[發明專利]焊盤、具有該焊盤的電路板及電子裝置

無效

• 申請號: 200710200564.X
• 申請日: 2007-04-29
• 公開（公告）號: CN101296559A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 王廷宇
• 申請（專利權）人: 佛山普立華科技有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種焊盤，用于焊接電子元件的連接部，其特征在于，所述焊盤具有缺口，該缺口區域覆蓋有阻焊材料。

2.如權利要求1所述的焊盤，其特征在于，所述焊盤上的缺口的數量為多個。

3.如權利要求1所述的焊盤，其特征在于，所述焊盤大體成方形，其上的缺口數量為四個，且分別位于該方形的四個邊緣上。

4.如權利要求3所述的焊盤，其特征在于，所述焊盤具有一個中心區，該中心區的寬度及長度大于等于連接部的寬度及長度。

5.如權利要求1所述的焊盤，其特征在于，所述焊盤大體成圓形，其具有多個缺口，且所述多個缺口均勻分布在該圓形的周邊上。

6.如權利要求5所述的焊盤，其特征在于，所述焊盤具有一個中心區，該中心區的寬度及長度大于等于連接部的寬度及長度。

7.如權利要求1所述的焊盤，其特征在于，所述焊盤大體成方形，其上的缺口數量為兩個，且分別位于該方形的兩個邊緣上。

8.一種電路板，其表面形成有多個用于焊接電子元件的連接部的焊盤，其特征在于，所述多個焊盤中至少有一個如權利要求1到7任一項所述的焊盤。

9.如權利要求8所述的電路板，其特征在于，所述多個焊盤組成一個焊盤陣列，位于該焊盤陣列對角上的焊盤具有缺口。

10.一種電子裝置，其包括一個電路板及焊接于該電路板上的電子元件，所述電子元件具有多個連接部，所述電路板為如權利要求8所述的電路板。

11.如權利要求10所述的電子裝置，其特征在于，所述多個焊盤組成一個焊盤陣列，位于該焊盤陣列對角上的焊盤具有缺口。