[發明專利]基板搬入搬出裝置、基板搬運方法及其裝置

無效

• 申請號: 200710197181.1
• 申請日: 2004-11-04
• 公開（公告）號: CN101188206A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發明（設計）人: 北澤保良
• 申請（專利權）人: 神鋼電機株式會社
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;B65G49/05;B65G49/06;B65G49/07
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種基板搬運方法，是在依次經由多道工序在基板上形成半導體元件的半導體制造裝置中，為了進行各工序的處理而沿著由按工序順序配置的多個處理裝置構成的處理裝置組搬運所述基板的方法，其特征在于，

所述基板在被暫時放置到配置于所述各處理裝置之間的第一臨時放置臺上后，利用與各處理裝置對應地配置的基板交接裝置取出，并每一片地向后工序的處理裝置搬運。

2.一種基板搬運方法，是在依次經由多道工序在基板上形成半導體元件的半導體制造裝置中，為了進行各工序的處理而沿著由按工序順序配置的多個處理裝置構成的處理裝置組搬運所述基板的方法，其特征在于，

所述基板的搬運路徑具有：為了對于所述基板依次進行各工序的處理，而經由配置于所述各處理裝置之間的第一臨時放置臺向后工序側依次搬運的正規搬運路；以及

為了對處理中途的基板進行附屬處理，而在所述第一臨時放置臺、或與所述第一臨時放置臺不同的第二臨時放置臺與附屬處理裝置之間往復搬運基板的支路搬運路。

3.一種基板搬運方法，是在依次經由多道工序在基板上形成半導體元件的半導體制造裝置中，為了進行各工序的處理而沿著由按工序順序配置的多個處理裝置構成的處理裝置組搬運所述基板的方法，其特征在于，

利用配置于各處理裝置和傳送裝置之間的基板交接裝置，將由所述傳送裝置每一片地搬運的基板交接給各處理裝置，并利用所述基板交接裝置將由各處理裝置處理的基板交接給傳送裝置而向后工序的處理裝置搬運。

4.一種基板搬運裝置，是在依次經由多道工序在基板上形成半導體元件的半導體制造裝置中，為了進行各工序的處理而沿著由按工序順序配置的多個處理裝置構成的處理裝置組搬運所述基板的裝置，其特征在于，具有：

為了暫時放置搬運中的基板而配置于擔當前后工序的各處理裝置之間的多個第一臨時放置臺；以及

在將從前工序側的第一臨時放置臺取出的基板用該處理裝置處理后，用于將基板搬運到與所述第一臨時放置臺相鄰的后工序側的其它第一臨時放置臺上的多個基板交接裝置，

其中，經由所述第一臨時放置臺將處理中途的基板每一片地依次向后工序側搬運。

5.如權利要求4所述的基板搬運裝置，其特征在于，所述第一臨時放置臺可臨時放置多片基板。

6.如權利要求4所述的基板搬運裝置，其特征在于，所述第一臨時放置臺為多段收納結構，并以先入先出的方式進行搬入搬出。

7.如權利要求4所述的基板搬運裝置，其特征在于，具有：第二臨時放置臺，其與所述第一臨時放置臺分開地配置在基板的正規搬運路的所期望位置上，并為附屬處理裝置專用；以及基板支路搬運車，其用于將從所述第二臨時放置臺取出的基板支路搬運到附屬處理裝置處。

8.如權利要求7所述的基板搬運裝置，其特征在于，被臨時放置于所述第二臨時放置臺上的基板的搬運，通過搬運第二臨時放置臺本身來進行。

9.如權利要求4所述的基板搬運裝置，其特征在于，由多個處理裝置構成的處理裝置組，沿著正規搬運路被二分割并相對配置，被二分割的各處理裝置組之間成為支路搬運路。

10.一種基板搬運裝置，是在依次經由多道工序在基板上形成半導體元件的半導體制造裝置中，為了進行各工序的處理而沿著由按工序順序配置的多個處理裝置構成的處理裝置組搬運所述基板的裝置，其特征在于，具有：

傳送裝置，其沿各處理裝置的排列方向配置，用于每一片地搬運基板；以及

基板交接裝置，其配置在所述傳送裝置與各處理裝置之間，用于在兩者間進行基板的交接，

其中，利用所述傳送裝置將由所述各處理裝置處理的基板搬運到后工序的處理裝置上。

11.如權利要求10所述的基板搬運裝置，其特征在于，所述基板以被容納于托盤上的狀態進行搬運。

12.如權利要求10所述的基板搬運裝置，其特征在于，在傳送裝置的處理裝置的正下游側配置有用于暫時保管所述處理裝置進行的處理結束的基板的基板保管裝置。

13.如權利要求10所述的基板搬運裝置，其特征在于，所述傳送裝置為環形傳送裝置，用于在基板上形成半導體元件的各處理裝置組配置于環形傳送裝置的周圍。

14.如權利要求10所述的基板搬運裝置，其特征在于，為了對處理中途的基板進行附屬處理，配置有在各處理裝置之間可搬運所述基板的支路搬運裝置。