[發(fā)明專利]影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710200417.2
• 申請(qǐng)日: 2007-04-10
• 公開（公告）號(hào): CN101286520A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳英政
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/146
• 分類號(hào): H01L27/146;H01L23/04;H01L21/50;H04N5/225;H04N5/335
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• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及影像感測(cè)晶片的封裝，尤其涉及一種小尺寸影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

背景技術(shù)

隨著科技的不斷發(fā)展，攜帶式電子裝置如移動(dòng)電話，應(yīng)用日益廣泛，同時(shí)也日漸趨向于輕巧、美觀和多功能化，其中照相功能是近年流行的移動(dòng)電話的附加功能。應(yīng)用于移動(dòng)電話的相機(jī)模組不僅要具有較高的照相性能，其還須滿足輕薄短小的要求。而影像感測(cè)晶片封裝體積是決定相機(jī)模組大小的主要因素之一，因此，改善影像感測(cè)晶片的封裝結(jié)構(gòu)以及其封裝方法將有利于相機(jī)模組小型化及輕量化。

如圖1所示的一相機(jī)模組100的封裝結(jié)構(gòu)，該相機(jī)模組100包括一個(gè)基板13、一塊影像感測(cè)晶片15、一塊透明玻璃18、一個(gè)鏡頭模組10及多條引線123。其中，該基板13具有一底板131，該底板131頂部邊緣四周邊緣垂直底板延伸一凸緣132。該底板131頂部、影像感測(cè)晶片15外側(cè)壁與凸緣132內(nèi)側(cè)壁形成一空間133。在該空間133內(nèi)設(shè)置有多個(gè)基板焊墊134。所述影像感測(cè)晶片15通過(guò)粘膠17固設(shè)于該底板131的頂部中間部分。該影像感測(cè)晶片15頂部具有一感測(cè)區(qū)151和非感測(cè)區(qū)152，其非感測(cè)區(qū)152上設(shè)置有多個(gè)晶片焊墊153，且該多個(gè)晶片焊墊153通過(guò)多條引線123與基板焊墊134相電性連接。該透明玻璃18的底面通過(guò)粘膠17固定在凸緣132頂部以封閉所述影像感測(cè)晶片15。

所述鏡頭模組10包括鏡筒12、鏡座14與透鏡組16。所述透鏡組16固定于鏡筒12內(nèi)，鏡筒12外側(cè)壁與鏡座14內(nèi)側(cè)壁設(shè)有螺紋，鏡筒12通過(guò)螺紋套設(shè)于鏡座14內(nèi)。鏡頭模組10通過(guò)粘膠17固定在透明玻璃18頂部。

上述相機(jī)模組100采用固定在鏡頭模組10中的透鏡組16將影像信號(hào)光會(huì)聚后，經(jīng)透明玻璃18傳輸至影像感測(cè)晶片15的感測(cè)區(qū)151上。如此便可獲得更大的成像范圍。然而，該相機(jī)模組100中需采用鏡頭模組10的透鏡組16來(lái)會(huì)聚光線的同時(shí)還需另外加一塊透明玻璃18來(lái)密封影像感測(cè)晶片15。如此，將導(dǎo)致相機(jī)模組100的封裝體積較大。同時(shí)由于鏡頭模組10需耗費(fèi)更多的原料，增加了相機(jī)模組100的封裝成本。

另外，由于該影像感測(cè)晶片15所處的由基板13和透明玻璃18所封閉的空間較大，其產(chǎn)生的粉塵的表面也較大，感測(cè)區(qū)151則更容易受到粉塵的污染，從而導(dǎo)致該影像感測(cè)晶片的生產(chǎn)良率降低。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種能減少影像感測(cè)晶片的封裝體積，提高生產(chǎn)良率并節(jié)約成本的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)以及其封裝方法。

一種影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一個(gè)基板、一塊影像感測(cè)晶片、一個(gè)蓋體及粘膠。所述基板用于承載影像感測(cè)晶片。所述影像感測(cè)晶片有一感測(cè)區(qū)和環(huán)繞感測(cè)區(qū)的非感測(cè)區(qū)。所述蓋體為一個(gè)曲面成像鏡片，用于將影像信號(hào)光成像于影像感測(cè)晶片的感測(cè)區(qū)，該蓋體通過(guò)設(shè)置于影像感測(cè)晶片非感測(cè)區(qū)上的粘膠固設(shè)于影像感測(cè)晶片上。

一種影像感測(cè)晶片封裝方法，其包括以下步驟：

提供一個(gè)基板，其具有一底板；

將一塊影像感測(cè)晶片組裝在基板的底板上；

將一粘膠涂布在影像感測(cè)晶片的非感測(cè)區(qū)上，且環(huán)繞非感測(cè)區(qū)的周邊；

提供一蓋體，將所述蓋體周邊放置在粘膠上，然后按壓該蓋體；

固化粘膠，使蓋體固定粘著在粘膠上，以封閉影像感測(cè)晶片的感測(cè)區(qū)。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)中的蓋體為球面鏡或非球面鏡的曲面成像鏡片，可把影像光信號(hào)成像于影像感測(cè)晶片的感測(cè)區(qū)，其通過(guò)粘膠直接粘接于影像感測(cè)晶片的非感測(cè)區(qū)。因此，既可以將所述蓋體用來(lái)封閉影像感測(cè)晶片，又可以當(dāng)作相機(jī)模組中的曲面成像鏡片用。由此，不僅所述封裝結(jié)構(gòu)占用空間小，同時(shí)能夠有效減小粉塵對(duì)影像感測(cè)晶片的污染，提高生產(chǎn)良率。而且，所述影像感測(cè)晶片可不需外加鏡筒與鏡座而構(gòu)成一簡(jiǎn)單的相機(jī)模組，從而降低成本，降低整個(gè)相機(jī)模組結(jié)構(gòu)的高度。

附圖說(shuō)明

圖1是一種現(xiàn)有的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖；

圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)另一實(shí)施方式的剖視圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖2，為本發(fā)明第一實(shí)施例的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)，其包括一個(gè)基板20、一塊影像感測(cè)晶片22、第一粘膠23、第二粘膠29和一蓋體26。