[發明專利]直插式芯片焊座及直插式芯片組裝結構無效
| 申請號： | 200710200565.4 | 申請日： | 2007-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN101296560A | 公開（公告）日： | 2008-10-29 |
| 發明（設計）人： | 侯震;王境良 | 申請（專利權）人： | 佛山普立華科技有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H01R12/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109廣東省佛*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 直插式 芯片 組裝 結構 | ||
【權利要求1】一種直插式芯片焊座，其包括一個具有一個焊接面的基板、至少一個開設于所述焊接面的插設部及至少一個形成于所述焊接面的焊盤組；每個插設部用于收容待組裝直插式芯片的一列插腳，每個焊盤組用于焊接待組裝直插式芯片的一列插腳；其特征在于：每個焊盤組包括多個位于對應插設部邊緣的焊盤，同個焊盤組中，用于焊接待組裝直插式芯片相鄰兩只插腳的兩個焊盤分別位于對應插設部的兩側。
【權利要求2】如權利要求1所述的直插式芯片焊座，其特征在于：所述至少一個插設部為至少一列通孔；每列通孔的數目及位置與待組裝直插式芯片的一列插腳的插腳數目及位置對應，以收容該列插腳。
【權利要求3】如權利要求1所述的直插式芯片焊座，其特征在于：所述至少一個插設部為至少一個長條狀插槽；每個長條狀插槽的尺寸與待組裝直插式芯片的一列插腳的尺寸對應，以收容該列插腳。
【權利要求4】如權利要求1所述的直插式芯片焊座，其特征在于：所述基板與所述焊盤組的焊盤對應的部分向對應插設部內突。
【權利要求5】如權利要求1所述的直插式芯片焊座，其特征在于：每個插設部包括一個長條狀插槽及一個通孔；所述通孔靠近所述長條狀插槽一端，用于收容待組裝直插式芯片的一只插腳。
【權利要求6】如權利要求1所述的直插式芯片焊座，其特征在于：同個焊盤組中，位于對應插設部同側的焊盤呈線型排布。
【權利要求7】如權利要求1所述的直插式芯片焊座，其特征在于：位于對應插設部同側的焊盤呈等距分布。
【權利要求8】如權利要求1所述的直插式芯片焊座，其特征在于：所述至少一個焊盤組的所有焊盤形狀相同。
【權利要求9】一種直插式芯片組裝結構，其包括一個直插式芯片及一個如權利要求1-8中任一項所述的直插式芯片插座，所述直插式芯片包括至少一列插腳，所述至少一列插腳插設于所述至少一個插設部，并與所述至少一焊盤組焊接。
【權利要求10】如權利要求9所述的直插式芯片組裝結構，其特征在于，所述直插式芯片采用單列直插式封裝或雙列直插式封裝。
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