[發明專利]鉆孔加工工序用板材

無效

• 申請號: 200710199363.2
• 申請日: 2007-12-17
• 公開（公告）號: CN101222816A
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發明（設計）人: 洪富鎮;蔡承奉
• 申請（專利權）人: 洪富鎮
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/04;B32B15/04;B32B27/06
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 胡建新

技術領域

本發明涉及一種鉆孔加工工序用板材，該板材可以適用于印刷電路板鉆孔加工工序中，有助于高效制作高質量。

背景技術

印刷電路板的功能是把電子零件裝貼在其上、并使電子零件互相形成電連接狀態，印刷電路板是構成電氣產品的重要內部零件。

制造上述印刷電路板時，在墊板(Backup?Board)上層疊多層裸基板(blank?board)，把蓋板(Entry?Board)配置到最上層裸基板的上面，從其上面對進出板進行貫通孔加工，與此同時，使用鉆頭在裸基板的正面形成小孔，即可在印刷電路板用裸基板上形成小孔。

蓋板板材通常使用不含潤滑層的純鋁板材，例如A1000系列材料的鋁板材，主要是為了在印刷電路板用裸基板上鉆小孔時防止破損、減少毛邊(burr)及改善位置精度。

近年來，由于電子零件高密度地安裝在印刷電路板上，因此電路線寬及間隔日益變小，鉆孔加工設備的速度提高，基板的可層疊數也逐漸增加，需要鉆出直徑小于0.35mm的小孔。

使用不含潤滑層的純鋁板作為蓋板時，小孔作業后容易影響位置精度并造成鉆針(Drill?Bit)破損。使用鋁板材時，鉆頭的刃常常破損或鉆針本身斷裂，不能增加裸基板的層疊數以用于制造印刷電路板的鉆孔，因而降低了鉆孔加工效率。而且，鉆頭刃在基板面上出現打滑動作而無法在準確位置鉆出小孔。另一個問題是，小孔的內壁墻面的表面變粗糙，將在其后的電鍍工序引起問題。

為了防止鉆刀刃的破損及斷裂、防止小孔的內壁變粗糙、以及改善裸基板上小孔的位置準確度，人們開發了一種通過在基板的一面上貼附潤滑材料而使金屬板的一面上形成潤滑層的樹脂披覆金屬板。

例如，韓國專利公開第2002-0018984號公開了一種厚度達5μm到500μm的金屬箔的一表面上形成了厚度為2μm～300μm的有機物質層的印刷電路板鉆孔用潤滑劑板材。具體地說，該印刷電路板鉆孔用潤滑劑板材的有機物質層是含有聚醚酯、固相水溶性潤滑劑及聚乙二醇的混合物，或者是含有聚醚酯、固相水溶性潤滑劑及液相水溶性潤滑劑的混合物。

此外，韓國專利公開第2003-0036041號公開了一種含水溶性樹脂及非水溶性潤滑劑的鉆孔蓋板板材，其一表面與金屬箔結合。

此外，韓國專利公開第2005-0056149號公開了金屬板的一個面被熱塑性樹脂披覆的覆樹脂金屬板，這里的熱塑性樹脂實質上屬于非水溶性，根據JIS?K7121規格測量的熱塑性樹脂最高融解溫度為60℃到120℃，在150℃的溫度下熔融熱塑性樹脂時，熔融黏度在剪切速度200mm/秒的情形下維持在1×103到1×104泊(Poise)的范圍內，在3000mm/秒的情形下維持在5×102到5×103泊的范圍內，根據JISK7125測量的熱塑性樹脂的硬度計(Durometer)D硬度在20到45的范圍內。

上述技術所揭示的板材的一共同點為，為了對金屬層的一個面賦予潤滑性而具備了有機物質層(潤滑層)。

在印刷電路板的鉆孔加工工序中，與作為裸基板的銅箔接觸的面是金屬層，當鉆孔加工工序用板材的金屬層與作為裸基板的銅箔接觸時，銅箔與板材之間的緊密接觸性減弱而在其間隙處形成空氣層，而且由于無法吸收鉆孔加工機的旋轉振動而出現細微的打滑現象。該現象將在鉆頭的鉆孔加工工序中引起滑動，從潤滑層帶入的潤滑劑物質與鉆了小孔的基板屑片混合，一并被吸入(吸入屑片)時，無法順利地排放，而被鉆孔用板材的基板接觸面阻擋并重新埋入，鉆孔加工機出現錯誤動作。其結果就是無法執行所設計的孔加工作業。

發明內容

本申請人探索可以在印刷電路板的鉆孔加工過程中提高鉆孔加工工序用板材與基板之間的緊密接觸性并獲得高質量的效率的方法時，發現如果使金屬層背面的θ值在滑動試驗中大于特定值，鉆孔加工工序用板材與基板之間的緊密接觸性就能獲得改善，并防止層間打滑現象，進而完成了本發明。

因此，本發明的目的是提供一種可以在印刷電路板的鉆孔加工過程中防止鉆孔加工工序用板材與基板之間的打滑現象的鉆孔加工工序用板材。

本發明的另一個目的是提供一種可以在印刷電路板的鉆孔加工過程中改善鉆頭直進性的鉆孔加工工序用板材。

本發明的另一個目的是提供一種可以維持鉆頭的耐磨耗性的鉆孔加工工序用板材。

本發明的另一個目的是提供一種可以減少鉆了小孔的基板的孔內壁膠渣的鉆孔加工工序用板材。