[發明專利]印刷基板的制造方法及印刷基板加工機

無效

• 申請號: 200710196591.4
• 申請日: 2007-12-05
• 公開（公告）號: CN101198219A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 荒井邦夫;青山博志;金谷保彥
• 申請（專利權）人: 日立比亞機械股份有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/16;B23K26/073;B23K26/08
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 雒運樸;李偉

技術領域

本發明關于一種印刷基板的制造方法及印刷基板加工機。

背景技術

作為具有微小配線的印刷基板的制造方法，已知有下述方法(參照專利文獻1)。在該專利文獻1中所公開的方法如下，即在印刷基板的表面絕緣層上形成有與導體圖形(配線圖形)吻合的槽，使導體(配線圖形的前驅體)堆積于所形成的槽中，之后將過多堆積的導體從印刷基板的表面側除去。在使用該技術的情況下，在形成與導體圖形吻合的槽之前，先用激光來加工用于連接內層的導體圖形與形成于表面的導體圖形的貫通孔。并且，使用該技術，可以形成表面平坦的印刷基板。

另外，還曾嘗試了通過使光束的截面形狀(以下稱“光束形狀”)成矩形形狀的準分子激光，來制作導體圖形(參照非專利文獻1)。

另外，已知有下述技術，即，將表面的導體層作為掩模，通過使光束形狀成矩形形狀的準分子激光，來形成盲孔(blind?hole)(參照專利文獻2)。

專利文獻1：日本特開2006-41029號公報

專利文獻2：日本特開平7-336055號公報

非專利文獻1：除Phil?Rumsby外，Proc.SPIE?Vol.3184、p.176-185、1997年

然而，在專利文獻1的情況下，作為用于形成槽的工序，至少需要如下工序：a.光致抗蝕劑涂敷工序，b.光致抗蝕劑固化工序，c.曝光工序，d.顯影工序，e.微蝕工序。另外，除貫通孔部分外的幾乎整個導體圖形由于處于平面放置于絕緣層上的狀態，因此，剝離強度小。

另外，在非專利文獻1中，沒有考慮到連接內層的導體圖形與形成于表面的導體圖形的方法。

發明內容

為解決上述課題，本發明的目的在于提供一種剝離強度大的印刷基板，同時提供一種可縮短制造時間及降低制造成本的印刷基板的制造方法及印刷基板加工機。

為了解決上述課題，本發明的第1方式，作為印刷基板的制造方法，其特征在于，具有：抗蝕劑層形成工序，在印刷基板的表面上形成抗蝕劑層，其中該印刷基板在內層具有導體層、且表面為絕緣層；孔形成工序，從上述抗蝕劑層的表面側向預定的第1位置照射第1激光，來形成從上述抗蝕劑層的表面至上述內層導體層的孔；凹部形成工序，向上述第1位置及預定的第2位置照射第2激光，在上述第2位置形成從上述抗蝕劑層的表面連接不到上述內層導體層的深度的凹部；導體充填工序，向上述孔及上述凹部充填導電物質而形成導體圖形；抗蝕劑層去除工序，通過將上述抗蝕劑層去除，使上述導體圖形的一部分從上述絕緣層的表面突出出來，進而做成印刷基板。另外，本發明中的上述“凹部”是包含孔及槽在內的廣義的概念。

另外，本發明的第2方式，作為印刷基板的制造方法，其特征在于，具有：抗蝕劑層形成工序，在印刷基板的表面上形成抗蝕劑層，其中該印刷基板在內層具有導體層、且表面為絕緣層；凹部形成工序，向預定的第1位置及第2位置照射第2激光，在上述第1位置及第2位置形成從上述抗蝕劑層的表面連接不到上述內層導體層的深度的凹部；孔形成工序，從上述抗蝕劑層的表面側向上述第1位置照射第1激光或上述第2激光，來形成從上述抗蝕劑層的表面至上述內層導體層的孔；導體充填工序，向上述孔及上述凹部充填導電物質而形成導體圖形；抗蝕劑層去除工序，通過將上述抗蝕劑層去除，使上述導體圖形的一部分從上述絕緣層的表面突出出來，進而做成印刷基板。另外，本發明中的上述“凹部”是包含孔及槽在內的廣義的概念。

在上述第1及第2方式中，也可以在上述導體充填工序中，在充填導電物質時，將導電物質配置于上述孔與上述凹部以及上述抗蝕劑層的表面上后，再去除上述抗蝕劑層表面的上側的上述導電物質。在這種情況下，可通過陰極濺鍍，來實施上述導體充填工序中的針對上述孔及上述凹部所進行的導電物質的充填。另外，在上述導體充填工序中通過鍍層法來實施針對上述孔及上述凹部所進行的導電物質的充填的情況下，優選的是，在利用該鍍層法進行鍍層之前，在上述孔及上述凹部的表面配置厚度為1(μm)以下的導體物。

另外，在上述第1以及第2方式中，可將上述第2激光設為準分子激光，上述第1激光設為CO₂激光或波長在400(nm)以下的UV激光。

另外，在上述第1及第2方式中，可將上述第2激光的與其中心軸成直角方向的截面設為一邊比另一邊大很多的大致矩形形狀。