[發明專利]影像感測晶片封裝結構及其封裝方法

無效

• 申請號: 200710200417.2
• 申請日: 2007-04-10
• 公開（公告）號: CN101286520A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 吳英政
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L23/04;H01L21/50;H04N5/225;H04N5/335
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種影像感測晶片封裝結構，其包括：一個基板、一塊影像感測晶片、一個蓋體及粘膠，所述基板用于承載影像感測晶片，所述影像感測晶片有一感測區和環繞感測區的非感測區，其特征在于：所述蓋體為一個曲面成像鏡片，用于將影像信號光成像于影像感測晶片的感測區，該蓋體通過設置于影像感測晶片非感測區上的粘膠固設于影像感測晶片上。

2.如權利要求1所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于：所述蓋體為球面鏡或非球面鏡。

3.如權利要求1所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于：所述影像感測晶片封裝結構還包括多條引線，所述影像感測晶片非感測區設置有多個晶片焊墊，所述基板的底板邊緣四周對應多個晶片焊墊設置有多個基板焊墊，所述多個晶片焊墊與多個基板焊墊通過所述多條引線對應電性連接。

4.如權利要求3所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于：所述粘膠覆蓋所述多條引線、所述晶片焊墊及所述基板焊墊，且粘膠的高度大于多條引線的高度

5.如權利要求1所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于：所述基板有一底板，沿底板邊緣四周垂直底板延伸有多個凸緣，所述多個凸緣的高度與所述影像感測晶片的高度相當，所述基板的底板，多個凸緣以及與多個凸緣相對的影像感測晶片的側壁形成一空間，所述粘膠覆蓋所述形成的空間。

6.如權利要求5所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于：所述凸緣頂部對應多個晶片焊墊設置有多個基板焊墊。

7.如權利要求5所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于：所述形成的空間內對應多個晶片焊墊設置有多個基板焊墊。

8.如權利要求1至7任一項所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于：所述粘膠將所述基板、影像感測晶片、多條引線、蓋體粘合為一體。

9.一種影像感測晶片封裝方法，其包括以下步驟：

提供一個基板，其具有一底板；

將一塊影像感測晶片組裝在基板的底板上；

將一粘膠涂布在影像感測晶片的非感測區，且環繞非感測區的周邊；

提供一蓋體，將所述蓋體周邊放置在粘膠上，然后按壓該蓋體；

固化粘膠，使蓋體固定粘著在粘膠上，以封閉影像感測晶片的感測區。

10.如權利要求要求9所述的影像感測晶片封裝方法，其特征在于：所述將影像感測晶片組裝在基板的底板上包括以下步驟：首先將影像感測晶片粘著于底板上，再提供多條引線，將多條引線的一端與晶片焊墊連接，另一端則與相應的一個基板焊墊相電性連接。

11.如權利要求要求9所述的影像感測晶片封裝方法，其特征在于：所述將影像感測晶片組裝在基板的底板上可以使用覆晶形式、內引腳貼合、自動載帶貼合、倒貼封裝或熱壓合連接方式使影像感測晶片結構性及電性連接于基板。