[發明專利]柔性電路板、柔性電路板加工方法及電子裝置

有效

• 申請號: 200710200424.2
• 申請日: 2007-04-10
• 公開（公告）號: CN101287328A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 曾富巖
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術，特別涉及一種柔性電路板、柔性電路板加工方法及具有所述柔性電路板的電子裝置。

背景技術

柔性電路板(Flexible?Printed?Circuit，FPC)又稱撓性電路板或軟性電路板，其可在三維空間撓轉組裝，且具有輕、薄、短、小等優點，被廣泛應用于各種電子產品，如手機、磁盤機及筆記本電腦等。

為方便貼裝電子元件，柔性電路板在電子元件貼裝部設有補強板，以提高電子元件貼裝部的機械強度。若需對電子元件貼裝部作防電磁干擾設計，則在電子元件貼裝部的邊緣形成裸銅區，并采用導電膠將補強板粘裝于電子元件貼裝部具有裸銅區的一面，補強板則采用金屬補強板。如此，電子元件貼裝部的裸銅區便通過導電膠電連接到金屬補強板。使用時，將金屬補強板接地，使裸銅區電性接地，金屬補強板及電子元件貼裝部邊緣的裸銅區形成靜電屏蔽罩將圍繞電子元件貼裝部，便可抑制外部電磁源對電子元件貼裝部的干擾。另外，裸銅區、導電膠與金屬補強板構成的電通道還可作為電子元件貼裝部的散熱通道，帶走電子元件貼裝部產生的熱量。

然而，采用導電膠的防電磁干擾設計存在以下問題：1)采用導電膠粘裝難以保證裸銅區與金屬補強板良好接觸；2)柔性電路板加工需經回焊爐焊接電子元件，此過程將導致導電膠的導電性及導熱性惡化；3)導電膠使用壽命較短，其導電能力及導熱能力隨時間增長而惡化。綜上，采用導電膠進行防電磁干擾設計的柔性電路板的防電磁干擾能力及散熱能力不穩定、不可靠。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種具有可靠防電磁干擾能力的柔性電路板、柔性電路板加工方法及采用所述柔性電路板的電子裝置。

一種柔性電路板，其包括至少一個電子元件貼裝部。每個電子元件貼裝部包括一個金屬補強板、一個設于所述金屬補強板上的絕緣層及一個設于所述絕緣層上的導電層。所述導電層包括電路區及圍繞所述電路區的邊緣區。所述邊緣區開設有至少一個貫穿所述導電層及絕緣層的通孔。每個通孔內填充有電連接所述導電層與所述金屬補強板的焊接材料。

一種柔性電路板加工方法，其包括以下步驟：

結合一個導電層與一個絕緣層；

在所述導電層形成電路區及圍繞所述電路區的邊緣區；

在邊緣區開設至少一個貫穿所述導電層及絕緣層的通孔；

結合一個金屬補強板與所述絕緣層；

將一焊接材料填充入所述通孔；

焊接所述焊接材料。

一種電子裝置，其包括一接地端及一個柔性電路板。所述柔性電路板包括至少一個電子元件貼裝部。每個電子元件貼裝部包括一個金屬補強板、一個設于所述金屬補強板上的絕緣層及一個設于所述絕緣層上的導電層。所述導電層包括電路區及圍繞所述電路區的邊緣區。所述邊緣區開設有至少一個貫穿所述導電層及絕緣層的通孔。每個通孔內填充有電連接所述導電層與所述金屬補強板的焊接材料。

所述柔性電路板通過所述焊接材料穩定、可靠地電連接所述導電層的邊緣區與所述金屬補強板，使用時，將所述金屬補強板接地，所述邊緣區與所述金屬補強板形成的接地靜電屏蔽罩可提供所述電子元件貼裝部穩定的抗電磁干擾保護。所述柔性電路板應用于電子裝置可提供電子裝置穩定的抗電磁干擾保護。

附圖說明

圖1為本發明較佳實施例的柔性電路板的局部立體示意圖；

圖2為圖1所示的柔性電路板沿II-II方向的剖面示意圖；

圖3為本發明較佳實施例的柔性電路板加工方法流程圖；

圖4為本發明較佳實施例的電子裝置的局部分解示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1，本發明較佳實施例的柔性電路板100包括一個電子元件貼裝部10及一個與所述電子元件貼裝部10連接的可撓轉部20。每個電子元件貼裝部10包括一個金屬補強板11，一個設于所述金屬補強板11上的絕緣層12及一個設于所述絕緣層12上的導電層13。所述導電層13包括電路區131及圍繞所述電路區131的邊緣區132。所述電路區131形成有多個焊盤(圖未示)，以供電子元件30貼裝。所述邊緣區132開設有至少一個貫穿所述導電層13及絕緣層12的通孔14，每個通孔14填充有電連接所述導電層13與所述金屬補強板11的焊接材料15。

具體地，本施實例的導電層13包括兩個圍繞所述電路區131的邊緣區132，每個邊緣區132開設有兩個所述通孔14。當然，所述邊緣區132及通孔14的數目并不限于本實施例，可視實際使用情況設置。