[發明專利]可攜式電子裝置及其電路移印方法

無效

• 申請號: 200710196695.5
• 申請日: 2007-11-30
• 公開（公告）號: CN101453830A
• 公開（公告）日: 2009-06-10
• 發明（設計）人: 陳泓翔;邱楊博
• 申請（專利權）人: 華碩電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/10
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 任永武

1.一種可攜式電子裝置，其特征是包括：

一本體，具有一殼壁與一控制元件；以及

一電路元件，經一移印方式，與所述殼壁成為一體成型，所述電路元件并電性連接所述控制元件。

2.根據權利要求1所述的可攜式電子裝置，其特征是所述移印方式，使電路元件與一薄膜形成一轉印膜，再將所述轉印膜移印至所述殼壁成為一體成型。

3.根據權利要求2所述的可攜式電子裝置，其特征是所述轉印膜移印至所述殼壁成為一體成型后，再將所述薄膜去除。

4.根據權利要求2所述的可攜式電子裝置，其特征是所述轉印膜移印至所述殼壁成為一體成型，先將所述轉印膜放置于一模具內，再以一射出成型技術將所述殼壁形成于所述模具內與所述轉印膜結合。

5.根據權利要求2所述的可攜式電子裝置，其特征是將轉印膜移印至所述殼壁成為一體成型，通過一熱轉印作用于轉印膜上使得電路元件移印至殼壁上。

6.根據權利要求1所述的可攜式電子裝置，其特征是還包括一保護層，形成于所述電路元件上，用以保護所述電路元件。

7.根據權利要求1所述的可攜式電子裝置，其特征是所述電路元件為一感測元件。

8.根據權利要求7所述的可攜式電子裝置，其特征是所述感測元件包括：

一第一導電層；

一第二導電層；以及

一絕緣層，位于所述第一導電層與所述第二導電層之間。

9.根據權利要求1所述的可攜式電子裝置，其特征是所述電路元件為一發光元件。

10.根據權利要求9所述的可攜式電子裝置，其特征是所述發光元件包括：

一第一電極層；

一第二電極層；以及

一發光層，位于所述第一電極層與所述第二電極層之間；

其中，當所述第一電極層與所述第二電極層之間具有一電位差時，所述發光層發射一光信號。

11.根據權利要求1所述的可攜式電子裝置，其特征是所述殼壁由一塑料構成。

12.根據權利要求1所述的可攜式電子裝置，其特征是所述殼壁具有至少一表面，所述表面的輪廓為一平面與一曲面兩者之一。

13.根據權利要求1所述的可攜式電子裝置，其特征是還包括：

一連接元件，電性連接所述電路元件與所述控制元件。

14.根據權利要求13所述的可攜式電子裝置，其特征是所述連接元件為一金屬彈片與一導電銀膠兩者之一。

15.一種可攜式電子裝置的電路元件移印方法，其特征是包括下列步驟：

(a)于一薄膜上形成一電路元件，所述薄膜與所述電路元件形成一轉印膜；以及

(b)通過所述轉印膜移印至所述殼壁上，使得所述電路元件與所述殼壁成為一體成型。

16.根據權利要求15所述的電路元件移印方法，其特征是步驟(b)中是將所述轉印膜放置于一模具內，再以一射出成型技術將所述殼壁形成于所述模具內。

17.根據權利要求15所述的電路元件移印方法，其特征是于步驟(b)中是以一熱轉印技術，使得所述電路元件與所述殼壁成為一體成型。

18.根據權利要求15所述的電路元件移印方法，其特征是于步驟(b)后，還包括：

使所述薄膜從所述殼壁上剝離。

19.根據權利要求15所述的電路元件移印方法，其特征是于步驟(a)后還包括：

裁切所述轉印膜至一合適大小。

20.根據權利要求19所述的電路元件移印方法，其特征是于裁切所述轉印膜至一合適大小的步驟后還包括：

將所述轉印膜放置于一模具的內部。

21.根據權利要求15所述的電路元件移印方法，其特征是于所述步驟(a)中，所述電路元件以印刷、電鍍或沉積的方式制作于所述薄膜上。