[發明專利]被動組件的高分子承載帶及其制造方法無效
| 申請號： | 200710201491.6 | 申請日： | 2007-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN101376724A | 公開（公告）日： | 2009-03-04 |
| 發明（設計）人： | 黃繼遠;劉佳怡;黃柏菁 | 申請（專利權）人： | 瑋鋒科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C08L23/00 | 分類號： | C08L23/00;C08K3/26;B29C47/40;B65B15/04;B29L29/00 |
| 代理公司： | 長沙正奇專利事務所有限責任公司 | 代理人： | 何為 |
| 地址： | 臺灣省臺北縣中和*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 被動 組件 高分子 承載 及其 制造 方法 | ||
1.一種被動組件的高分子承載帶，其特征在于：其以10～80％(重量)的交聯的聚烯類高分子，與4.8～30％的抗靜電劑、0.2～0.5％的抗氧化劑、及10-50％的碳酸鈣和5-40％的乙烯-醋酸乙烯酯以聚酯混煉制程產生摻合物，再模塑成卷狀的承載帶。
2.根據權利要求1所述的被動組件的高分子承載帶，其特征在于：所述承載帶內部抗靜電劑的添加使得表面電阻為109～1011Ω。
3.根據權利要求1所述的被動組件的高分子承載帶，其特征在于：所述聚烯類高分子為低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯或聚丙烯。
4.一種制造權利要求1所述的被動組件的高分子承載帶的方法，其特征在于：其步驟為：
a)準備重量百分比為10～80％的交聯的聚烯類高分子；
b)聚酯混煉制程，在160℃下，將上述聚烯類高分子與碳酸鈣、乙烯-醋酸乙烯酯、抗氧化劑及抗靜電劑進行混煉成摻合物；其中上述抗靜電劑的重量百分比為4.8～30％，而抗氧化劑為0.2～0.5％，碳酸鈣為10～50％，乙烯-醋酸乙烯酯為5～40％；
c)模塑，將上述摻合物模塑成卷狀承載帶。
5.根據權利要求4所述的制造方法，其特征在于：所述聚烯類高分子為低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯或聚丙烯。
6.根據權利要求4所述的制造方法，其特征在于：所述被模塑的承載帶厚度為0.4～0.6mm。
7.根據權利要求4所述的制造方法，其特征在于：所述聚酯混煉制程的摻合物以一雙螺桿擠壓機模塑成承載帶。
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