[發明專利]影像感測器封裝及其應用的影像攝取裝置

無效

• 申請號: 200710200429.5
• 申請日: 2007-04-11
• 公開（公告）號: CN101286501A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 曾富巖
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L23/04;H01L27/146;H04N5/225;H04N5/335
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• 代理人: 暫無信息

1.?一種影像感測器封裝，包括一個影像感測晶片、一個基體、一個蓋板及至少一個被動元件，其特征在于：所述基體包括一基板及沿該基板邊緣設置的側壁，所述基板與側壁形成一容腔，所述影像感測晶片收容于所述容腔內且電性連接在所述基板上，所述被動元件收容于所述容腔內且電性連接在所述基體的側壁上，所述蓋板支撐于所述基體的側壁上將所述影像感測晶片及被動元件密封在所述容腔內。

2.?如權利要求1所述的影像感測器封裝，其特征在于：所述基體的基板及側壁為一體結構。

3.?如權利要求1所述的影像感測器封裝，其特征在于：所述基體是由框架狀的側壁罩設所述基板上而成。

4.?如權利要求1所述的影像感測器封裝，其特征在于：所述基體的側壁是由其基板邊緣延伸出的多個翼板彎折而成。

5.?如權利要求2或4所述的影像感測器封裝，其特征在于：所述基體為一撓性載體。

6.?如權利要求2或4所述的影像感測器封裝，其特征在于：所述基體為一撓性電路板。

7.?如權利要求1所述的影像感測器封裝，其特征在于：所述基體的側壁是排布在基板邊緣且依次密閉連接的多個翼板。

8.?如權利要求7所述的影像感測器封裝，其特征在于：所述基體的基板與翼板為獨立結構，所述多個翼板依次粘接并與基板相固接形成所述容腔。

9.?如權利要求4或7所述的影像感測器封裝，其特征在于：所述基體上每一翼板沿其基板外圍側邊長度方向的尺寸不等于與其相鄰的翼板沿上述方向的長度。

10.?如權利要求4或7所述的影像感測器封裝，其特征在于：所述基體上相互連接的每一翼板的連接處形成有相互配合的凸塊及開槽。

11.?一種影像攝取裝置，包括一個鏡頭模組，其特征在于：該影像攝取裝置還包括與該鏡頭模組對正設置的如權利要求1所述的影像感測器封裝。

12.?一種影像攝取裝置，包括一個鏡頭模組及一個與其對應設置的影像感測器封裝，該影像感測器封裝包括一個影像感測晶片、一個基體及至少一個被動元件，其特征在于：所述基體包括一基板及沿該基板邊緣設置的側壁，該側壁與所述基板垂直，所述影像感測晶片電性連接在所述基板上，所述被動元件電性連接在所述基體的側壁上。

13.?如權利要求12所述的影像攝取裝置，其特征在于：所述基體為一個電路板。

14.?如權利要求13所述的影像攝取裝置，其特征在于：所述電路板上形成有一個晶片承載區及由該晶片承載區邊緣向外延伸出的至少一翼部，所述翼部沿該晶片承載區邊緣彎折至與該晶片承載區垂直的位置形成所述基體的一個側壁，所述影像感測晶片及至少一個被動元件分別電性連接在所述電路板的晶片承載區及翼部上，所述鏡頭模組罩設在電路板上，將所述影像感測晶片、被動元件及電路板的翼部密封收容于其內。

15.?如權利要求13或14所述的影像攝取裝置，其特征在于：所述電路板為撓性電路板。

16.?如權利要求12所述的影像攝取裝置，其特征在于：所述鏡頭模組進一步包括一鏡座、一鏡頭及一粘接材料，所述鏡頭中收容有成像透鏡及濾光片，該鏡頭與所述鏡座相配合，所述鏡座通過所述粘接材料與收容有影像感測晶片及被動元件的基體封裝連接成一體。