[發(fā)明專利]直插式芯片焊座及直插式芯片組裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710200565.4
• 申請日: 2007-04-29
• 公開（公告）號: CN101296560A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 侯震;王境良
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山普立華科技有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01R12/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)，特別涉及一種直插式芯片焊座及一種具有所述直插式芯片焊座的直插式芯片組裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

直插式芯片主要包括采用單列直插式封裝(Single?In-line?package，SIP)的SIP芯片及采用雙列直插式封裝(Dual?In-lines?Package，DIP)的DIP芯片。請參閱圖1及圖2，分別為SIP芯片及DIP芯片的立體示意圖。SIP芯片70具有一列插腳71，DIP芯片80具有兩列插腳81。下面以DIP芯片焊座為例，說明傳統(tǒng)直插式芯片焊座的結(jié)構(gòu)。

請參閱圖3，傳統(tǒng)DIP芯片焊座90包括一基板91及兩列過孔92。所述基板91為印刷電路板93的DIP芯片組裝部，其包括一焊接面94。每列過孔92對應(yīng)DIP芯片80的一列插腳81，每個過孔92包括一個開設(shè)于所述焊接面94的通孔95及一個形成于所述焊接面94并環(huán)繞所述通孔95的焊盤96。

組裝所述印刷電路板93時，DIP芯片80的兩列插腳81從所述基板91與所述焊接面94相背的一面插入所述兩列過孔92的通孔95，并伸出所述焊接面94。焊接DIP芯片80的插腳81與所述焊盤96便可電連通所述DIP芯片的插腳與所述焊盤96，將所述DIP芯片80組裝于所述印刷電路板93上。

然而，由于同列過孔92的焊盤96分布于同一直線上，焊盤間距(Pitch)很小，焊接DIP芯片80時，容易造成焊盤96間短接，致使DIP芯片80的插腳81短路。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種增大焊盤間距的直插式芯片焊座。另外，本發(fā)明還提供一種直插式芯片組裝結(jié)構(gòu)。

一種直插式芯片焊座，其包括一個具有一個焊接面的基板、至少一個開設(shè)于所述焊接面的插設(shè)部及至少一個形成于所述焊接面的焊盤組。每個插設(shè)部用于收容待組裝直插式芯片的一列插腳，每個焊盤組用于焊接待組裝直插式芯片的一列插腳。每個焊盤組包括多個位于對應(yīng)插設(shè)部邊緣的焊盤，同個焊盤組中，用于焊接待組裝直插式芯片相鄰兩只插腳的兩個焊盤分別位于對應(yīng)插設(shè)部的兩側(cè)。

一種直插式芯片組裝結(jié)構(gòu)，其包括一個直插式芯片及一個直插式芯片焊座。所述直插式芯片焊座包括一個具有一個焊接面的基板、至少一個開設(shè)于所述焊接面的插設(shè)部及至少一個形成于所述焊接面的焊盤組。每個插設(shè)部用于收容待組裝直插式芯片的一列插腳，每個焊盤組用于焊接待組裝直插式芯片的一列插腳。每個焊盤組包括多個位于對應(yīng)插設(shè)部邊緣的焊盤，同個焊盤組中，用于焊接待組裝直插式芯片相鄰兩只插腳的兩個焊盤分別位于對應(yīng)插設(shè)部的兩側(cè)。所述直插式芯片包括至少一列插腳，所述至少一列插腳插設(shè)于所述至少一個插設(shè)部，并與所述至少一焊盤組焊接。

所述直插式芯片焊座用于焊接待組裝直插式芯片相鄰兩只插腳的兩個焊盤分布于對應(yīng)插設(shè)部的兩側(cè)，如此，可增大焊盤間距。所述直插式芯片組裝結(jié)構(gòu)采用所述直插式焊座將相鄰兩只插腳焊接于插腳列的兩側(cè)，可避免插腳間發(fā)生短路現(xiàn)象。

附圖說明

圖1為一種SIP芯片的立體示意圖；

圖2為一種DIP芯片的立體示意圖；

圖3為傳統(tǒng)DIP芯片焊座的俯視圖；

圖4為本發(fā)明第一實施例的直插式芯片焊座的俯視圖；

圖5為本發(fā)明第一實施例的直插式芯片組裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明第二實施例的直插式芯片焊座的俯視圖；

圖7為本發(fā)明第三實施例的直插式芯片焊座的俯視圖；

圖8為本發(fā)明第四實施例的直插式芯片焊座的俯視圖。

具體實施方式

第一實施例

請同時參閱圖1及圖4，本實施例的直插式芯片插座10用于組裝SIP芯片70，所述直插式芯片插座10包括一個具有一個焊接面11的基板12、一個開設(shè)于所述焊接面11的插設(shè)部13及一個形成于所述焊接面11的焊盤組14。所述插設(shè)部13用于收容SIP芯片70的一列插腳71，所述焊盤組14用于焊接SIP芯片70的一列插腳71。所述焊盤組14包括多個分布于所述插設(shè)部13邊緣的焊盤15，用于焊接SIP芯片70相鄰兩只插腳71的兩個焊盤15分別位于所述插設(shè)部13的兩側(cè)。

本實施例的基板12為印刷電路板16(Printed?Circuit?Board，PCB)的一個直插式芯片焊接部，所述焊接面11為所述印刷電路板16的電子元件組裝面，用于承載及焊接電子元件(圖未示)。所述印刷電路板16形成有電性連通所述焊盤組14的電路(圖未示)，以使SIP芯片70焊接于所述焊盤組14后與組裝于所述印刷電路板16上的電子元件電性連通。