[發明專利]影像感測器封裝及其應用的影像攝取裝置無效
| 申請號: | 200710200429.5 | 申請日: | 2007-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN101286501A | 公開(公告)日: | 2008-10-15 |
| 發明(設計)人: | 曾富巖 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/00 | 分類號: | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L23/04;H01L27/146;H04N5/225;H04N5/335 |
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| 地址: | 518109廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 影像 感測器 封裝 及其 應用 攝取 裝置 | ||
技術領域
本發明是關于影像感測器封裝及其應用的影像攝取裝置特別是關于一種小尺寸影像感測器封裝及一種小尺寸影像攝取裝置。
背景技術
影像感測器是數碼攝像產品中的核心元件之一,為改善其成像品質,將一些被動元件與影像感測器整合成一體,來減少影像感測器在信號切換及傳輸過程中產生的雜訊串音。
請參閱圖1,現有的一種整合有被動元件的影像感測器封裝10,其包括一基體1、一支撐件2、一影像感測晶片3、兩個被動元件4、一透明蓋板5,所述支撐件2設置在所述基體1上與其形成一容腔6,所述影像感測晶片容置于該容腔6內且與基體1電性及結構性連接,兩個被動元件4也容置于所述容腔6內與所述基體1電性及結構性連接,所述透明蓋板5固設在所述支撐件2上將所述容腔6密封。該影像感測器將被動元件4與影像感測晶片3整合在同一封裝體內,從而達到改善信號傳輸置質量的目的,但是,此種封裝結構需在基體1上為被動元件4的安裝預留一定的空間,因此使得整個影像感測器封裝的體積增大,不利于影像感測器封裝的小型化及應用該影像感測器封裝的產品小型化。
發明內容
有鑒于此,有必要提供一種可有效利用空間的小型化影像感測器封裝。
還有必要提供一種可有效利用空間的應用該影像感測器封裝的影像攝取裝置。
一種影像感測器封裝,包括一個影像感測晶片、一個基體、一個蓋板及至少一個被動元件。所述基體包括一基板及沿該基板邊緣設置的側壁,所述基板與側壁形成一容腔。所述影像感測晶片收容于所述容腔內且電性連接在所述基板上。所述被動元件收容于所述容腔內且電性連接在所述基體的側壁上。所述蓋板支撐于所述基體的側壁上將所述影像感測晶片及被動元件密封在所述容腔內。所述蓋板設置于該容腔上,將影像感測晶片及被動元件密封于該容腔內。
一種影像攝取裝置包括一個鏡頭模組及與該鏡頭模組對正設置的影像感測器封裝。該影像感測器封裝包括一個影像感測晶片、一個基體、一個蓋板及至少一個被動元件。所述基體包括一基板及沿該基板邊緣設置的側壁,所述基板與側壁形成一容腔。所述影像感測晶片收容于所述容腔內且電性連接在所述基板上。所述被動元件收容于所述容腔內且電性連接在所述基體的側壁上。所述蓋板支撐于所述基體的側壁上將所述影像感測晶片及被動元件密封在所述容腔內。
一種影像攝取裝置,包括一個鏡頭模組及一個與其對應設置的影像感測器封裝。該影像感測器封裝包括一個影像感測晶片、一個基體及至少一個被動元件。所述基體包括一基板及沿該基板邊緣設置的側壁,該側壁與所述基板大致垂直。所述影像感測晶片電性連接在所述基板上,所述被動元件電性連接在所述基體的側壁上。
相較現有技術,本發明采用將被動元件懸置在所述基體的側壁上,而無需在所述基體的基板上再為被動元件的安裝預留空間,能夠有效利用空間,從而達成減小封裝體積的目的。
附圖說明
圖1是現有的一種影像感測器的剖視圖。
圖2是本發明影像攝取裝置第一較佳實施例的剖視圖。
圖3是本發明影像攝取裝置第二較佳實施例的剖視圖。
圖4是本發明影像攝取裝置第二較佳實施例的部分展開圖。
圖5是本發明影像攝取裝置第二較佳實施例的部分展俯視圖。
圖6是本發明影像攝取裝置第三較佳實施例的剖視圖。
具體實施方式
請參閱圖2,本發明影像攝取裝置的第一較佳實施例,該影像攝取裝置100包括一影像感測器封裝110及一鏡頭模組130。所述影像感測器封裝110與鏡頭模組130對正設置。
影像感測器封裝110包括有一基體112、一影像感測晶片114、至少一個被動元件116、多條導線118及一蓋板117。
基體112為一用于承載影像感測晶片114及被動元件116的載體。該基體112包括一基板1122,沿該基板1122的邊緣設置的側壁1124。所述基板1122及側壁1224形成一個容腔1126。該基體112的基板1122及側壁1124上設置有可供電氣信號輸入及輸出的電路(圖未示)。可以理解,該基體112的基板1122及側壁1124為一體結構。此外該基體112還可是由框架形的側壁1124罩設在基板1122上形成。
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