[發明專利]鉆孔加工工序用板材無效
| 申請號： | 200710199363.2 | 申請日： | 2007-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN101222816A | 公開（公告）日： | 2008-07-16 |
| 發明（設計）人： | 洪富鎮;蔡承奉 | 申請（專利權）人： | 洪富鎮 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/04;B32B15/04;B32B27/06 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鉆孔 加工 工序 板材 | ||
【權利要求書】：
1.一種鉆孔加工工序用板材，包括具有潤滑功能的有機物質層與金屬層，其中，
使用滑動試驗機以滑動法進行傾斜實驗時，上述鉆孔加工工序用板材的金屬層背面開始相對于銅箔進行滑動時的tanθ值大于20°。
2.如權利要求1所述的鉆孔加工工序用板材，其中，
金屬層背面除了包含具有潤滑功能的有機物質層之外，還包括由與上述有機物質層相同材料或其它樹脂構成的防滑層。
3.如權利要求2所述的鉆孔加工工序用板材，其中，
防滑層包括了由乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙基丙烯酸及甲基丙烯酸乙酯組成的群中選擇至少一種以上的單體來制成的聚合物或共聚合物。
4.如權利要求1或2所述的鉆孔加工工序用板材，其中，
具有潤滑功能的有機物質層或防滑層之任一層的背面包括著色層。
5.如權利要求1所述的鉆孔加工工序用板材，其中，
金屬層背面經過了表面改性過程。
6.如權利要求5所述的鉆孔加工工序用板材，其中，
金屬層背面的表面粗糙度(Ra值)大于0.3μm。
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