公司
• 主分類號: C08L23/00
• 分類號: C08L23/00;C08K3/26;B29C47/40;B65B15/04;B29L29/00
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司
• 代理人: 何為

技術領域：

本發明涉及一種高分子承載帶，尤指一種放置被動組件的高分子承載帶，同時涉及該高分子承載帶的制造方法。

背景技術：

在電子組件封裝過程中，承載帶(Carrier?Tape)被使用于放置電子組件，例如電阻及電容等被動組件，以達到在輸送過程中保護電子組件，避免電子組件翻轉或彈出等現象。

現今承載帶多半由傳統紙張所制成。紙張制成的承載帶，在加工過程具有容易穿孔(Punch)、可撓曲、且抗拉強度高在封裝過程中不易斷裂等特性。然而，此類傳統的紙質承載帶也具有強度低、及加工后不易回收再使用的缺點；加上目前世界環保意識抬頭，紙類產品價格不斷上揚，使得成本提高及原料取得日趨困難。因此，本發明希望制備高分子材質的承載帶，取代傳統紙張制成的承載帶缺點，改善強度及不易回收的問題。

發明內容：

本發明所要解決的技術問題是：針對上述現有技術的不足，提供一種良好撓性不易斷裂且可重復使用的被動組件的高分子承載帶及其制造方法。

為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是：一種被動組件的高分子承載帶，其以10～80％(重量)的交聯的聚烯類高分子，與4.8～30％的抗靜電劑、0.2～0.5％的抗氧化劑、及10-50％的碳酸鈣和5-40％的乙烯-醋酸乙烯酯以聚酯混煉制程產生摻合物，再模塑成卷狀的承載帶。

一種制造上述被動組件的高分子承載帶的方法，其步驟為：

a)準備重量百分比為10～80％的交聯的聚烯類高分子；

b)聚酯混煉制程，在160℃下，將上述聚烯類高分子與碳酸鈣、乙烯-醋酸乙烯酯、抗氧化劑及抗靜電劑進行混煉成摻合物；其中上述抗靜電劑的重量百分比為4.8～30％，而抗氧化劑為0.2～0.5％，碳酸鈣為10～50％，乙烯-醋酸乙烯酯為5～40％；

c)模塑，將上述摻合物模塑成卷狀承載帶。

本發明制造方法所得的高分子承載帶，其內部的碳酸鈣顆粒將乙烯-醋酸乙烯酯撐開導致摻合物中出現大量網狀結構，將空氣包覆其中，使摻合物具有良好的尺寸穩定性與韌性。另，大量添加的聚烯類高分子用以提升摻合物拉伸強度，使摻合物在分條過程中不易變形。而少量的碳酸鈣添加量用以提高摻合物的硬度及減少回彈量，使摻合物具備紙類易撕的特性。

本發明所制成的承載帶中，添加微量抗氧化劑以避免混煉制程產生大量氧化破壞承載帶的物性。而添加4.8～30％抗靜電劑使得承載帶表面電阻為10⁹～10¹¹Ω，達到抗靜電效果。

如此，該高分子承載帶，具有良好撓性不易斷裂、可重復使用；并利用聚烯類高分子而具備良好防水效果，可以提供承載帶疏水性；抗靜電劑的添加，而使承載帶具抗靜電效果；且添加碳酸鈣提升承載帶硬度而可降低回彈量，以避免卷帶過程中對電子組件產松脫，且尺寸安定性佳。

附圖說明：

圖1代表2-1組的SEM觀察摻合物的內部結構照片；

圖2代表2-1組的SEM觀察摻合物的較大內部結構照片；

圖3代表2-6組的SEM觀察摻合物的內部結構照片；

圖4代表2-6組的SEM觀察摻合物的較大內部結構照片；

圖5代表2-8組的SEM觀察摻合物的內部結構照片；

圖6代表2-8組的SEM觀察摻合物的較大內部結構照片；

圖7代表2-14組的SEM觀察摻合物的內部結構照片；

圖8代表2-14組的SEM觀察摻合物的較大內部結構照片；

圖9代表本發明的制造方法流程圖。

具體實施方式：

請參見圖9，本發明的高分子承載帶的制造步驟為：

a)準備重量百分比為10～80％的聚烯類高分子；聚烯類高分子可為低密度聚乙烯(low?density?polyethylene，LDPE)、高密度聚乙烯(high?density?polyethylene，HDPE)、聚丙烯(propylene，PP)、線性低密度聚乙烯(LLDPE)或其它聚烯類高分子。

b)高分子混煉制程(Polymer?Compounding?Process)，在160℃下，將聚烯類高分子、接枝酸酐的聚烯類高分子或交聯的聚烯類高分子與碳酸鈣、乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)、抗氧化劑及抗靜電劑進行混煉成摻合物；其中抗靜電劑的重量百分比為4.8～30％，而抗氧化劑為0.2～0.5％，酸酐與交聯劑(initiators)為微量，其余量為10～50％的碳酸鈣及5～40％的乙烯-醋酸乙烯酯。