[發明專利]柔性電路板、柔性電路板加工方法及電子裝置

有效

• 申請號: 200710200424.2
• 申請日: 2007-04-10
• 公開（公告）號: CN101287328A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 曾富巖
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.?一種柔性電路板，其包括至少一個電子元件貼裝部，其特征在于：每個電子元件貼裝部包括一個金屬補強板、一個設于所述金屬補強板上的絕緣層及一個設于所述絕緣層上的導電層；所述導電層包括電路區及圍繞所述電路區的邊緣區；所述邊緣區開設有至少一個貫穿所述導電層及絕緣層的通孔；每個通孔內填充有電連接所述導電層與所述金屬補強板的焊接材料。

2.?如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于：所述金屬補強板采用鋼板或鋁板。

3.?如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于：所述電子元件貼裝部還包括一個覆蓋于所述導電層上的保護層，所述保護層開設有至少一個與所述至少一個通孔位置對應的開口。

4.?如權利要求3所述的柔性電路板，其特征在于：所述開口的直徑比所述通孔的直徑大。

5.?一種柔性電路板加工方法，其包括以下步驟：

結合一個導電層與一個絕緣層；

在所述導電層形成電路區及圍繞所述電路區的邊緣區；

在所述邊緣區開設至少一個貫穿所述導電層及絕緣層的通孔；

結合一個金屬補強板與所述絕緣層；

將一焊接材料填充入所述通孔；

焊接所述焊接材料。

6.?如權利要求5所述的柔性電路板加工方法，其特征在于：所述柔性電路板加工方法采用接著方式結合所述導電層與所述絕緣層、所述絕緣層與所述金屬補強板。

7.?如權利要求5所述的柔性電路板加工方法，其特征在于：所述柔性電路板加工方法還包括一個保護層壓著步驟，其將一個保護層壓著于所述導電層上；所述保護層壓著步驟在形成所述電路區及邊緣區后進行。

8.?如權利要求7所述的柔性電路板加工方法，其特征在于：開設所述通孔步驟包括：

在邊緣區開設至少一個貫穿所述保護層的開口；

在每個開口內開設所述通孔。

9.?如權利要求5所述的柔性電路板加工方法，其特征在于：所述柔性電路板加工方法采用回焊爐焊接所述焊接材料。

10.?一種電子裝置，其包括一個接地端及一個如權利要求1所述的柔性電路板，所述金屬補強板與所述接地端電連接。