[發(fā)明專利]印刷基板的制造方法及印刷基板加工機(jī)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710196591.4
• 申請日: 2007-12-05
• 公開（公告）號: CN101198219A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 荒井邦夫;青山博志;金谷保彥
• 申請（專利權(quán)）人: 日立比亞機(jī)械股份有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/16;B23K26/073;B23K26/08
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 雒運(yùn)樸;李偉

1.一種印刷基板的制造方法，其特征在于，具有：

抗蝕劑層形成工序，在印刷基板的表面上形成抗蝕劑層，其中該印刷基板在內(nèi)層具有導(dǎo)體層、且表面為絕緣層；

孔形成工序，從上述抗蝕劑層的表面?zhèn)认蝾A(yù)定的第1位置照射第1激光，來形成從上述抗蝕劑層的表面至上述內(nèi)層的導(dǎo)體層的孔；

凹部形成工序，向上述第1位置及預(yù)定的第2位置照射第2激光，在上述第2位置形成從上述抗蝕劑層的表面連接不到上述內(nèi)層導(dǎo)體層的深度的凹部；

導(dǎo)體充填工序，向上述孔及上述凹部充填導(dǎo)電物質(zhì)而形成導(dǎo)體圖形；

抗蝕劑層去除工序，通過將上述抗蝕劑層去除，使上述導(dǎo)體圖形的一部分從上述絕緣層的表面突出出來，進(jìn)而做成印刷基板。

2.一種印刷基板的制造方法，其特征在于，具有：

抗蝕劑層形成工序，在印刷基板的表面上形成抗蝕劑層，其中該印刷基板在內(nèi)層具有導(dǎo)體層、且表面為絕緣層；

凹部形成工序，向預(yù)定的第1位置及第2位置照射第2激光，在上述第1位置及第2位置形成從上述抗蝕劑層的表面連接不到上述內(nèi)層導(dǎo)體層的深度的凹部；

孔形成工序，從上述抗蝕劑層的表面?zhèn)认蛏鲜龅?位置照射第1激光或上述第2激光，來形成從上述抗蝕劑層的表面至上述內(nèi)層導(dǎo)體層的孔；

導(dǎo)體充填工序，向上述孔及上述凹部充填導(dǎo)電物質(zhì)而形成導(dǎo)體圖形；

抗蝕劑層去除工序，通過將上述抗蝕劑層去除，使上述導(dǎo)體圖形的一部分從上述絕緣層的表面突出出來，進(jìn)而做成印刷基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，在上述導(dǎo)體充填工序中，在充填導(dǎo)電物質(zhì)時，是將導(dǎo)電物質(zhì)配置于上述孔與上述凹部以及上述抗蝕劑層的表面后，再去除上述抗蝕劑層表面的上側(cè)的上述導(dǎo)電物質(zhì)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，在上述導(dǎo)體充填工序中，通過陰極濺鍍，來實(shí)施針對上述孔及上述凹部所進(jìn)行的導(dǎo)電物質(zhì)的充填。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，在上述導(dǎo)體充填工序中，通過鍍層法，來實(shí)施針對上述孔及上述凹部所進(jìn)行的導(dǎo)電物質(zhì)的充填，在利用該鍍層法進(jìn)行鍍層之前，在上述孔及上述凹部的表面上配置厚度為1(μm)以下的導(dǎo)體物。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，上述第2激光為準(zhǔn)分子激光。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，上述第1激光為CO₂激光或波長在400(nm)以下的UV激光。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，上述第2激光的與其中心軸成直角方向的截面是一邊比另一邊大很多的大致矩形形狀。

9.一種印刷基板加工機(jī)，其特征在于，具有：

輸出第1激光的激光振蕩器、輸出第2激光的激光振蕩器、將上述第1激光整形成截面為圓形光束的第1光學(xué)系統(tǒng)、將上述截面圓形光束在X、Y方向定位的定位裝置、將上述第2激光整形成截面為矩形光束的第2光學(xué)系統(tǒng)、使配置于上述截面矩形光束光路上的掩模沿著相對于上述光路成直角的方向移動的移動裝置、載置被加工物且沿Y方向可自由移動的工作臺，

該印刷基板加工機(jī)構(gòu)成為能夠?qū)ι鲜霰患庸の镎丈渖鲜鼋孛鎴A形光束與上述截面矩形光束。