[發明專利]可攜式電子裝置及其電路移印方法

無效

• 申請號: 200710196695.5
• 申請日: 2007-11-30
• 公開（公告）號: CN101453830A
• 公開（公告）日: 2009-06-10
• 發明（設計）人: 陳泓翔;邱楊博
• 申請（專利權）人: 華碩電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/10
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 任永武

技術領域

本發明有關一種可攜式電子裝置及其電路元件移印方法，且特別是有關一種將電路元件整合于殼壁的可攜式電子裝置及其電路元件移印方法。

背景技術

在科技發展日新月異的時代中，可攜式電子裝置，例如是一筆記本電腦、一通訊手機、一個人數字助理(personal?digital?assistant，PDA)、一PDA手機或一全球定位系統(global?positioning?system)等裝置，已經成為現代人生活中不可或缺的部分。其易于隨身攜帶的特性，讓使用者可以隨時隨地跟其它人進行語音聯絡或數據處理。

然而，為了操作可攜式電子裝置的各項功能，例如是信號收發、數據存取或顯示發光等，可攜式電子裝置內必須裝設一定數量電路元件，例如是感測元件、發光元件等元件。將感測元件、發光元件等元件裝設在可攜式電子裝置的傳統作法通常是將這些電路元件的分件分開制造后，再以組裝的方式組立到可攜式電子裝置中。其中，發光元件，例如是指示燈，需要發光二極管(Light-Emitting?Diode，LED)及導光管等多項分件組裝于一電路板上。感測元件，例如是觸控板(Touch?Pad)，需先裝置或印制于電路板上，再將電路板組裝至可攜式電子裝置。上述傳統作法的缺點列舉如下：

一、完成電路元件需消耗大量的分件，所衍生的工料費用及庫存管理費用使得產品成本無法下降。

二、組裝電路元件至電子裝置上需安排多項組裝工序，所衍生的組裝工時使得產品成本無法下降。

三、大量的組裝分件使得產品的體積無法縮小且降低產品在設計上的彈性，例如若更動電路元件的設計的話，還要考慮周圍的組裝分件的空間分布及連接關系，降低了設計上的彈性。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的是提供一種將電路元件整合于殼壁的可攜式電子裝置及其電路元件移印方法。應用一體成型的方式，例如是一射出成型(InjectionMolding)技術或一熱轉印技術(Hot?Stamping)，將電路元件移印至可攜式電子裝置的一殼壁上。除了不用消耗大量的組裝分件，徒增成本外，還能提升產品在設計上的彈性。

本發明提出一種可攜式電子裝置?？蓴y式電子裝置包括一本體及一電路元件，本體具有一殼壁與一控制元件。電路元件與殼壁一體成型產出，電路元件并電性連接控制元件。

本發明另提出一種可攜式電子裝置的電路元件移印方法。電路元件移印方法包括以下步驟。首先，于一薄膜上形成至少一電路元件，薄膜與電路元件形成一轉印膜。然后，將電路元件通過轉印膜移印至殼壁上，使得電路元件與殼壁一體成型產出。

本發明的有益效果為：

一、節省大量的組裝分件，故亦節省了多道的組裝工序，因此減少了組裝工時，使得成本降低。

二、節省大量的組裝分件，故也節省庫存管理工時及成本。

三、若要更動設計只需變動薄膜上的電路元件的層狀結構，不需再考慮周圍組裝分件的空間限制，如此提升了產品在設計上的彈性。

四、移印至殼壁的元件，例如是感測元件或發光元件等元件，從產品外觀上看去就像貼附在殼壁的表面。如此除了有視覺上的簡潔美觀外，更縮小了產品的體積。

五、只要是殼壁的表面都能作為電路元件的基座，所以電路元件的作用范圍就更大了。例如筆記本電腦上的觸控板，只要是殼壁的表面都可以移印上觸控板，自然地感測范圍就更大了。

附圖說明

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下面將配合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細說明，其中：

圖1所示為依照本發明的第一實施例的可攜式電子裝置的立體示意圖。

圖2所示為一電路元件移印方法的流程示意圖。

圖3所示為圖2的步驟310中形成轉印膜的示意圖。

圖4A所示為發光元件的結構示意圖。

圖4B所示為感測元件的結構示意圖。

圖5A所示為圖2的步驟320與步驟330的示意圖。

圖5B所示為圖2的步驟340中將薄膜自殼壁上剝離的示意圖。

圖6所示為一連接元件電性連接于控制元件與電路元件的示意圖。

圖7所示為可攜式電子裝置的另一電路元件移印方法的流程示意圖。

圖8所示為另一電路元件移印方法的成型示意圖。

圖9所示為一電路元件移印方法的流程示意圖。

圖10所示為圖9的步驟920中應用熱轉印技術將電路元件移印至殼壁上的示意圖。

具體實施方式

第一實施例