[發明專利]焊盤、具有該焊盤的電路板及電子裝置

無效

• 申請號: 200710200564.X
• 申請日: 2007-04-29
• 公開（公告）號: CN101296559A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 王廷宇
• 申請（專利權）人: 佛山普立華科技有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電路板，尤其涉及一種電路板上用于焊接電子元件的焊盤及具有該焊盤的電路板及電子裝置。

背景技術

隨著科技的不斷發展，各種各樣的電子裝置如移動電話，應用日益廣泛，同時也日漸趨向于美觀和多功能化，其中尤以電子裝置小型化得到了飛速的發展。

為實現電子裝置的小型化，表面貼裝技術(SMT)被越來越廣泛的運用到電子裝置的制程中，用于將各種細小而精密的電子元件組裝到電路板上。其中，所述電子元件一般具有多個引腳與所述電路板上的多個焊盤通過錫膏焊接實現兩者間的電連接。

目前采用表面貼裝技術組裝到電路板上的電子元件在電路板上的位置一般都依靠電路板上的焊盤來決定。傳統的焊盤的形狀一般與電子元件的引腳的形狀相同，且其面積比電子元件引腳的面積大。在將電子元件與電路板進行焊接時，在錫膏固定過程中由于錫膏凝固的拉力往往會將電子元件拉離其原來設定的中心點，使得電子元件的引腳在焊盤上發生漂移，從而導致該電子元件的位置發生偏移。而當焊盤變小使其面積與電子元件引腳的面積相當或小于電子元件引腳的面積時，則往往又會出現焊盤與電子元件引腳之間的焊錫量不足的問題。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種對于表面貼裝的電子元件具有較精確定位的焊盤、具有該焊盤的電路板及電子裝置。

一種焊盤，用于焊接電子元件的連接部，所述焊盤具有缺口，該缺口區域覆蓋有阻焊材料。

一種電路板，其表面形成有多個用于焊接電子元件的連接部的焊盤，所述多個焊盤中至少有一個焊盤具有缺口，該缺口區域覆蓋有阻焊材料。

一種電子裝置，其包括一個電路板及焊接于該電路板上的電子元件。所述電子元件具有多個連接部。所述電路板表面形成有多個用于焊接所述多個連接部的焊盤，所述多個焊盤中至少有一個焊盤具有缺口，該缺口區域覆蓋有阻焊材料。

所述焊盤通過對其形狀的改變，即焊盤上具有至少一個缺口，由于該缺口區域覆蓋有阻焊材料，使得錫膏等焊接材料無法凝固在此缺口所在區域，從而限制電子元件的引腳上的連接部在焊盤上的漂移范圍，減小漂移幅度，以便于精確定位電子元件。且所述焊盤上形成缺口，可避免整個焊盤的面積縮小太多，導致出現焊盤與電子元件引腳之間的焊錫量不足的問題。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例提供的一種電子裝置立體分解示意圖。

圖2是圖1中的電子裝置組裝后的立體示意圖。

圖3是本發明第一實施例提供的焊盤平面示意圖。

圖4是本發明第二實施例提供的焊盤平面示意圖。

圖5是本發明第三實施例提供的焊盤平面示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖，對本發明作進一步的詳細說明。

請參閱圖1及圖2，為本發明第一實施例提供的一種電子裝置100，其包括一個電路板10及至少一個焊接在所述電路板10上的電子元件20。所述電路板10與電子元件20之間通過所述焊接的方式形成電連接。

所述電子元件20可為電阻、電容、集成電路元件、按鍵或卡座等。優選地，所述電子元件20為一些對機械定位要求高的元件，如某些集成電路元件、按鍵或卡座等。本實施例中，所述電子元件20為集成電路元件，其包括一個主體21及多個從所述主體21延伸而出的引腳22。所述主體21是通過樹脂將集成電路密封而成。引腳22與所述集成電路電連接。

本實施例中，所述電子元件20具有四個引腳22。所述每個引腳22包括一個延伸部221及一個連接部222。所述延伸部221從主體21的側面延伸出來，并向主體21的底部彎曲，其末端與連接部222相連。所述連接部222基本與電路板10的表面平行，其底面可以焊接到電路板10以與電路板10電連接。

本實施例中，所述電路板10具體為印刷電路板，其表面裸露有多個焊盤11，所述多個焊盤11用于與電子元件20的多個引腳22上的連接部222焊接以實現電子元件20與電路板10之間的電連接。所述焊盤11具體可通過化學蝕刻等方式形成。本實施例中，所述電路板10上具有四個焊盤11，用于焊接電子元件20的引腳22上的連接部222。所述焊盤11一般為裸銅。所述電路板10未裸露焊盤11的區域一般為阻焊材料，該阻焊材料一般為環氧樹脂等材料。所述阻焊材料與錫膏等焊接材料不相熔，從而使得錫膏等焊接材料無法凝固在其上，從而可將錫膏等焊接材料限制在焊盤11上。